概述

简化您的检测工作流

奥林巴斯Stream软件能够以智能分步工作流程采集清晰锐利的图像，以便依据最新标准进行定量测量并创建专业水平报告。任何经验水平的用户均可在任何成像条件下完成从图像采集到标准报告创建的复杂图像分析任务。

专为灵活性而设计的软件具备对各类样本进行快速精准观察必备的各种功能，同时又可保证数据的安全性和可靠性。选配解决方案可让用户能够将奥林巴斯Stream软件应用于包括质量分析、研发、工艺开发和质量控制在内的各种应用。

奥林巴斯Stream 30天免费试用。

点击“索取试用版”，并在第一个文本框注明您希望获得30天的许可。

便于使用的界面和分步引导

用于精确图像采集的智能技术

实时图像工具
全景及扩展景深焦点
调用采集设置

节省重复任务时花费的时间

引导式操作
定量信息
高效采集图像的自动工具
高效的报告创建

专为奥林巴斯硬件而设计

与奥林巴斯光学显微镜实现无缝整合

正置显微镜
倒置显微镜
半导体显微镜
体视显微镜
LEXT 3D测量激光显微镜
DSX光学数码显微镜

适用于大多数奥林巴斯数码相机

色彩保真度
更高分辨率
实时屏幕成像

专有观察方法

提高图像对比度的HDR成像
展现样品表面结构的MIX观察

解决您的检测难题

先进的成像解决方案

计数和测量方案
三维测量和线剖面

金相解决方案（金属/铸造行业）

使用截点法测量晶粒度
使用面积法测量晶粒度
石墨球化率评级
高纯钢中非金属夹杂物含量的评定
样品图像与参考图像的对比
枝晶臂间距测量

表面涂层和薄膜沉积的解决方案（覆膜行业）

覆层厚度评估（Calotest法）
层厚测量
孔隙率和密度测量

智能技术

分步指导

动态用户界面可以仅显示您想要使用的工具和功能，避免桌面混乱不堪。用户界面可引导您完成图像捕捉、图像处理和报告创建等整个流程的各个步骤。无论简单还是复杂的测量均可利用该软件的直观工具组合轻松完成。

简洁的布局

该软件有条不紊的布局包含了执行检测任务最低限度的必要功能。简洁的布局有助于简化检查工作流程，并有效引导用户完成检查过程。

图像采集：鼠标轻轻一点即可完成图像捕捉

用于实时图像的工具

利用实时数字十字线估算孔隙大小（压铸件的横截面）

该软件支持即时反馈的实时图像功能。该软件让您能够与自动校准的实时图像进行交互操作，并完成定量测量。

快速全景和扩展景深焦点

快速创建超出标准景深或视场范围的样品图像。即时扩展对焦图像（EFI）功能利用微调焦整合在不同Z轴位置采集的图像，以创建完全聚焦的单幅组合图像。即时多重图像对齐（MIA）使得只需移动XY载物台即可轻松创建全景图像；不再需要电动载物台。

晶体的即时EFI图像：即使在低对比度样品区域也可以创建完全聚焦图像

硬币的即时MIA图像

调用采集设置

快速调用之前使用过的相机设置，获得具有一致观感的重复性图像。如果使用电动显微镜，该功能可自动调用之前的硬件设置。如果您使用的是BX、GX或MX系列显微镜，软件会指导您进行手动调用设置。

操作步骤	Operator A 操作者A	Operator B 操作者B
不同的操作者使用不同的设置
轻松验证正确的设置
同步观察设置参数
无论操作者是谁，均为相同的设置

3D解决方案

磨损痕迹的3D轮廓测定

该方案可利用在不同Z轴位置以自动或手动方式采集大量图像合成高度图。最终获得的图像可利用表面视图以三维方式观察。诸如3D轮廓和两点或多点间高度差测量均可实现，并可将结果导出为workbook和Microsoft Excel电子表格。

