Visão geral

O microscópio confocal a laser OLS5000 mede de forma precisa a rugosidade de superfícies e formas a nível de submícrones. Aquisição de dados quatro vezes mais rápida do que o nosso modelo anterior e que proporciona um impulso significativo à produtividade.

	1. Imagens precisas Captura a forma de qualquer superfície.
	2. Rápido Permite obter dados confiáveis quatro vezes mais rápido do que com o nosso modelo anterior.
	3. Fácil de operar Basta colocar sua amostra e pressionar o botão Iniciar.
	4. Maior distância de trabalho para amostras de maior dimensão Mede amostras que têm uma altura de até 210 mm.

Imagens precisas

Imagens precisas e de alta resolução

Com a capacidade de realizar medições 3D precisas em uma ampla variedade de tipos de amostras, o sistema fornece dados confiáveis para garantia de qualidade e controle de processos.

Resolução lateral excelente

As objetivas de laser violeta de 405 nm e de alta AN dedicadas possibilitam a captura de padrões finos e defeitos que os microscópios óticos convencionais, interferômetros de luz branca ou microscópios baseados em laser vermelho não são capazes de detectar.

Tipo vermelho (658 nm: linha e espaço de 0,26 μm)

Tipo violeta (405 nm: linha e espaço de 0,12 μm)

Valores de medição uniformes

As objetivas LEXT dedicadas podem medir de forma precisa áreas periféricas que, de outra forma, ficariam distorcidas.

Valores de medição uniformes

Objetivas convencionais

Objetivas LEXT

Scanner MEMS desenvolvido recentemente

O novo scanner MEMS realiza uma varredura X-Y precisa com baixa distorção de traços de varredura e aberrações óticas mínimas.

Tecnologia de varredura de 4K

A tecnologia de varredura de 4K realiza a varredura de 4.096 píxeis, quatro vezes mais do que o nosso modelo anterior, na direção do eixo X.
O microscópio OLS5000 pode detectar inclinações que são quase verticais, bem como degraus muito baixos sem correção da imagem.

Capturar a verdadeira forma

Uma vez que os microscópios a laser convencionais usam técnicas de processamento de imagens padrão, como a suavização, para eliminar o ruído, por vezes, eles perdem irregularidades de alturas finas medidas de forma precisa juntamente com o ruído.
O microscópio OLS5000 aplica o algoritmo Smart Judge da Olympus para detectar automaticamente apenas dados confiáveis, facilitando as medições precisas sem perder os dados de irregularidades de alturas finas.

Outras tecnologias de medição de alta resolução

Algoritmo PEAK
Sistema confocal duplo
Ruído sq (ruído de medição) garantido
A precisão e a repetibilidade são garantidas
Algoritmo de correspondência híbrido
Mecanismo de amortecimento híbrido
Varredura HDR

As informações nesta página, incluindo a garantia de precisão, se baseiam em condições definidas pela Olympus.

Velocidade

Obtenha respostas rapidamente: varredura de alta velocidade

O algoritmo de varredura do microscópio proporciona uma melhor qualidade de dados e uma velocidade superior para reduzir o tempo de varredura e simplificar seu fluxo de trabalho, resultando em uma melhor produtividade.

Algoritmo PEAK

Amostra de 80 nm de altura padrão VLSI (MPLFLN10XLEXT)

O microscópio OLS5000 incorpora um algoritmo PEAK para construção de dados em 3D. Este algoritmo fornece dados altamente precisos, de ampliações baixas a alta, e reduz o tempo de aquisição de dados.

Pular varredura

Ao medir a forma dos degraus em uma amostra que contém planos quase verticais, como um componente eletrônico ou MEMS, o tempo de aquisição de dados pode ser reduzido ao limitar o intervalo de varredura na direção Z.
Um degrau de 700 μm pode ser medido em cerca de 15 segundos sem degradar a precisão (quando a objetiva MPLAPON20x é usada).

