快速进行失效分析

分析高频器件中使用的半导体晶圆

化合物半导体可以在高速和高电压下加工，非常适合于5G应用。 因为它们是电子设备的关键部件，因此对它们进行检查以发现是否存在缺陷非常重要。

用于快速晶圆检查的灵活成像

在使用DSX1000数码显微镜时，您只需按一下按钮，就可以在观察方式之间切换，如微分干涉（DIC）观察。 此外，显微镜的光学变焦可以实现从宏观到微观成像的无缝转换，因此您不会遗漏任何缺陷。

使用DIC方式观察晶圆缺陷：
一种使纳米级的不规则表面、异物和划痕变得可见的观察方法。

观察半导体材料中的抗蚀剂残留物

光刻胶材料在电路形成的蚀刻过程中起着重要作用。
电路形成光刻工艺包括涂覆、掩膜、曝光、然后去除抗蚀剂材料。 抗蚀剂的残留可能会造成问题。

轻松检测到抗蚀剂残留物

BX53M正置金相显微镜支持荧光观察，为检测具有发光特性的有机抗蚀剂残留物提供了一种简单的解决方案。 您可以通过其发光特性将抗蚀剂残留物与其他污染物区分开来。

MIX（荧光和暗场）观察：

观察光通信波导的成型情况

制造商必须验证光波导的成型工艺，光波导是用于光通信的组件。 由于光波导被玻璃包围，因此无法使用显微镜的落射照明（反射光）进行观察。 透射照明对于这种应用必不可少。

清楚地观察成型情况

当BX53M正置金相显微镜与DP74数码显微镜相机配合使用时，其出色的光学性能和微分干涉对比功能，可使您清晰地观察和捕获光波导成型状态的高分辨率图像。

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