针对具体分析的引导式操作

软件可指导您在进行图像分析时使用正确的功能顺序，包括符合最常见国际标准要求的方法。使用电动载物台时，对齐功能可让您在多个样品位置的工作加快速度。

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针对具体分析的引导式操作

自动校准

自动校准功能使用标准尺校准显微镜，并能自动生成校准报告。其有助于消除校准过程中的人为偏差，确保更可靠的测量。

自动化检测工具

该软件的自动化工具能够在数分钟内创建一个大型数据集。利用经过校准的光栅刻线进行自动放大可有助于确保使用适当比例尺显示图像，并让测量结果获得确认。大尺寸区域可以使用电动XYZ载物台自动成像，由此实现高分辨率大型零件图像的创建。

清晰的高对比度MIA图像（使用20倍镜头进行暗场观察）

重要的量化信息

软件工具可提供相关样品的量化信息。实时和静止图像的交互式测量可获得基本尺寸信息（长度、面积和直径），测量结果直接在图像上显示。
先进的交互式测量包括用于半自动面积测量的魔棒和复杂多边形功能，而计数和测量解决方案可为基于阈值方法的定量分析提供超过100个单颗粒参数。

基本测量（超导体）

魔杖（超导体）

物体检测（超导体）

高效的报告创建

创建报告所花费的时间往往比图像的采集和测量时间还长。使用该软件，您可以基于预定义模板反复生成智能化复杂报告。编辑简单方便，报告可导出为Microsoft Word、Excel或PowerPoint格式。此外，软件的报告工具还可对所采集的图像进行数字变焦和倍率放大。报告文件大小适度，可轻松通过电子邮件进行数据交换。

概要列出颗粒计数数据的专业报告

您的系统

定制选择您的软件套装

在经验丰富的显微镜用户协助下，奥林巴斯Stream成为了一款专为奥林巴斯显微镜开发的功能强大且人性化的测量工具。软件提供多种套装选择，从而满足从入门级奥林巴斯Stream Start软件到高级套装的各种需求。

奥林巴斯Stream软件套装

奥林巴斯Stream软件根据功能差别提供Start、Basic、Essentials和Motion四种软件套装。
特定应用的材料解决方案模块也可添加到简化重复的分析任务中。奥林巴斯代表可以帮助确定选择最适合您的软件套装。

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与大多数奥林巴斯光学显微镜实现无缝整合

控制正置显微镜

BX53M 显微镜和软件系统

BX3M具备将显微镜的硬件设置与奥林巴斯Stream图像分析软件整合在一起的编码功能。观察方法、照明强度和物镜位置全都记录在软件和/或手持式控制器内。显微镜设置可与每幅图像一起自动保存，后续可轻松复用设置，并为报告提供文档记录。

查看我们的正置显微镜

控制倒置显微镜

GX53显微镜和软件系统

我们的数码相机具有高分辨率观察和快速图像传输功能，而我们的软件可以让使用者如虎添翼，为现今复杂的金相观察要求提供全部必备工具。
从扩展测量、标准金相和高级金相特定应用模块（各种特定应用规程均可提供）中做出选择，自动填充数据并创建符合ASTM和ISO规范要求的报告。

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控制半导体显微镜

集成显微镜和软件系统

我们可提供多种能够与半导体显微镜镜架全面整合的软件平台，实现对数码相机和电动载物台等所有电动功能的控制。每个接口均为基本检测与控制、高级图像分析或重复性现场检测及缺陷评估而特别设计。

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控制体视显微镜

SZX16显微镜和软件系统

我们体视显微镜的电动聚焦功能让采用景深扩展图像(EFI)技术的数码存档效率更高，且完全实现自动化。其甚至还可创建伪3D图像。该软件可提供简单的二维测量工具进行复杂的相分析，并支持包括观察、报告生成、数据库创建和归档在内的诸多操作。