Outras tecnologias que melhoram a velocidade

Varredura de faixa
Aquisição de dados de 1 linha

As informações nesta página, incluindo a garantia de precisão, se baseiam em condições definidas pela Olympus.

Simplicidade

Trabalhe de forma eficiente: procedimentos operacionais fáceis

O sistema inclui captura de dados automática, pelo que ajustes de definições difíceis não são mais necessários. Mesmo os usuários com o mínimo treinamento são capazes de obter resultados precisos.

Simplifique a área de medição

A função de análise simples mede o degrau, a largura da linha, a rugosidade da superfície, a área e o volume apenas em áreas de medição especificadas. As causas da variação nos resultados de medição, como a posição de margem e o limiar dos planos de referência na análise do volume, são automaticamente detectadas para que os resultados de medição permaneçam estáveis e não sejam afetados pelo nível de capacidades do operador.

Altura

A medição da diferença da altura do degrau e da distância entre duas regiões especificadas.

Ângulo

Medição da diferença no ângulo entre duas regiões especificadas.

Volume

Medição da área/volume na região especificada; os planos de referência são automaticamente detectados, pelo que não é necessária qualquer definição de limiar.

Rugoso.

A medição da rugosidade da superfície na região especificada.

Largura

Medição da largura, através da detecção automática de margens na região especificada.

Esfera

Medição de R e da altura do plano de referência baseado no reconhecimento automático de uma forma circular na região especificada.

Correção de imagem automática

O processamento do Smart Judge elimina automaticamente o ruído de medição sem comprometer a precisão dos dados, enquanto o Smart Leveling detecta o plano horizontal principal (plano de referência) na posição de altura zero. Ative ambos apenas com um clique.

Economize tempo com modelos

Todas as operações e procedimentos incluídos em um relatório podem ser salvos como um modelo.
Ao usar este modelo quando repetir as mesmas medições, será possível obter um relatório de análise do próximo conjunto de dados que aplica os mesmos procedimentos.
A capacidade de especificar operações de processamento e pontos de medição sem a intervenção do operador permite uma análise rápida e precisa com uma variabilidade mínima.

Economize tempo com modelos 1

Economize tempo com modelos 2

Economize tempo com modelos 3

Economize tempo com modelos 4

Realize a inspeção e as medições.

Crie o relatório e salve o modelo.

Durante a próxima aquisição, abra o modelo salvo.

Crie instantaneamente um relatório com base em um modelo.

Outras tecnologias que tornam o uso do sistema mais fácil

Mapeamento macro em tempo real
Foco automático contínuo
Rastreamento inteligente II
Função macro

As informações nesta página, incluindo a garantia de precisão, se baseiam em condições definidas pela Olympus.

Amostra grande

Flexível: acomoda amostras de maior dimensão

Compatível com amostras com uma altura até 210 mm

A estrutura de extensão para o microscópio OLS5000 acomoda amostras com uma altura de até 210 mm, enquanto a objetiva de enorme distância de trabalho facilita a medição de concavidades com uma profundidade de até 25 mm.
Em ambos os casos, tudo o que você precisa fazer é colocar a amostra na platina.

Biela

Ferramenta

Cabeçote do pistão

Objetivas de longa distância de trabalho LEXT dedicadas

A Olympus oferece uma linha de objetivas de 10x a 100x capazes de reduzir aberrações em uma escala de 405 nm. As objetivas de baixa energia e de longa distância de trabalho também estão disponíveis nesta série. O desempenho de medição de todas as objetivas LEXT dedicadas é garantido, pelo que você pode selecionar o mais adequado para a amostra que você está observando.

Amostra de rugosidade padrão 528 pela Rubert & Co., Ltd. (Pt = 1,5 μm)

Lente de finalidade geral (50x)

Lente dedicada LEXT (50x)

Objetivas com distância de trabalho ultra longa

Nossa linha de objetivas LEXT dedicadas inclui uma objetiva de 10x e objetivas de longa distância de trabalho, melhorando o desempenho de medição do microscópio.

As informações nesta página, incluindo a garantia de precisão, se baseiam em condições definidas pela Olympus.

