Os sistemas de microscópio MX63 e MX63L são otimizados para inspeções de alta qualidade de wafers de até 300 mm, painéis de display planos, placas de circuito e outras amostras grandes. Seu design modular permite que você escolha os componentes de que precisa para adaptar o sistema à sua aplicação.
Esses microscópios ergonômicos e fáceis de usar ajudam a aumentar a produtividade operacional enquanto mantém os inspetores confortáveis durante o seu trabalho. Em combinação com o software de análise de imagens PRECiV, todo o seu processo de trabalho pode ser simplificado, da observação à criação de relatórios.
Concebidos para atender aos requisitos de ergonomia e segurança da indústria de eletrônicos com funcionalidades adicionais para aprimorar as capacidades de análise.
As configurações simplificadas do microscópio facilitam a realização de ajustes e a reprodução das configurações do sistema por parte dos usuários.
A nossa óptica comprovada e nossa tecnologia excepcional de formação de imagem proporcionam imagens claras e inspeções confiáveis.
Os usuários podem personalizar o seu sistema com os componentes adequados à sua aplicação.
Nossa capacidade avançada de gerenciamento de imagens mostra o que você realmente deseja observar.
As capacidades de observação versáteis da série MX63 proporcionam imagens claras e nítidas para que os usuários possam detectar defeitos nas suas amostras de forma confiável. As novas técnicas de iluminação e opções de aquisição de imagem no software de análise de imagens PRECiV oferecem aos usuários mais opções para avaliar suas amostras e documentar seus achados.
A tecnologia de observação MIX produz imagens de observação únicas combinando campo escuro com outro método de observação, como campo claro, fluorescência ou polarização. A observação MIX permite que os usuários visualizem defeitos que são difíceis de ver com microscópios convencionais. O iluminador de LED circular usado para a observação de campo escuro possui uma função de campo escuro direcional na qual apenas um quadrante é iluminado em um determinado momento. Isso reduz o halo de uma amostra e é útil para visualizar a textura da superfície de uma amostra.
Estrutura em wafer semicondutor
O padrão do circuito integrado não está claro. | A cor do wafer é invisível. | A cor do wafer e o padrão do circuito integrado estão claramente representados. |
Resíduo fotorresistente em um wafer semicondutor
A própria amostra é invisível. | O resíduo não está claro. | O padrão do circuito integrado está claramente representado. |
Condensador
A superfície é refletida. | Diversas imagens com campo escuro direcional de diferentes ângulos. | Ao unir imagens claras sem halo, é criada uma única imagem nítida da amostra. |
Com o alinhamento de múltiplas imagens (MIA), os usuários podem unir imagens rápida e facilmente movendo os botões KY na platina manual – não é necessária uma platina motorizada. O software PRECiV utiliza recursos de reconhecimento de padrão para gerar uma imagem panorâmica, fornecendo aos usuários um campo de visão mais amplo.
Imagem com MIA instantâneo de uma moeda
A função de imagem focal estendida (Extended Focus Imaging, EFI) no PRECiV captura imagens de amostras com alturas que ultrapassam a profundidade de foco da objetiva e as empilha para criar uma imagem com todos os focos incluídos. É possível executar a EFI utilizando tanto um eixo Z manual ou motorizado, criando um mapa de altura para uma visualização fácil de estruturas. Além disso, também é possível criar uma imagem EFI no PRECiV Desktop em modo offline.
Batente “stud” em um chip de CI
Ao usar o processamento de imagem avançado, a alta variação dinâmica (HDR) se ajusta às diferenças na claridade de uma imagem para reduzir o brilho. A HDR aprimora a qualidade visual das imagens digitais, o que ajuda a gerar relatórios com um aspecto profissional.
Algumas áreas brilham. | As áreas claras e escuras estão claramente expostas pela HDR. | O arranjo TFT está escurecido devido ao brilho do filtro de cores. | O arranjo TFT está exposto pela HDR. |
A medição é essencial para o controle e inspeção de qualidade e de processos. Com isso em mente, até o pacote de nível básico do software PRECiV inclui um menu completo de funções de medição interativas, com todos os resultados de medição salvos com arquivos de imagem para documentação adicional. Além disso, a solução para materiais do PRECiV oferece uma interface intuitiva e orientada para o processo de trabalho para análises de imagem complexas. As tarefas de análise de imagens podem ser executadas rápida e precisamente com apenas um clique. Com uma redução significativa no tempo de processamento para tarefas repetidas, os operadores podem se concentrar na inspeção em questão
Medição básica (padrão em uma placa de circuito impresso) | Solução de força de lançamento (seção transversal de um orifício na placa de circuito impresso) | Solução para medições automáticas (estrutura do wafer) |
> Saiba mais sobre o software PRECiV
Criar um relatório muitas vezes pode demorar mais do que capturar a imagem e realizar as medições. O software PRECiV proporciona a criação intuitiva de relatórios para produzir repetidamente relatórios inteligentes e sofisticados com base em modelos predefinidos. A edição é simples e os relatórios podem ser exportados para o software Microsoft Word ou PowerPoint. Além disso, a função de geração de relatórios do software PRECiV permite o zoom e a ampliação digitais nas imagens adquiridas. Os arquivos de relatórios têm um tamanho razoável para facilitar a troca de dados por e-mail.
