Obtenez rapidement des données fiables
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Le microscope confocal laser OLS5000 mesure avec précision la forme et la rugosité de surface à l’échelle submicronique. L’acquisition des données se fait quatre fois plus rapidement qu’avec le modèle précédent, ce qui augmente considérablement la productivité.
![]() | 1. Imagerie préciseVoyez bien la forme de n’importe quelle surface. | |
2. RapiditéObtenez des données fiables quatre fois plus rapidement qu’avec notre modèle précédent. | ||
3. ConvivialitéIl vous suffit de placer votre échantillon et d’appuyer sur le bouton Start (Démarrer). | ||
4. Distance de travail plus grande pour des échantillons plus grandsMesurez des échantillons d’une hauteur allant jusqu’à 210 mm. |
Grâce à sa capacité de réaliser des mesures 3D précises sur un large éventail de types d’échantillons, ce système fournit des données fiables pour l’assurance de la qualité et le contrôle des processus.
| Le laser violet d’une longueur d’onde de 405 nm et les objectifs dédiés à ouverture numérique élevée permettent de voir des motifs et des défauts fins impossibles à détecter avec les microscopes optiques classiques, les interféromètres à lumière blanche ou les microscopes à laser rouge. | |
Type rouge (658 nm : ligne et espace de 0,26 μm) | Type violet (405 nm : ligne et espace de 0,12 μm) | |
Des objectifs LEXT dédiés peuvent mesurer avec précision les zones périphériques qui seraient autrement déformées. |
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![]() | Le nouveau scanner MEMS effectue un balayage X-Y précis avec une faible distorsion du tracé de balayage et très peu d’aberrations optiques. |
| La technologie de balayage 4K balaie 4096 pixels dans la direction de l’axe X, soit quatre fois plus que notre modèle précédent. |
| Comme les microscopes laser classiques utilisent des techniques de traitement d’images standards comme le lissage pour éliminer le bruit, ils suppriment parfois en même temps des irrégularités de très faible hauteur. |
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Les informations figurant sur cette page, y compris la garantie d’exactitude, sont basées sur les conditions établies par Olympus.
L’algorithme de balayage du microscope améliore la qualité des données, réduit la durée du balayage et simplifie le flux de travaux, ce qui se traduit par une plus grande productivité. |
Échantillon VLSI standard de 80 nm de hauteur (MPLFLN10XLEXT) | Le microscope OLS5000 intègre un algorithme PEAK pour l’affichage des données en 3D. Cet algorithme fournit des données très précises, quel que soit le grossissement, et réduit le temps d’acquisition de données. |
Lors de la mesure de la forme des incréments sur un échantillon contenant des plans quasi verticaux, comme un composant électronique ou un système microélectromécanique, il est possible de réduire le temps d’acquisition des données en limitant la plage de balayage dans la direction Z.
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Les informations figurant sur cette page, y compris la garantie d’exactitude, sont basées sur les conditions établies par Olympus.
| Comme le système collecte automatiquement les données, il n’est plus nécessaire d’effectuer des réglages compliqués. Même les utilisateurs n’ayant qu’une formation de base peuvent obtenir des résultats précis. |
| La fonction d’analyse simple mesure l’incrément, la largeur de la ligne, la rugosité de surface, la superficie et le volume uniquement dans les zones de mesure spécifiées. Les causes des écarts entre les résultats de mesure, comme la position du bord et le seuil réglé pour les plans de référence dans l’analyse du volume, sont automatiquement détectées pour que les résultats soient stables et indépendants du niveau de compétence de l’utilisateur. |
| Mesure de la différence de hauteur des incréments et de la distance entre deux régions spécifiées |
| Mesure de la différence d’angle entre deux régions spécifiées |
| Mesure de la superficie/du volume dans la région spécifiée; les plans de référence sont détectés automatiquement afin qu’aucun réglage de seuil ne soit nécessaire |
| Mesure de la rugosité de surface dans la région spécifiée |
| Mesure de la largeur par détection automatique des bords de la région spécifiée |
| Mesure du rayon et de la hauteur à partir du plan de référence sur la base d’une reconnaissance automatique de la forme circulaire dans la région spécifiée |
| Le traitement Smart Judge élimine automatiquement le bruit de mesure sans nuire à la précision des données, tandis que le traitement Smart Leveling détecte le plan horizontal principal (plan de référence) à la hauteur zéro. Activez les deux d’un simple clic. |
Toutes les opérations et procédures incluses dans un rapport peuvent être enregistrées dans un modèle.
L’utilisation de ce modèle en cas de répétitions des mêmes mesures permet d’obtenir un rapport d’analyse sur le prochain ensemble de données pour lequel s’appliqueront les mêmes procédures.
La capacité du système à préciser des opérations de traitement et des points de mesure sans l’intervention de l’utilisateur permet de réaliser une analyse rapide et précise avec très peu d’écarts.