查看我们的体式显微镜

提升奥林巴斯共聚焦及数码显微镜的性能

利用奥林巴斯Stream配合全系列DSX数码显微镜和LEXT 3D测量激光显微镜也可进行后期处理（Stream桌面版）。

LEXT 3D测量激光显微镜

DSX数码显微镜系列

查看LEXT 3D测量激光显微镜
 查看DSX数码显微镜

支持大多数奥林巴斯数码相机

分辨率和色彩保真度

900万像素传感器的低噪声、高分辨率图像让用户能够对样品深度变焦，进行结构观察（砂岩）

卓越的空间分辨率与高像素计数相结合可充分利用物镜的全光学分辨率，即便使用低倍率物镜也能够对最小样品的细微结构进行成像。高清图像让您无需使用目镜即可在屏幕上观察。

通过红外（IR）显示更多信息

使用DP23M单色相机拍摄的明场图像5倍， a.) 明场图像5倍 b.) 红外图像5倍（BP1100 nm滤光片）， c.) 剪裁细节20倍红外， d.) 剪裁细节20倍红外，采用DCE过滤

使用DP23M单色相机拍摄的明场图像5倍，
a.) 明场图像5倍
b.) 红外图像5倍（BP1100 nm滤光片），
c.) 剪裁细节20倍红外，
d.) 剪裁细节20倍红外，采用DCE过滤

红外成像模式是质量控制和研发实验室的基本工具。红外模式可以在制造的后端阶段通过封装产品的硅层进行无损检测。

查看数码相机

材料科学专用观察方法

增强对比度的HDR成像

高动态范围（HDR）成像改善了困难条件下（同一图像中非常亮的区域与非常暗的区域连在一起）的图像对比度。奥林巴斯Stream软件支持的所有相机均可使用该模式，而专用相机可提供实时模式。

通过HDR呈现出高光和暗调部分的细节（样品：喷油嘴）

通过HDR增强对比度（样品：菱镁矿切片）

MIX观察实现样品表面结构的可视化

该软件也可支持我们的MIX观察方法

这种照明技术结合定向暗场（利用圆形LED在规定时间内照明一个或多个象限）、明场、荧光、或偏振方法，让您能够轻松观察使用传统显微镜难以看到的缺陷和凸起表面。MIX观察可减少样品光晕，对于样品表面纹理的可视化非常有帮助。


传统型：明场将光线直接照射在样品上，而传统型暗场则通过从物镜侧面照亮样品突出显示平坦表面上的划痕和瑕疵			高级：MIX观察是环形 LED的明场和定向暗场组合；可调整LED选择从哪个方向照亮样品

解决方案

迎接检测挑战

工业实验室通常要求其标准操作程序获得可重复和可再现的结果。奥林巴斯Stream软件通过简单而可靠的工作流程促进了检测、测量和分析。该软件为各种材料科学分析提供了多种工具，可使您对结果充满信心。

迎接检测挑战

奥林巴斯工业显微镜支持冶金分析解决方案

计测解决方案

该软件的计测解决方案采用先进的阈值方法，将颗粒和划痕等物体从背景中可靠地区分出来。软件提供了物体测量和分类方面的50多个不同参数，包括形状、大小、位置和像素属性。


常规软件晶界不清晰		蚀刻钢的微观结构（原始图像）		奥林巴斯Stream软件晶界清晰可辨

晶粒分类结果

高效分析

宏管理器的计测设置示例

您可以使用宏管理器对复杂的成像和测量任务进行预设，然后单击按键执行任务。

强大的图像过滤器

使用DCE过滤器增强对比度（铝铸件中的枝晶）

该软件提供各种有用的过滤器，用于边缘探测、平滑处理和其他用途。

TruAI深度学习技术

使用依赖于亮度或色彩的传统阈值方法进行图像分割，可能会遗漏样品中的关键信息或目标。奥林巴斯Stream TruAI解决方案使用深度学习技术提供了更准确的分割方法，以实现高度可重复和稳定的分析，包括实例分割，将图像分割成物体的单个实例。