> Saiba mais sobre o software PRECiV
A série MX63 foi concebida para funcionar em uma sala limpa e possui recursos que ajudam a minimizar o risco de contaminar ou danificar as amostras. O sistema tem um design ergonômico que ajuda a manter os usuários confortáveis, mesmo durante o uso prolongado. A série MX63 está em conformidade com as especificações e normas internacionais, incluindo SEMI S2/S8, CE e UL.
Um carregador de wafers opcional pode ser acoplado à série MX63 para transferir de maneira segura wafers semicondutores compostos e de silício desde um cassete para a platina do microscópio sem usar pinças ou garras. O desempenho e a credibilidade renomados permitem inspeções macro frontais e traseiras, enquanto o carregador ajuda a melhorar a produtividade no laboratório.
MX63 com o carregador de wafers AL120 (versão de 200 mm)
*O AL120 não está disponível na região EMEA (Europa, Oriente Médio e África).
A série MX63 oferece inspeções de wafers sem contaminação. Todos os componentes motorizados estão alojados em uma estrutura blindada, e o processamento antiestático é aplicado à estativa do microscópio, tubos de observação, proteção respiratória e outras peças. A velocidade de rotação dos porta-objetivas motorizados é maior e mais segura que dos porta-objetivas manuais, o que diminui o tempo entre inspeções e mantém as mãos do operador abaixo do wafer, reduzindo o potencial de contaminação.
Proteção respiratória antiestática | Porta-objetivas motorizado |
A platina XY é capaz de realizar movimentos grossos e finos da platina graças à combinação de uma embreagem incorporada e os botões XY. A platina ajuda a realizar observações eficientes, mesmo para amostras grandes, como wafers de 300 mm.
O longo alcance do tubo de observação inclinável permite que os operadores se sentem diante do microscópio em uma postura confortável.
Pega da platina com embreagem incorporada | O tubo de observação inclinável permite uma postura confortável |
Porta-wafers e placas de vidro | O sistema funciona com diversos tipos de porta-wafers de 150–200 mm e 200–300 mm e placas de vidro. Se o tamanho dos wafers mudar na linha de produção, a estativa do microscópio poderá ser modificada com custo mínimo. Com a série MX63, é possível usar diferentes platinas para acomodar wafers de 75 mm, 100 mm, 125 mm e 150 mm na linha de inspeção. |
As configurações de microscópio são simples de operar, facilitando a realização de ajustes e reprodução de configurações do sistema para os usuários.
Inserir um auxílio de foco na trajetória óptica permite uma focagem fácil e precisa de amostras de baixo contraste, como wafers lisos.
Imagem esquerda: a grade indica que a imagem está fora de foco. /Imagem central: a grade ajuda na focagem. /Imagem direita: é possível obter uma imagem em foco facilmente.
As funções codificadas integram as configurações de hardware da série MX63 com o software de análise de imagens PRECiV. O método de observação, a intensidade de iluminação e o aumento são registrados automaticamente pelo software e armazenados em conjunto com as imagens associadas. Visto que as configurações podem ser facilmente reproduzidas, qualquer operador pode realizar inspeções com a mesma qualidade e treinamento mínimo.
Operadores diferentes usam configurações diferentes. | Recupere as configurações do dispositivo com o software PRECiV. | Todos os operadores podem usar as mesmas configurações. |
Os controles para trocar a objetiva e ajustar o diafragma de abertura estão posicionados na parte inferior frontal do microscópio para que os usuários não precisem largar os botões ou mover a cabeça das oculares durante o uso.
Operação do microscópio centralizada | Controlador manual | Botão de instantâneo |
Em microscópios normais, os usuários precisam ajustar a intensidade de luz e a abertura em todas as observações. A série MX63 permite que usuários configurem a intensidade de luz e as condições de abertura para diferentes ampliações e métodos de observação. Essas configurações podem ser recuperadas facilmente, ajudando a economizar o tempo dos usuários e a manter a melhor qualidade de imagem.