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Effectuez l’inspection et prenez des mesures. | Générez le rapport et enregistrez le modèle. | Ouvrez le modèle enregistré lors de l’acquisition suivante. | Générez instantanément un rapport basé sur le modèle. |
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Les informations figurant sur cette page, y compris la garantie d’exactitude, sont basées sur les conditions établies par Olympus.
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La monture d’extension, destinée au microscope OLS5000, prend en charge des échantillons d’une hauteur allant jusqu’à 210 mm, tandis que l’objectif à très grande distance de travail facilite la mesure des concavités d’une profondeur allant jusqu’à 25 mm.
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Bielle | Outil | Tête de piston | |
Olympus propose une gamme d’objectifs allant de x10 à x100 capables de réduire les aberrations à une échelle de 405 nm. Cette gamme comporte également des objectifs à faible puissance et à grande distance de travail. Olympus garantit les performances de mesures pour tous les objectifs LEXT dédiés. Vous pouvez ainsi choisir l’objectif le mieux adapté à votre échantillon.
Échantillon de rugosité standard 528 de Rubert & Co., Ltd. (Pt = 1,5 μm)
Objectif général (x50) |
Objectif dédié LEXT (x50) |
| Notre gamme d’objectifs LEXT dédiés comprend un objectif x10 et des objectifs à grande distance de travail qui améliorent les performances de mesure du microscope. |
Les informations figurant sur cette page, y compris la garantie d’exactitude, sont basées sur les conditions établies par Olympus.
Texture intérieure / Mesure de la rugosité de surface (MPLAPON20XLEXT / assemblage 3 × 3) | Buse d’injecteur de carburant (reproduction) / Mesure de la rugosité de surface (LMPLFLN50XLEXT) |
Bague de piston / Mesure de la rugosité de surface (MPLAPON50XLEXT) | Roulement à billes / Mesure du profil (MPLAPO50XLEXT) |
Corrosion sur l’acier inoxydable / Mesure de la hauteur (MPLAPON20XLEXT / assemblage 3 × 3) | Plaque de cuivre / Mesure de la rugosité de surface (MPLAPON50XLEXT) |
Plaque de diffusion / Mesure du profil (MPLAPON50XLEXT / assemblage 3 × 3) | Éponge / Mesure du profil (MPLAPON20XLEXT / assemblage 3 × 3) |
Bosse de nickel / Mesure de la hauteur (MPLAPON20XLEXT) | Sonde à ultrasons de systèmes microélectromécaniques (MPLAPON50XLEXT) |
Résine photosensible / Mesure de la hauteur (MPLAPON100XLEXT) | Fil de connexion (MPLAPON100XLEXT) |
Micro-aiguille / Mesure du profil (MPLAPON50XLEXT / assemblage 6 × 6) |
Peau (reproduction) / Mesure de la rugosité de surface (MPLAPON20XLEXT / assemblage 5 × 5)
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Meule / Mesure de profil (MPLAPON20XLEXT) | Alvéole de la bille d’un stylo à bille / Mesure de la rugosité de surface (LMPLFLN20XLEXT) |
| Modèle | OLS5000-SAF | OLS5000-SMF | OLS5000-LAF | OLS5000-EAF | OLS5000-EMF | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Grossissement total | De x54 à x17 280 | |||||
| Champ d’observation | De 16 μm à 5120 μm | |||||
| Principe de mesure | Système optique |
Microscope laser à balayage laser confocal de type réflexion
Microscope laser CID à balayage laser confocal de type réflexion Couleur Couleur-CID | ||||
| Principe de mesure | Élément de réception de la lumière |
Laser : photomultiplicateur (2 canaux)
Couleur : caméra couleur CMOS | ||||
| Mesure de la hauteur | Résolution d’affichage | 0,5 nm | ||||
| Mesure de la hauteur | Gamme dynamique | 16 bits | ||||
| Mesure de la hauteur | Répétabilité σn-1*1 *2 *5 | x5 :0,45 μm ; x10 :0,1 μm ; x20 : 0,03 μm ; x50 : 0,012 μm ; x100 : 0,012 μm | ||||
| Mesure de la hauteur | Exactitude *1 *3 *5 | 0,15+L/100 μm (L : longueur mesurée [μm]) | ||||
| Mesure de la hauteur | Précision d’une image assemblée *1 *3 *5 | x10 :5,0+L/100 μm ; x20 ou plus : 1,0+L/100 μm (L : longueur assemblée [μm]) | ||||
| Mesure de la hauteur | Bruit de mesure (quadr.) *1 *4 *5 | 1 nm | ||||
| Mesure de la largeur | Résolution d’affichage | 1 nm | ||||
| Mesure de la largeur | Répétabilité 3σn-1 *1 *2 *5 | x5 : 0,4 μm ; x10 : 0,2 μm ; x20 : 0,05 μm ; x50 : 0,04 μm ; x100 : 0,02 μm | ||||