Aplicações

Automotiva/Processamento de metais
Materiais
Componentes eletrônicos
Outros

Automotiva/Processamento de metais

Medição da textura interna/rugosidade da área (MPLAPON20XLEXT/união 3 × 3)

Medição do bocal injetor de combustível (réplica)/rugosidade da área (LMPLFLN50XLEXT)

Medição do anel do pistão/rugosidade da área (MPLAPON50XLEXT)

Medição da esfera de rolamento/perfil (MPLAPO50XLEXT)

Materiais

Medição da corrosão em aço inoxidável/altura (MPLAPON20XLEXT/união 3 × 3)

Medição da placa de cobre/rugosidade da área (MPLAPON50XLEXT)

Medição da placa de difusão/perfil (MPLAPON50XLEXT/união 3 × 3)

Medição da esponja/perfil (MPLAPON20XLEXT/união 3 x 3)

Componentes eletrônicos

Medição do impacto Ni/altura (MPLAPON20XLEXT)

Transdutor ultrassônico MEMS (MPLAPON50XLEXT)

Medição do fotorresistente/altura (MPLAPON100XLEXT)

Fio de ligação (MPLAPON100XLEXT)

Outros

Medição de microagulhas/perfil (MPLAPON50XLEXT/união 6 × 6)

Medição da pele (réplica)/rugosidade da área (MPLAPON20XLEXT/união 5 × 5)
Cortesia do Laboratório de design funcional, Faculdade de ciência da moda, Universidade Bunka Gakuen

Medição de pedras de amolar/perfil (MPLAPON20XLEXT)

Medição do local de aceitação da esferográfica/rugosidade da área (LMPLFLN20XLEXT)

Especificações

Unidade principal

Modelo		OLS5000-SAF	OLS5000-SMF	OLS5000-LAF	OLS5000-EAF	OLS5000-EMF
Ampliação total		54x–17.280x
Campo de visão		16 um–5.120 um
Princípio de medição	Sistema óptico	Microscópio a laser de varredura a laser confocal do tipo refletivo Microscópio de contraste de interferência diferencial (DIC) a laser de varredura a laser confocal do tipo refletivo Cor Contraste de interferência diferencial (DIC) colorido
Princípio de medição	Elemento receptor de luz	Laser: Fotomultiplicador (2 canais) Cor: Câmera colorida CMOS
Medição da altura	Resolução da tela	0,5 nm
Medição da altura	Variação dinâmica	16 bits
Medição da altura	Repetibilidade σ_n-1^{1 2 *5}	5X：0,45 μm, 10X：0,1 μm, 20X: 0,03 μm, 50X: 0,012 μm, 100X: 0,012 μm
Medição da altura	Precisão ^{1 3 *5}	0,15+L/100 μm (L: Comprimento de medição[μm])
Medição da altura	Precisão para imagem unida ^{1 3 *5}	10X：5,0+L/100 μm, 20X ou superior: 1,0+L/100 μm (L: Comprimento de união [μm])
Medição da altura	Ruído de medição (Ruído Sq) ^{1 4 *5}	1 nm
Medição da largura	Resolução da tela	1 nm
Medição da largura	Repetibilidade 3σ_n-1 ^{1 2 *5}	5X: 0,4 μm, 10X: 0,2 μm, 20X: 0,05 μm, 50X: 0,04 μm, 100X: 0,02 μm
Medição da largura	Precisão ^{1 3 *5}	Valor de medição +/- 1,5%
Medição da largura	Precisão para imagem unida ^{1 3 *5}	10X: 24+0,5 L μm, 20X: 15+0,5 L μm, 50X: 9+0,5 L μm, 100X: 7+0,5L μm (L: Comprimento de união [mm])
Número máximo de pontos de medição em uma única medição		4.096 × 4.096 píxeis
Número máximo de pontos de medição		36 Megapíxeis
Configuração da platina XY	Módulo de medição do comprimento	•	AN	AN	•	AN
Configuração da platina XY	Intervalo operacional	Motorizado 100 × 100 mm	Manual 100 × 100 mm	Motorizado 300 × 300 mm	Motorizado 100 × 100 mm	Manual 100 × 100 mm
Altura máxima da amostra		100 mm	30 mm	37 mm	210 mm	140 mm
Fonte de luz laser	Comprimento de onda	405 nm
Fonte de luz laser	Saída máxima	0,95 mW
Fonte de luz laser	Classe de laser	Classe 2 (IEC60825-1:2007, IEC60825-1:2014)
Cor da fonte de luz		LED branco
Potência elétrica		240 W	240 W	278 W	240 W	240 W
Massa	Corpo do microscópio	Aprox. 31 kg	Aprox. 32 kg	Aprox. 50 kg	Aprox. 43 kg	Aprox. 44 kg
Massa	Caixa de comando	Aprox. 12 kg