直观的用户界面，有效地标记图像，并训练具有出色泛化特性的稳健模型
预先训练好的网络可应用于未来类似应用的分析
深度学习图像分割对一系列材料科学应用都非常有用，包括金属分析、半导体质量控制和矿物学

了解更多有关TruAI深度学习的信息

奥林巴斯Stream/PRECiV中褐煤灰飞灰原始图像（左），使用传统阈值处理方法进行图像分割（右）。

奥林巴斯Stream/PRECiV中褐煤灰飞灰原始图像（左），深度学习图像分割（右）。

三维测量和线型轮廓

奥林巴斯Stream软件的3D解决方案提供了编码和电动Z轴控制和即时景深扩展图像（EFI），具有高度映射功能，可以测量三维样品。

3D表面视图（粗糙度检测用样品）

单视图和3D剖面测量

金相解决方案

金相学用于材料开发、来料检测、生产和制造控制，以及故障分析。

使用截点法测量晶粒度
使用面积法测量晶粒度
石墨球化率的评估
评定高纯度钢中的非金属夹杂物含量
将样品图像与参照标准进行比较
自动或手动测量枝晶间距

机械加工行业解决方案（汽车/机加工零件行业）

为了生产出高质量的零件，需要在生产过程中对划痕、裂纹、孔隙大小和污染进行严格监测。

焊接变形
相和ROI（感兴趣区域）的测量
颗粒分布

电子行业解决方案（电子元器件/半导体行业）

在印制电路板中，涂有非常薄的涂层，验证涂层的均匀性是保证产品质量的关键因素。

分散能力的测量
关键尺寸的自动测量

用于表面涂层和薄膜沉积的解决方案（涂层行业）

表面涂层是任何含有颜料、溶剂和其他添加剂的成膜材料的混合物，当其涂到表面，并固化或干燥时，会产生一层具有功能性且通常还具有装饰性的薄膜。

薄涂层厚度的评估（calotest法）
层厚测量
孔隙率和密度测量

定制工作流程解决方案

我们的定制团队在奥林巴斯Stream软件中为特定应用场景设计了具有个性化的工作流程。软件操作过程根据您的要求而设置，可使您在工业显微镜检测中快速应对挑战，实现既定目标。

了解有关定制工作流程解决方案的更多信息

适合各种用途的材料解决方案

解决方案	说明
截点法晶粒度	钢铁制造商在对钢铁样品进行横切、抛光或蚀刻后，使用这种解决方案测量和控制晶粒度。这种方法基于“检测线”的叠加以及对晶界的截点数进行计数而实现。
面积法晶粒度	钢铁制造商在对钢铁样品进行横切、抛光或蚀刻后，使用这种解决方案测量和控制晶粒度。这种方法为每个晶粒重建边界，并通过第二阶段的面积百分比测量晶粒度。
非金属夹杂物	钢铁制造商使用这种解决方案来测量和控制钢中非金属夹杂物（氧化物、氧化铝、硫化物或硅酸盐）的形状和大小。
铸铁	对于需要测量和控制石墨球化率并检查其铸造产品机械特性的铸造制造商，请使用该解决方案。
标准评级图对比	可将实时或静止图像叠加到标准图表上进行比较。可使用功能预览。
枝晶间距	这种解决方案用于手动或自动确定铸铝中的平均枝晶间距。
层厚	使用“层厚”解决方案可以测量横截面样品的一层或多层厚度。定义了形状后，层厚会自动测量。
涂层厚度	这个解决方案可以采用Calotest方法在俯视图像中测量涂层厚度。
自动测量	这种解决方案通过在实时图像中使用模式识别功能实现的边缘探测，进行测量。
分散能力	这种解决方案测量通孔或微通孔中镀铜厚度的分布。
孔隙率	这种解决方案可以使用ROI（感兴趣区域）（圆形、三角形、矩形和多边形）和阈值来测量孔隙的面积比例或表面孔隙的数量。
颗粒分布	这种解决方案用于从多个图像或图像系列中创建粒度分布直方图和表格。
高级相分析	这种功能提供了一种新的集成解决方案，可对选定的各种感兴趣区域（ROI）（包括三角形、圆形、矩形和多边形）进行相分析。

