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保证尺寸测量的准确性
测量基站的天线5G天线有很多集成的发射和接收元件，以加强特定方向的无线电波，提高接收灵敏度。 天线从这些元件发射波束。 为了避免波束互相干扰，元器件和电路的形状必须精确无误。
元器件测量的挑战传统的数码显微镜可能无法保证测量的准确性，因而降低了测量数据的可靠性。 | DSX1000可保证测量的准确性DSX1000数码显微镜保证测量的准确度和重复性，确保您获得可以信赖的数据。
天线电路形状的测量
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测量印制电路板(PCB)5G设备有很多元器件，这些元器件需要做得足够小和足够薄，才可以放入现代智能手机中。 这些元器件还需要具有出色的高频特性和承受较宽的温度和湿度范围的能力。 为了确保PCB符合这些严格的要求，需要使用显微镜对其进行仔细检查。
测量PCB的挑战印制电路板很难成像，因为不同材料的反射率会有很大的变化。 如果亮度不均匀，测量数据可能不可靠。 通孔的测量通孔测量是一个标准的PCB检测项目，目的是确保元器件的制造符合规定。使用OLYMPUS Stream软件的分散能力功能和BX53M或MX63显微镜，可以很容易地测量通孔直径。
| PCB图形的测量DSX1000数码显微镜和STM7测量显微镜都可用于对PCB上的孔和焊盘的宽度和高度进行高度准确的测量。
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测量噪声滤波器5G技术使用电极非常小的微型噪声滤波器。 由于噪声滤波器体积微小，要测量电极的尺寸和形状，需要先进的检测设备。
测量噪声滤波器电极的挑战由于噪声滤波器体积微小，金相显微镜或数码显微镜可能无法对其电极进行可靠的测量。 | 电极的准确测量OLS5100测量激光显微镜可对细小的电极进行高精度测量，同时保证测量的准确度和重复性。
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测量多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器用于抑制噪声和设置电子设备中的电路常数。 在5G基站和移动终端中需要大量的电容器。 对电容器微型化的需求，要求层做得越来越薄，因此需要对电容器进行仔细检测，做好质量控制。
测量多层电容器的挑战金相显微镜、体视显微镜和传统的数码显微镜通常用于检测陶瓷电容器，但由于电极和电介质的反射率差异很大，使用这些显微镜无法同时清楚观察整个电容器。 | 多层陶瓷电容器的准确测量DSX1000数码显微镜提供均匀的亮度照明，使您可以观察微小电极和电介质的形状。 由于显微镜具有远心光学系统，我们可以保证在使用所有DSX物镜时以及在所有放大倍数下的测量准确度。
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测量电子元器件的封装材料将电子元器件包裹起来的树脂被称为封装材料。 封装可保护元器件和接线端子，而且还必须能够传输信号和电源。 它们被制造成各种形状，以符合不同元器件的设计图。 元器件的配合是一个关键性因素，因此必须仔细检查和测量它们的形状。
由KOSTECSYS有限公司提供的样品 封装测量的挑战电子元器件封装如今已变得非常微小（亚微米），因而无法再使用传统的测量显微镜进行测量。 | 亚微米级封装的测量OLS5100激光显微镜的先进测量功能可以对细小的电极进行高精度的3D测量，而且保证测量的准确度和重复性。
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测量光纤纤芯的直径光纤之所以被用作传输线是因为它们不容易受到电磁噪声的影响。 在5G通信中，多芯光纤用于扩大传输容量，每个纤芯之间的距离及其直径必须要小心控制。
光纤测量的难点在使用金相显微镜或体视显微镜时，往往不能以均匀的亮度进行观察，从而导致测量数据不可靠。 | 光纤纤芯的准确测量使用DSX1000数码显微镜，可以轻而易举地准确测量光纤纤芯直径和纤芯间距，而且保证测量的准确度和重复性。
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测量光纤的端面光纤通常以一种可避免因连接损耗（菲涅尔反射）而使光能衰减的方式相互连接。 为了防止光能衰减，光纤的端面被制成球状或斜面，不过，要控制端面的制造过程可能很困难。
光纤端面测量的挑战测量显微镜和常规数码显微镜不能准确地测量端面的球形或斜面形状。 | 准确的光纤端面形状数据OLS5100测量激光显微镜采用4K扫描技术，可以采集到球面和近乎垂直的斜面的准确数据。 球形端面图像的示例
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测量光纤连接器光纤通过使用同轴连接器连接到基站，这种同轴连接器可以有效散热，噪音非常小，且符合严格的尺寸标准。 对连接器进行测量是QA/QC过程的一部分，以确保其符合要求。
传统测量的挑战随着时间的推移，同轴连接器已经变得非常细小，以至于无法再使用放大镜或卡尺进行测量。 | 准确的同轴连接器测量STM7测量显微镜可使用户测量从毫米到纳米范围内的光纤连接器的长度和高度。
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