Rychlé získání spolehlivých dat
.jpg?rev=42AC)
Laserový konfokální mikroskop OLS5000 přesně měří tvar a drsnost povrchu na submikronové úrovni.Pořizování dat je oproti našemu předchozímu modelu čtyřikrát rychlejší a přináší výrazné zvýšení produktivity.
![]() | 1.Přesné zobrazováníZachyťte tvar jakéhokoli povrchu. | |
2.RychléZískejte spolehlivá data čtyřikrát rychleji, než tomu bylo v případě našeho předchozího modelu. | ||
3.Snadná obsluhaStačí umístit vzorek a stisknout tlačítko Start. | ||
4.Delší pracovní vzdálenost pro větší vzorkyMěřte vzorky až do výšky 210 mm. |
Díky schopnosti provádět přesná 3D měření na široké škále typů vzorků poskytuje systém spolehlivá data za účelem zajištění kvality a řízení procesů.
| Fialový laser s vlnovou délkou 405 nm a dedikované objektivy s vysokou NA umožňují zachytit jemné vzory a defekty, které konvenční optické mikroskopy, světelné interferometry ani mikroskopy na bázi červeného laseru nedokážou detekovat. | |
Červený typ (658 nm:0,26 μm čára a prostor) | Fialový typ (405 nm:0,12 μm čára a prostor) | |
Dedikované objektivy LEXT dokážou přesně měřit periferní oblasti, které by jinak byly zkresleny. |
|
|
|
![]() | Nový skener MEMS provádí přesné skenování X–Y s nízkým zkreslením skenovací plochy a minimálními optickými odchylkami. |
| Technologie skenování 4K skenuje ve směru osy X 4096 pixelů, tj. čtyřikrát více než náš předchozí model. |
| Protože konvenční laserové mikroskopy používají standardní techniky zpracování obrazu, např. vyhlazování, aby eliminovaly šum, někdy se pak spolu s šumem vytratí i přesně změřené jemné výškové nepravidelnosti. |
|
Informace na této stránce, včetně záruky přesnosti, vycházejí z podmínek stanovených společností Olympus.
Algoritmus skenování mikroskopu poskytuje vylepšenou kvalitu dat a vyšší rychlost, což zkracuje dobu skenování, zefektivňuje pracovní postup a vede k vyšší produktivitě. |
Výška vzorku standardní VLSI 80 nm (MPLFLN10XLEXT) | Mikroskop OLS5000 obsahuje algoritmus PEAK pro konstrukci dat 3D.Tento algoritmus poskytuje vysoce přesná data od malých zvětšení po velká a zkracuje dobu pořizování dat. |
Při měření tvaru stupňů na vzorku obsahujícím téměř svislé roviny, jako je například elektronická součástka nebo MEMS, lze dobu pořizování dat zkrátit omezením rozsahu skenování ve směru Z.
|
|
Informace na této stránce, včetně záruky přesnosti, vycházejí z podmínek stanovených společností Olympus.
| Systém obsahuje automatický sběr dat, takže obtížné úpravy nastavení již nejsou zapotřebí.Přesné výsledky tak mohou obdržet i uživatelé s minimálním zaškolením. |
| Funkce jednoduché analýzy měří krok, šířku čáry, drsnost povrchu, plochu a objem pouze v určených oblastech měření.Příčiny odchylek ve výsledcích měření, jako je poloha okraje a práh referenčních rovin při objemové analýze, jsou automaticky detekovány tak, aby výsledky měření byly stabilní a nebyly ovlivněny úrovní dovedností obsluhy. |
| Měření rozdílu výšky kroku a vzdálenosti mezi dvěma stanovenými oblastmi. |
| Měření rozdílu v úhlu mezi dvěma stanovenými oblastmi. |
| Měření plochy/objemu ve stanovené oblasti;referenční roviny jsou detekovány automaticky, takže není nutné žádné nastavování prahu. |
| Měření drsnosti povrchu ve stanovené oblasti. |
| Měření šířky automatickým detekováním hran ve stanovené oblasti. |
| Měření R a výšky z referenční roviny na základě automatického rozpoznání kruhového tvaru ve stanovené oblasti. |
| Technologie Smart Judge automaticky eliminuje šum měření, aniž by byla ohrožena přesnost dat, zatímco Smart Leveling detekuje hlavní horizontální rovinu (referenční rovinu) v poloze nulové výšky.Aktivujte obě možnosti jediným kliknutím. |
Všechny operace a postupy obsažené ve zprávě lze uložit jako šablonu.
Použití této šablony při opakování stejných měření umožňuje získat analytickou zprávu o další sadě dat, která používá stejné postupy.