Gerenciador de intensidade de luz
Intensidade de luz convencional | A imagem fica muito clara ou escura ao trocar a ampliação ou método de observação. |
Gerenciador de intensidade de luz | A intensidade de luz é ajustada automaticamente para produzir a imagem ideal ao trocar de ampliação ou método de observação. |
Controle de abertura automático
Abertura máxima: resolução maior | Abertura mínima: contraste e profundidade do campo maiores |
A tradição da Olympus de desenvolvimento de óptica de alta qualidade e capacidade de formação de imagem digital avançada resultou em um histórico comprovado de óptica de qualidade e microscópios que oferecem uma precisão de medição excelente.
As lentes objetivas são essenciais para o desempenho de um microscópio. As novas objetivas MXPLFLN adicionam profundidade à série MPLFLN para formação de imagens de epi-iluminação, maximizando a abertura numérica e a distância de trabalho ao mesmo tempo. Resoluções mais altas em aumentos de 20X e 50X normalmente significam distâncias de trabalho mais curtas, o que obriga que a amostra ou a objetiva seja retraída durante a troca da objetiva. Em muitos casos, a distância de trabalho de 3 mm da série MXPLFLN elimina esse problema, possibilitando inspeções mais rápidas com menor chance de a objetiva bater na amostra.
Saiba mais sobre as objetivas MXPLFLN>>
O desempenho óptico das lentes objetivas afeta diretamente a qualidade das imagens de observação e os resultados das análises. As objetivas de aumento superior Olympus UIS2 foram desenvolvidas para minimizar as aberrações da frente de onda, oferecendo um desempenho óptico confiável.
Onda frontal inadequada | Onda frontal adequada (objetiva UIS2) |
> Clique aqui para obter detalhes sobre as lentes objetivas UIS2
A série MX63 usa uma fonte de luz de LED de alta intensidade para iluminação refletida e transmitida. O LED mantém uma temperatura de cor consistente independentemente da intensidade para uma qualidade de imagem e reprodução de cores confiáveis. O sistema de LED fornece uma iluminação eficiente e de longa vida útil que é ideal para aplicações de ciência dos materiais
A cor varia com a intensidade de luz.
A cor é consistente com a intensidade de luz e mais clara que a lâmpada de halogênio.
*Todas as imagens foram capturadas utilizando exposição automática
Ao usar o software PRECiV, a calibração automática está disponível tal como com microscópios digitais. A calibração automática ajuda eliminar a variabilidade humana no processo de calibração, resultando em medições mais confiáveis. A calibração automática usa um algoritmo que calcula automaticamente a calibração correta com base em uma média de vários pontos de medição. Isso minimiza a variação causada por diferentes operadores e mantém uma precisão consistente, otimizando a confiabilidade para uma verificação regular.
> Saiba mais sobre o software PRECiV
O software PRECiV oferece a correção de sombreado para acomodar o sombreado nos cantos de uma imagem. Quando usada com configurações de limite de intensidade, a correção de sombreado oferece uma análise mais precisa.
Wafer semicondutor (imagem binarizada)
Imagem direita: a correção de sombreado produz iluminação uniforme por todo o campo de visão.
A série MX63 foi projetada para permitir que o cliente escolha uma variedade de componentes ópticos para atender às necessidades de inspeção e aplicação individuais. O sistema pode usar todos os métodos de observação. Os usuários também podem escolher entre uma variedade de pacotes de análise de imagens PRECiV para atender às necessidades individuais de aquisição e análise de imagens.
O sistema MX63 pode acomodar wafers de até 200 mm, enquanto o sistema MX63L pode lidar com wafers de até 300 mm com a mesma área reduzida que o sistema MX63. O design modular facilita a personalização do microscópio para seus requisitos específicos
MX63 | MX63L |
A observação de infravermelho pode ser realizada com as lentes objetivas de infravermelho, o que permite que os operadores inspecionem de forma não destrutiva a parte interna dos chips de CI embalados e montados em uma placa de circuito impresso usando as características do silício que transmite a luz infravermelha. As objetivas de IV 5X a 100X estão disponíveis com correção de aberração cromática de comprimentos de onda de luz visível através do infravermelho próximo.Especialmente com uma lente objetiva de 20X ou mais, a aberração causada pela camada de silicone que cobre o objeto de observação pode ser corrigida pelo colar de correção para obter uma imagem mais clara.
Lentes objetivas de infravermelho | Sem correção de aberração | Com correção de aberração |
A série MX63 é usada em uma variedade de aplicações de microscopia de luz refletida. Essas aplicações são um exemplo de algumas das formas que o sistema é usado para inspeções industriais.
Imagem de infravermelho de uma seção de eletrodo
O infravermelho (IV) é usado para procurar defeitos no interior de chips de circuitos integrados e de outros dispositivos fabricados com silício sobre vidro.