1* Garantido quando usado em temperaturas constantes e em ambientes de temperaturas constantes (temperatura: 20 °C±1 °C, umidade: 50%±1%) especificado na norma ISO554(1976), JIS Z-8703(1983).
*2 Para 20x ou superior, quando medido com as objetivas da série MPLAPON LEXT.
*3 Quando medido com a objetiva LEXT dedicada.
*4 Valor típico quando medido com a objetiva MPLAPON100XLEXT e pode diferir do valor garantido.
*5 Garantido ao abrigo do Sistema de certificado da Olympus.

** A licença de SO Windows 10 foi certificada para o controlador de microscópio (PC) fornecido pela Olympus. Logo, os termos de licença da Microsoft se aplicam e você concorda com os termos. Consulte o seguinte para visualizar os termos de licença da Microsoft.
https://www.microsoft.com/en-us/Useterms/Retail/Windows/10/UseTerms_Retail_Windows_10_japanese.htm

Especificações da objetiva

Série	Modelo	Abertura numérica (AN)	Distância de trabalho (DT) (mm)
Lente objetiva UIS2	MPLFLN2.5x	0,08	10,7
Lente objetiva UIS2	MPLFLN5x	0,15	20
Lente objetiva dedicada LEXT (10X)	MPLFLN10xLEXT	0,3	10,4
Lente objetiva dedicada LEXT (do tipo alto desempenho)	MPLAPON20xLEXT	0,6	1
	MPLAPON50xLEXT	0,95	0,35
	MPLAPON100xLEXT	0,95	0,35
Lente objetiva dedicada LEXT (do tipo distância de trabalho longa)	LMPLFLN20xLEXT	0,45	6,5
	LMPLFLN50xLEXT	0,6	5
	LMPLFLN100xLEXT	0,8	3,4
Lente de grande distância de trabalho	SLMPLN20x	0,25	25
	SLMPLN50x	0,35	18
	SLMPLN100x	0,6	7,6
Lente de distância de trabalho longa para LCD	LCPLFLN20xLCD	0,45	8.3-7.4
	LCPLFLN50xLCD	0,7	3.0-2.2
	LCPLFLN100xLCD	0,85	1.2-0.9

Software de aplicação

Software padrão	OLS50-BSW	Aplicativo de aquisição de dados
Software padrão	OLS50-BSW	Aplicativo de análise (Análise simples)
Aplicação de embalagem de platina motorizada*1	OLS50-S-MSP
Aplicação de análise avançada*2	OLS50-S-AA
Aplicação de medição de espessura da película	OLS50-S-FT
Aplicação automática de medição de limite	OLS50-S-ED
Aplicação de análise de partículas	OLS50-S-PA
Aplicação de análise de múltiplos dados	OLS50-S-MA
Aplicação de análise do ângulo de superfície da esfera/cilindro	OLS50-S-SA

*1 Inclui funções de aquisição de dados de união automática e de múltiplas áreas.
*2 Inclui análise do perfil, análise de diferenças, análise da altura do degrau, análise da superfície, análise da área/volume, análise da rugosidade da linha, análise da rugosidade da área e análise de histogramas.