Schopnost specifikovat operace zpracování a měřicí body bez zásahu operátora umožňuje rychlou a přesnou analýzu s minimální odchylkou.
|
|
|
| |
Proveďte kontrolu a měření. | Vytvořte report a uložte šablonu. | Během příštího pořizování otevřete uloženou šablonu. | Okamžitě vytvořte report na základě dané šablony. |
|
Informace na této stránce, včetně záruky přesnosti, vycházejí z podmínek stanovených společností Olympus.
|
Prodlužovací rám pro mikroskop OLS5000 pojme vzorky s výškou až 210 mm, zatímco objektiv s extrémně dlouhou pracovní vzdáleností umožňuje měření výdutí až do hloubky 25 mm.
| ||
Spojovací tyč | Nástroj | Hlava pístu | |
Společnost Olympus nabízí řadu objektivů 10x až 100x, které jsou schopny redukovat odchylky v měřítku 405 nm.V této řadě jsou také k dispozici objektivy s malým zvětšením a dlouhou pracovní vzdáleností.Měřicí výkon všech dedikovaných objektivů LEXT je zaručen, takže si můžete vybrat ten objektiv, který se nejlépe hodí k pozorovanému vzorku.
Vzorek standardní drsnosti 528 od společnosti Rubert & Co.,Ltd.(Pt = 1,5 μm)
Univerzální objektiv (50x) |
Dedikovaný objektiv LEXT (50x) |
| Naše řada dedikovaných objektivů LEXT zahrnuje objektiv 10x a objektivy s velkou pracovní vzdáleností, což zvyšuje měřicí výkon mikroskopu. |
Informace na této stránce, včetně záruky přesnosti, vycházejí z podmínek stanovených společností Olympus.
Vnitřní textura / měření drsnosti plochy (MPLAPON20XLEXT / 3 × 3 spojované) | Tryska vstřikovače paliva (replika) / měření drsnosti plochy (LMPLFLN50XLEXT) |
Pístní kroužek / měření drsnosti plochy (MPLAPON50XLEXT) | Ložisková kulička / měření profilu (MPLAPO50XLEXT) |
Koroze na nerezové oceli / měření výšky (MPLAPON20XLEXT / 3 × 3 spojované) | Měděná deska / měření drsnosti plochy (MPLAPON50XLEXT) |
Difuzní deska / měření profilu (MPLAPON50XLEXT / 3 × 3 spojované) | Houba / měření profilu (MPLAPON20XLEXT / 3 × 3 spojované) |
Ni bump / měření výšky (MPLAPON20XLEXT) | Ultrazvukový převodník MEMS (MPLAPON50XLEXT) |
Fotorezist / měření výšky (MPLAPON100XLEXT) | Bondovací drát (MPLAPON100XLEXT) |
Mikrojehla / měření profilu (MPLAPON50XLEXT / 6 × 6 spojované) |
Kůže (replika) / měření drsnosti povrchu (MPLAPON20XLEXT / 5 × 5 spojované)
|
Brusný kámen / měření profilu (MPLAPON20XLEXT) | Sedlo kuličkového pera / měření drsnosti povrchu (LMPLFLN20XLEXT) |
| Model | OLS5000-SAF | OLS5000-SMF | OLS5000-LAF | OLS5000-EAF | OLS5000-EMF | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Celkové zvětšení | 54× až 17 280× | |||||
| Zorné pole | 16 μm až 5120 μm | |||||
| Princip měření | Optický systém |
Reflexní konfokální laserový skenovací laserový mikroskop
Reflexní konfokální laserový skenovací laserový DIC mikroskop Barva Barva – DIC | ||||
| Princip měření | Světlo přijímající prvek |
Laser:Fotonásobič (2ch)
Barva:Barevná kamera CMOS | ||||
| Měření výšky | Rozlišení displeje | 0.5nm | ||||
| Měření výšky | Dynamický rozsah | 16 bitů | ||||
| Měření výšky | Opakovatelnost σn – 1*1 *2 *5 | 5x:0,45 μm, 10x:0,1 μm, 20x : 0,03 μm, 50x : 0,012 μm, 100x : 0,012 μm | ||||
| Měření výšky | Přesnost *1 *3 *5 | 0,15 + L / 100 μm (L: měřená délka [μm]) | ||||
| Měření výšky | Přesnost u spojeného snímku *1 *3 *5 | 10x:5,0 + L / 100 μm, 20x nebo vyšší : 1,0 + L / 100 μm (L:délka spoje [μm]) | ||||
| Měření výšky | Šum měření (šum Sq) *1 *4 *5 | 1 nm | ||||
| Měření šířky | Rozlišení displeje | 1 nm | ||||
| Měření šířky | Opakovatelnost 3σn – 1 *1 *2 *5 | 5x :0,4 μm, 10x :0,2 μm, 20x :0,05 μm, 50x :0,04 μm, 100x :0,02 μm | ||||
| Měření šířky | Přesnost *1 *3 *5 | Hodnota měření ± 1,5 % | ||||
| Měření šířky | Přesnost u spojeného snímku *1 *3 *5 | 10x :24 + 0,5L μm, 20x :15 + 0,5L μm, 50x :9 + 0,5L μm, 100x :7 + 0,5L μm (L:délka spojování [mm]) | ||||
| Maximální počet měřicích bodů v jednom měření | 4096 × 4096 pixelů | |||||
| Maximální počet měřicích bodů | 36 Mpx | |||||
| Konfigurace stolku XY | Modul měření délky | • | NA | NA | • | NA |
| Konfigurace stolku XY | Operační rozsah | 100 × 100 mm motorizovaný | 100 × 100 mm manuální | 300 × 300 mm motorizovaný | 100 × 100 mm motorizovaný | 100 × 100 mm manuální |
| Maximální výška vzorku | 100 mm | 30 mm | 37 mm | 210 mm | 140 mm | |
| Zdroj světla laseru | Vlnová délka | 405 nm | ||||
| Zdroj světla laseru | Maximální výkon | 0,95 mW | ||||
| Zdroj světla laseru | Třída laseru | Třída 2 (IEC60825-1:2007, IEC60825-1:2014) | ||||
| Barevný světelný zdroj | Bílá LED | |||||
| Elektrické napájení | 240 W | 240 W | 278 W | 240 W | 240 W | |
| Hmotnost | Tělo mikroskopu | Cca31 kg | Cca32 kg | Cca50 kg | Cca43 kg | Cca44 kg |
| Hmotnost | Řídící jednotka | Cca12 kg | ||||
*1 Zaručeno při použití při konstantní teplotě a v prostředí konstantní teploty (teplota:20 ˚C ±1 ˚C, vlhkost:50 % ±1 %) specifikováno v normě ISO 554:1976, JIS Z-8703:1983.
