_{用于印制电路板（PCB）制造的显微镜解决方案}

焊接后检查是否有残留的助焊剂

焊接后，有时PCB上会残留有助焊剂，导致PCB出现腐蚀。因此，检测人员需要在焊接后检查PCB上是否残留有助焊剂。

我们的解决方案

可以使用荧光观察法观察助焊剂。BX53M显微镜的高倍放大图像带有荧光观察功能，可使您轻松探测到残留在PCB上的助焊剂。

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PCB上助焊剂的图像

应用注释

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