解决方案	金属/铸造	汽车	玻璃和陶瓷	涂层	消费商品	电子设备
晶粒截点法	■	■		■
面积法晶粒度	■	■		■
夹杂物最恶劣视场法	■	■		■
铸铁	■	■		■
标准评级图对比	■	■		■
层厚		■
涂层厚度		■
自动测量					■	■
分散能力					■	■
孔隙率	■	■	■	■	■	■
颗粒分布	■	■	■	■	■	■
高级相分析	■	■	■	■	■	■

解决方案	半导体导管	流体和石油	机加工零件	碳/ 复合材料	化工/ 塑料/ 橡胶	工业和科学研究
截点法晶粒度		■			■	■
面积法晶粒度		■			■	■
夹杂物最恶劣视场法		■			■	■
铸铁		■			■	■
标准评级图对比		■			■	■
层厚					■	■
涂层厚度						■
自动测量
分散能力
孔隙率	■	■	■	■	■	■
颗粒分布	■	■	■	■	■	■
高级相分析	■	■	■	■	■	■

技术参数

主要许可技术规格

■：标配 □：选配		Start	Basic	Essentials	Motion	Desktop
图像采集	基本图像采集，包括HDR、放大倍率的自动校准、实时HDR1和位置导航¹。	■	■	■	■
	软件自动对焦^*2和视频采集（Avi格式）		■	■	■
	延时摄影、即时EFI和即时/手动MIA^*3		□	■	■
	电动EFI/MIA和Z轴堆栈采集		□	□	■
图像和定制工具	基本工具窗口（图像历史、属性、导航器、画廊视图工具窗口）^*4	■	■	■	■	■
	注释、层管理、刻度条、十字标、信息印记显示和图像过滤器	■	■	■	■	■
	数字标线/网格、线型轮廓显示、我的功能、布局管理和宏管理器		■	■	■	■
测量/图像分析	基本交互式测量（距离、角度、矩形、圆形、椭圆形、多边形、圆到圆的距离、角尺和直尺），且数据可导出到MS-Excel文件中	■	■	■	■	■
	相分析、魔杖、手绘折线、插值多边形、形态过滤器和图像算术		□	■	■	■
	3D测量、3D轮廓测量和3D表面视图		□	□	■	■
报告制作*⁵	报告创建（MS-Word和MS-Excel格式）		■	■	■	■
报告制作*⁵	演示文稿创建		□	□	□	□
数据管理	Stream文档存储^*6		■	■	■	■
数据管理	采用结构数据格式的工作组数据库		□	□	□	□
设备支持	奥林巴斯显微镜^7和奥林巴斯摄像头^8	■	■	■	■
	非奥林巴斯的摄像头和图像源转换器^*9		■	■	■
	非奥林巴斯的载物台控制器^*9		□	□	■

PC机要求
CPU（中央处理器）	Intel® Core i5、Intel® core i7、Intel® Xeon
内存/硬盘/DVD驱动器	4 GB或更大（推荐8 GB）/ 2.4 GB或更大可用空间 / 兼容DVD+R DL
OS*¹⁰	Windows 10 Pro（64位）、Windows 8.1（64位）Pro
.NET框架	4.6.2版本或更高版本
显卡*¹¹	1280 × 1024显示器分辨率，使用32位显卡
网络浏览器	Windows Internet Explorer 8、9、10或11

