粘接检测

Naše ucelená řada defektoskopů pro testování spojů (BT) poskytuje nepřekonatelné možnosti pro stanovení diskontinuit a jiných závad v kompozitních strukturách. Nabízíme širokou škálu měřicích funkcí a možností pro konkrétní aplikace v oblasti stanovování vad. Mezi primární použití patří umístění, identifikace a určení velikosti rozlepení, delaminace a opravovaných (tmelených) oblastí voštinového kompozitního materiálu i kompozitních laminátů v leteckých konstrukcích (křídla a klapky), vysoce výkonných závodních vozech a trupech lodí.

BondMaster 600

Přenosný BondMaster 600 nabízí silnou kombinaci vícerežimového softwaru pro testování spojů a vysoce pokročilé digitální elektroniky pro nedestruktivní kontrolu voštinových a laminátových kompozitních materiálů a spojů kov–⁠kov.

OmniScan MX ECA/ECT

Systém kontroly testování spojů pomocí C-skenů je založen na přístroji OmniScan MX s moduly ECT nebo ECA. Toto inovativní řešení zvyšuje pravděpodobnost detekce zkušební metody Pitch-Catch, protože generuje C-skeny živé amplitudy nebo fáze s využitím až 8 frekvencí.

35RDC

35RDC je jednoduché ultrazvukové OK/NOK měřidlo určené pro detekci podpovrchových vad způsobených nárazem u leteckých kompozitních struktur. Obsahuje podsvícený LCD displej, který zobrazuje slovo GOOD (OK), pokud není nalezeno žádné podpovrchové poškození, nebo slovo BAD (NOK), když je podpovrchové poškození odhaleno.

Sondy BondMaster

Sondy BondMaster zahrnují celou řadu všestranných sond, jako např. Pitch-Catch, MIA (analýza mechanické impedance) a rezonanční sondy.