*2 Pro 20x nebo vyšší, pokud se měří objektivy řady MPLAPON LEXT.
*3 Při měření účelovým objektivem LEXT.
*4 Typická hodnota při měření objektivem MPLAPON100XLEXT. Může se lišit od garantované hodnoty.
*5 Garantováno v rámci certifikačního systému Olympus.
** Licence OS Windows 10 byla certifikována pro řídící jednotku (PC) poskytovaný společností Olympus.Proto jsou použity podmínky společnosti Microsoft a vy udělujete souhlas s těmito podmínkami. Licenční podmínky společnosti Microsoft naleznete dále.
https://www.microsoft.com/en-us/Useterms/Retail/Windows/10/UseTerms_Retail_Windows_10_japanese.htm
| Řada | Model | Numerická apertura (NA) | Pracovní vzdálenost (WD) (mm) |
|---|---|---|---|
| Objektiv UIS2 | MPLFLN2.5x | 0,08 | 10,7 |
| MPLFLN5x | 0,15 | 20 | |
| Účelový objektiv LEXT (10x) | MPLFLN10xLEXT | 0,3 | 10,4 |
| Dedikovaný objektiv LEXT (vysoce výkonný typ) | MPLAPON20xLEXT | 0,6 | 1 |
| MPLAPON50xLEXT | 0,95 | 0,35 | |
| MPLAPON100xLEXT | 0,95 | 0,35 | |
| Dedikovaný objektiv LEXT (typ pro velké pracovní vzdálenosti) | LMPLFLN20xLEXT | 0,45 | 6,5 |
| LMPLFLN50xLEXT | 0,6 | 5 | |
| LMPLFLN100xLEXT | 0,8 | 3,4 | |
| Objektiv pro ultra velké pracovní vzdálenosti | SLMPLN20x | 0,25 | 25 |
| SLMPLN50x | 0,35 | 18 | |
| SLMPLN100x | 0,6 | 7,6 | |
| Velká pracovní vzdálenost pro objektiv LCD | LCPLFLN20xLCD | 0,45 | 8.3-7.4 |
| LCPLFLN50xLCD | 0,7 | 3.0-2.2 | |
| LCPLFLN100xLCD | 0,85 | 1.2-0.9 |
| Standardní software | OLS50-BSW | Aplikace pro pořizování dat |
|---|---|---|
| Aplikace pro analýzu (základní analýza) | ||
| Balíková aplikace pro motorizovaný stolek*1 | OLS50-S-MSP | |
| Aplikace pro pokročilou analýzu*2 | OLS50-S-AA | |
| Aplikace pro měření tloušťky filmu | OLS50-S-FT | |
| Aplikace pro automatické měření hran | OLS50-S-ED | |
| Aplikace pro částicovou analýzu | OLS50-S-PA | |
| Aplikace pro analýzu více dat | OLS50-S-MA | |
| Aplikace pro analýzu zakřivení povrchu koule/válce | OLS50-S-SA | |
*1 Včetně funkcí sběru dat automatického spojování a více oblastí.
*2 Včetně analýzy profilu, analýzy rozdílů, analýzy krokové výšky, analýzy povrchu, analýzy plochy a objemu, analýzy drsnosti čar, analýzy drsnosti plochy a analýzy histogramu.

Příklad nastavení OLS5000-SAF
OLS5000-SAF
|
| |
OLS5000-EAF
|
| |
OLS5000-SMF
|
| |
OLS5000-EMF
|
| |
OLS5000-LAF
|
|

您即将被转换到我们的本地网站。