*1需配备DP74摄像头，而且实时HDR功能需要64位操作系统。
*2 需要带电动Z轴或外部电动Z轴的奥林巴斯显微镜，采用奥林巴斯Stream移动或自动解决方案。
*3 即时MIA可能无法与某些摄像头配套使用。
*4 写入和读取所有主要文件格式，可打开奥林巴斯的专有格式（DSX、LEXT和POIR文件格式）。
*5 需要事先安装Microsoft Word 2010、2013、2016、2019或Office 365（不提供）。
*6 使用微软的SQL Server Express。
*7 支持BX53M、BX2、IX2、GX、GX53、SZX、SZX2、SZX-ZE、MX、MX63、MX63L、MVX、STM7-CB、CBS、BX3M-CB、BX3M-CBFM、BX-REMCB。
*8 支持LC20、LC30、LC35、DP22、DP23、DP27、DP28、DP73、DP74、SC30、SC50、SC100、SC180、UC30、UC50、UC90、XC10、XC30、XC50、XM10、DP23M。
*9 请联系奥林巴斯，了解有关受支持设备的信息。
*10 奥林巴斯摄像头可与所有支持的操作系统一起使用。
*11 DP74中实时HDR所需的配置。图形卡适用于英伟达公司生产的CUDA（计算能力2.1或更高）。图形卡驱动程序适用于CUDA 9.1或更高版本。

特殊解决方案技术规格

解决方案	兼容性				功能
解决方案	Basic	Essentials	Motion	Desktop	测量类型
3D	□	□	内含	部分内含^*	3D表面视图、3D测量、3D轮廓测量、电动Z轴堆栈/EFI、带高度图的即时EFI（需要编码或电动Z轴）。
自动化	□	□	内含		自动化解决方案（电动/手动/即时MIA、不带高度图的电动/即时EFI，需要编码或电动XYZ轴），带延时摄影功能。
焊缝测量	□	□	□	□	焊缝测量解决方案（测量在焊接过程中因加热而导致的几何变形）。
计数和测量	□	□	□	□	提供多种阈值分割法（自动、手动HSV，手动和自适应法）该系统可自动测量所有分割目标的多个参数（面积、长宽比、等分宽、边界框、重心、ID、质心、强度值、凸度、直径、伸长率、卡尺直径、范围、最近邻距离、方向、周长、半径、形状、球化率等）。使用电子表格和图表记录单个和分布测量结果。
TruAI深度学习技术		□	□	□	准确自动的图像分割，包括实例分割

*无法使用与图像采集相关的功能。

材料解决方案技术规格

解决方案	兼容性			输出
解决方案	Basic	Essentials/ Motion	Desktop	自动报告创建	使用Workbook输出单个测量结果	将所有结果存储在图像属性中
截点法晶粒度	□	□	□	■	■	■
面积法晶粒度	□	□	□	■	■^*2	■
非金属夹杂物	□	□	□	■	■	■
铸铁	□	□	□	■	■	■
标准评级图对比	□	□	□		■	■
层厚	□	□	□	■	■
涂层厚度	□	□	□	■	■	■
枝晶间距	□	□	□	■	■	■
自动测量	□	□			■
分散能力	□	□		■	■	■
孔隙率	□	□	□	■	■	■
颗粒分布	□	□	□	■	■	■
高级相分析	□	内含	内含	■	■

