应用

MX63系列可用于各种反射光显微镜应用。此类应用可作为该系统在工业检测应用上的一些示例。

电极截面的红外图像

红外（IR）可用于检查集成电路芯片和其他玻璃基硅制造器件的内部缺陷。

薄膜
（左：明场 / 右：偏振光）

偏振光可用于显示材料的纹理和晶体样貌。其非常适合检测晶圆和LCD结构。

硬盘
（左：明场 / 右：DIC）

微分干涉对比度（DIC）可用于查看具有细微高度差异的样品。该技术非常适合用于检测磁头、硬盘介质和抛光晶圆等具有细微高度差异的样品。

半导体晶圆上的集成电路图形
（左：暗场 / 右：MIX [明场 + 暗场]）

暗场用于检测样品上的微小划痕或缺陷，或检查具有镜面的样品，例如晶圆。MIX照明使用户能够同时查看图形和颜色。

半导体晶圆上的光刻胶残留
（左：荧光 / 右：MIX [荧光 + 暗场]）

荧光适用于使用专门设计的滤光片立方体照明时能够发光的样品。可用于检测污染和光刻胶残留。MIX照明可观察光刻胶残留和集成电路图形。

LCD彩色滤光片
（左：透射光 / 右：MIX [透射光 + 明场]）

这种观察技术适用于透明样品，例如LCD、塑料和玻璃材料。MIX照明可观察滤光片颜色和电路图形。