Película
(esquerda: campo claro/direita: luz polarizada)
A luz polarizada é usada para revelar a textura de um material e o estado dos cristais. Ela é adequada para inspeções de estruturas de wafer e de LCD.
Um disco rígido
(esquerda: campo claro/direita: DIC)
O contraste de interferência diferencial (DIC) é usado para ajudar a visualizar amostras com diferenças mínimas de altura. Ele é ideal para inspeções de amostras com diferenças de altura muito pequenas, como cabeçotes magnéticos, mídias de disco rígido e wafers polidos.
Padrão do circuito integrado em um wafer semicondutor
(esquerda: campo escuro/direita: MIX [campo claro + campo escuro])
O campo escuro é usado para detectar arranhões ou defeitos ínfimos em uma amostra ou inspecionar amostras com superfícies espelhadas, tal como wafers. A iluminação MIX permite ao usuário visualizar padrões e cores.
Resíduo fotorresistente em um wafer semicondutor
(esquerda: fluorescência/direita: MIX [fluorescência + campo escuro])
A fluorescência é usada para amostras que emitem luz quando iluminadas por um cubo de filtro especialmente projetado. Ela é usada para detectar contaminação e resíduos fotossensíveis. A iluminação MIX permite a observação dos resíduos fotossensíveis e do padrão do CI.
Um filtro de cores LCD
(esquerda: luz transmitida/direita: MIX [luz transmitida + campo claro])
Esta técnica de observação é adequada para amostras transparentes, tal como LCDs, plásticos e materiais de vidro.A iluminação MIX permite a observação do filtro de cor e do padrão do circuito.
MX63 | MX63L | ||
Sistema óptico | Sistema óptico UIS2 (sistema corrigido ao infinito) | ||
Estativa do microscópio | Iluminação de luz refletida |
LED branco (com Gerenciador da intensidade de luz) de 12 V, lâmpada de halogênio de 100 W, lâmpada de mercúrio de 100 W, fonte da orientação de luz
Comutação manual de campo claro/campo escuro/cubo de espelho. (O cubo de espelho é opcional.) Unidades de espelho codificadas de 3 posições alteradas por operação manual Diafragma de abertura motorizado incorporado (pré-configuração para cada objetiva, abertura total automática para campo escuro) Modo de observação: campo claro, campo escuro, contraste de interferência diferencial (DIC)*1, polarização simples*1, fluorescência*1, observação de IV e MIX (campo escuro direcional 4)*2 *1 Cubo de espelho opcional, *2 É necessária a configuração de observação MIX | |
Iluminação de luz transmitida |
Unidade de iluminação de luz transmitida: é necessária MX-TILLA ou MX-TILLB.
– MX-TILLA: um condensador (AN 0,5) e um diafragma de abertura – MX-TILLB: um condensador (AN 0,6), um diafragma de abertura e um diafragma de campo Fonte de luz: LG-LSLED (fonte de luz LED) Orientação de luz: LG-SF Modo de observação: campo claro, polarização simples | ||
Foco |
Percurso: 32 mm
Traço fino por rotação: 100 μm Graduação mínima: 1 μm Limite macrométrico superior e ajuste de torque para pega de focagem grossa | ||
Peso da carga máxima (incluindo platina e suporte) | 8 kg | 15 kg | |
Tubo de observação | Campo amplo (FN 22 mm) |
Vertical e trinocular: U-ETR4
Vertical, inclinável e trinocular: U-TTR-2 Invertido e trinocular: U-TR30-2, U-TR30IR (para observação de infravermelho) Invertido e binocular: U-BI30-2 Invertido, inclinável e binocular: U-TBI30 | |
Campo superlongo (FN 26,5 mm) |
Vertical, inclinável e trinocular: MX-SWETTR (troca de trajetória óptica – 100% (ocular):0 (câmera) ou 0:100%)
Vertical, inclinável e trinocular: U-SWETTR (troca de trajetória óptica – 100% (ocular):0 (câmera) ou 20%:80%) Invertido e trinocular: U-SWTR-3 | ||
Porta-objetivas motorizado | Campo claro Campo claro e campo escuro | ||
Platina (X × Y) | Pega direita coaxial com unidade de embreagem incorporada: MX-SIC8R Pega direita coaxial com unidade de embreagem incorporada: MX-SIC6R2 |
Pega direita coaxial com unidade de embreagem incorporada: MX-SIC1412R2
Percurso: 356 × 305 mm Área da iluminação de luz transmitida: 356 × 284 mm | |
Peso | Aprox. 35,6 kg (estativa do microscópio, 26 kg) | Aprox. 44 kg (estativa do microscópio, 28,5 kg) |
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