解决方案	功能
解决方案	测量类型	支持标准	多个载物台位置^1 样品对齐^1
截点法晶粒度	选择图案（圆圈、十字、十字和圆圈、垂直线，水平线、水平和垂直线）定义检测线的数量，以确定晶粒伸长率在材料解决方案工具窗口中显示G值	ASTM E112-13、ISO 643:2012、JIS G 0551:2013、JIS G 0552:1998、GOST 5639-82、GB/T 6394-2002、DIN 50601:1985、ASTM E1382-97(2015)	■
面积法晶粒度	自动提取晶界使用Stream滑块进行用户互动，提高了实用性在“材料解决方案”中显示G值直方图和位置导航^*1，以实现直接互动	ASTM E112-13、ISO 643:2012、JIS G 0551:2013、JIS G 0552:1998、GOST 5639-82、GB/T 6394-2002、DIN 50601:1985、ASTM E1382-97(2015)	■
非金属夹杂物	使用颜色、形状和尺寸自动探测非金属夹杂物对氧化物、硫化物、硅酸盐和铝酸盐进行自动分类夹杂物最恶劣视场：测量每个视场中的最恶劣夹杂物实时显示探测到的夹杂物及其评级平均内容：借助电动载物台扫描整个样品对每个视场进行夹杂物级评级操作结果以表格形式出现，表明“每个严重级别的视场数量”。	ASTM E45-18（方式A）、DIN 50602:1985（方式M）、ISO 4967:2013（方式A）、GB/T 10561-2005（方式A，等同于ISO 4967）、JIS G 0555:2003（方式A，等同于ISO 4967）、UNI 3244:1980（方式M）、EN 10247:2017（方式P和M）、SEP 1571:2017（方式M和K）、ASTM E45-18（方式D）、ISO 4967:2013（方式B）、EN10247:2017（方式K）。	■
铸铁	在抛光的样品上：自动测量石墨含量的特性（大小、形状和分布）在蚀刻的样品上：测量铁素体与珠光体的比率考虑到样品状态（蚀刻或抛光）的集成式工作流程	EN ISO 945-1:2018、ASTM A247-17、JIS G 5502:2001、KS D 4302:2006、GB/T 9441-2009、ISO 16112:2017、JIS G 5505:2013、NF A04-197:2017、ASTM E2567-16a（仅用于球化率）
标准评级图对比	可提供多种显示，包括实时叠加使用Stream滑块进行用户互动，提高了实用性计算所选值的统计数据	ISO 643: 1983、ISO 643: 2012、ISO 945-1:2008、ASTM E 112: 2010、EN 10247: 2007、DIN 50602: 1985、SEP 1572: 1971、SEP 1520: 1998、ISO 4505:1978
层厚	可以使用自动探测、魔杖或手动模式来指定层的边界（使用2个或3个点）可在以后添加或删除个别测量值支持任何类型层（具有均匀或不均匀边界）的测量层厚测量计算平均值、最大值和最小值，以及每个单独层的统计数据。
涂层厚度	从俯视图测量印痕根据样品的几何形状计算涂层厚度	EN 1071-2:2002、VDI 3824: 2001、ISO 26423:2016
枝晶间距	确定铸造铝合金的平均枝晶间距
自动测量	自动测量距离（点到点、点到线、圆到圆、点到圆、线到圆）自动测量圆的直径（圆度，边界框）自动测量两条线之间的角度为测量和视觉验证定义公差值可获得测量重复性的专家和用户模式		■
分散能力	对样品上选出的感兴趣点进行手动测量由操作人员触发的预先定义的点选择通孔类型，并对分析进行记录制作报告，并根据手动测量自动计算
孔隙率	使用叠加功能根据ROI（感兴趣区域）（三角形、圆形、矩形、多边形或魔杖）探测气孔孔隙密度、计数和指定区域的测量最大孔隙的测量指定尺寸范围的测量	VW 50093/ P6093:2012、 VDG P201-2002、VDG P202-2010、 VDG P211-2010	■
颗粒分布	使用简化的阈值设置来定义颗粒。根据所选参数（大小、颜色或形状）自动分类测量ROI（感兴趣区域）和多个阈值根据用户定义的标准，对验证和编码进行定义		■
高级相分析	每个ROI（感兴趣区域）（三角形，圆形、矩形或多边形）的相分数还可以使用魔杖、手绘折线、插值多边形、形态过滤器和图像算术根据相和ROI（感兴趣区域），测量总的相百分比可选择的最小面积检测		■