| Mesure de la largeur | Précision *1 *3 *5 | Valeur de la mesure +/–1,5 % | ||||
| Mesure de la largeur | Précision d’une image assemblée *1 *3 *5 | x10 : 24+0,5L μm ; x20 : 15+0,5L μm ; x50 : 9+0,5L μm ; x100 : 7+0,5L μm (L : longueur assemblée [mm]) | ||||
| Nombre maximal de points de mesure dans une seule mesure | 4096 × 4096 pixels | |||||
| Nombre maximal de points de mesure | 36 Mpx | |||||
| Configuration de la platine XY | Module de mesure de la longueur | • | S. O. | S. O. | • | S. O. |
| Configuration de la platine XY | Plage de fonctionnement | Motorisée – 100 × 100 mm | Manuelle – 100 × 100 mm | Motorisée – 300 × 300 mm | Motorisée – 100 × 100 mm | Manuelle – 100 × 100 mm |
| Hauteur maximale de l’échantillon | 100 mm | 30 mm | 37 mm | 210 mm | 140 mm | |
| Source de lumière laser | Longueur d’onde | 405 nm | ||||
| Source de lumière laser | Puissance maximale | 0,95 mW | ||||
| Source de lumière laser | Classe laser | Classe 2 (CEI 60825-1:2007, CEI 60825-1:2014) | ||||
| Source de lumière en couleurs | DEL blanche | |||||
| Puissance électrique | 240 W | 240 W | 278 W | 240 W | 240 W | |
| Poids | Corps du microscope | Env. 31 kg | Env. 32 kg | Env. 50 kg | Env. 43 kg | Env. 44 kg |
| Poids | Boîtier de commande | Env. 12 kg | ||||
*1 Valeur garantie si utilisation à température constante et environnement à température constante (température : 20 ˚C ± 1 ˚C ; humidité : 50 % ± 1 %) selon les spécifications ISO554(1976) et JIS Z-8703(1983).
*2 Pour x20 ou plus, si la mesure est prise avec des objectifs de la série MPLAPON LEXT.
*3 Si la mesure est prise avec un objectif LEXT dédié.
*4 Valeur habituelle si la mesure est prise avec l’objectif MPLAPON100XLEXT. Peut différer de la valeur garantie.
*5 Valeur garantie par le système de certificat Olympus.
** La licence SE de Windows 10 a été certifiée pour le contrôleur de microscope (PC) fourni par Olympus. Par conséquent, les conditions de licence de Microsoft s’appliquent et vous les acceptez. Veuillez consulter la page Web suivante pour voir les conditions de licence de Microsoft.
https://www.microsoft.com/en-us/Useterms/Retail/Windows/10/UseTerms_Retail_Windows_10_japanese.htm
| Série | Modèle | Ouverture numérique (O. N.) | Distance de travail (mm) |
|---|---|---|---|
| Objectif UIS2 | MPLFLN2.5x | 0,08 | 10,7 |
| MPLFLN5X | 0,15 | 20 | |
| Objectif dédié LEXT (x10) | MPLFLN10xLEXT | 0,3 | 10,4 |
| Objectif dédié LEXT (haute performance) | MPLAPON20xLEXT | 0,6 | 1 |
| MPLAPON50XLEXT | 0,95 | 0,35 | |
| MPLAPON100XLEXT | 0,95 | 0,35 | |
| Objectif dédié LEXT (grande distance de travail) | LMPLFLN20xLEXT | 0,45 | 6,5 |
| LMPLFLN50xLEXT | 0,6 | 5 | |
| LMPLFLN100xLEXT | 0,8 | 3,4 | |
| Objectif à très grande distance de travail | SLMPLN20x | 0,25 | 25 |
| SLMPLN50x | 0,35 | 18 | |
| SLMPLN100x | 0,6 | 7,6 | |
| Objectif à très distance de travail pour LCD | LCPLFLN20xLCD | 0,45 | 8.3-7.4 |
| LCPLFLN50xLCD | 0,7 | 3.0-2.2 | |
| LCPLFLN100XLCD | 0,85 | 1.2-0.9 |
| Logiciel de base | OLS50-BSW | Application d’acquisition des données |
|---|---|---|
| Application d’analyse (analyse simple) | ||
| Progiciel pour platine motorisée*1 | OLS50-S-MSP | |
| Application d’analyse avancée*2 | OLS50-S-AA | |
| Application de mesure d’épaisseur de film | OLS50-S-FT | |
| Application de mesure de bords automatique | OLS50-S-ED | |
| Application d’analyse de particules | OLS50-S-PA | |
| Application d’analyse multidonnées | OLS50-S-MA | |
| Application d’analyse d’angles de surface de sphère/cylindre | OLS50-S-SA | |
*1 Inclut les fonctions d’acquisition de données par assemblage automatique et d’acquisition de données sur plusieurs zones.
*2 Inclut l’analyse de profil, l’analyse de différence, l’analyse de la hauteur d’un incrément, l’analyse de surface, l’analyse de surface/volume, l’analyse de rugosité de ligne, l’analyse de rugosité de surface et l’analyse d’histogramme.

Exemple de configuration – OLS5000-SAF
OLS5000-SAF
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OLS5000-EAF
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OLS5000-SMF
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OLS5000-EMF
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OLS5000-LAF
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