Mehr Effizienz bei der Prüfung, erhöhter Durchsatz und verbesserte Prozesssteuerung
Cadmiumzinktellurid (CdZnTe) oder CZT ist eine Halbleiterverbindung aus Cadmium, Zink und Tellur. Es kommt in einer Vielzahl von Anwendungen zum Einsatz, darunter in Strahlungsdetektoren, als Substrat für MgCdTe (IR-Detektoren), in photorefraktiven Gittern, elektro-optischen Modulatoren, Solarzellen sowie zur Terahertz-Erzeugung und -Detektion. Der Bandabstand (Energiedifferenz) variiert je nach Zusammensetzung zwischen etwa 1,4 und 2,2 2 eV.
Nach dem Schneiden und Polieren von CZT müssen Hersteller dieser Geräte Proben mithilfe der IR-Technologie scannen können, einer mikroskopischen Bildgebungstechnik, bei der Lichtwellenlängen zwischen 1100 und 1200 1200 nm und Bildgebungssensoren verwendet werden, um die Wellenlängen des reflektierten Lichts zu erfassen und ein Bild zu erzeugen.
Nach der Bildaufnahme muss häufig die Stelle mit der geringsten Anzahl von Sekundärphasen, die als Partikel dargestellt werden, innerhalb des CZT über einen gesamten Probenbereich bestimmt werden. Wird die Schaltung oder der leitende Punkt nämlich an der Stelle mit der geringsten Anzahl von Sekundärphasen platziert, verbessert sich die Leistung des Detektors, der Solarzelle oder des photorefraktiven Gitters. Je geringer der Prozentsatz der vorhandenen Sekundärphasen ist, desto geringer ist die Beugung des Signals, das durch CZT geht. Nach der automatischen Bildanalyse muss das System zu der Stelle mit dem geringsten Prozentsatz an Partikeln fahren, um eine Lasermarkierung um den Bereich für den Ausschnitt zu anzubringen. Gegenwärtig wird diese Arbeitsaufgabe in der Regel manuell durchgeführt und ist aufgrund des großen Prüfbereichs zeitaufwendig. Eine Automatisierung dieses Prüfverfahrens würde die Effizienz der Prüfung beim Hersteller verbessern, den Durchsatz erhöhen und die Prozesssteuerung verbessern, was wiedrumwiederum Zeit- und Kosteneinsparungen bietet.
Automatisierung des Prozesses mit wegweisender Bildanalysesoftware
Eine hochmoderne Bildanalysesoftware – in Kombination mit einem Mikroskop auf Modulbasis oder speziell zur Prüfung von Wafern und einer hochempfindlichen Digitalkamera – kann automatisch durch CZT scannen und sekundäre Phasen erkennen, um die Lage des Bereichs mit dem geringsten Prozentsatz innerhalb eines vorgegebenen Größenbereichs zu bestimmen. Darüber hinaus kann dieses System zu diesem Bereich zurückkehren, um einen Scan mit einer höheren Auflösung durchzuführen und eine Markierung mit einem angeschlossenen Lasermarkierungssystem anzubringen.
Die optimale Systemkonfiguration umfasst:
- OLYMPUS Stream® Bildanalysesoftware
- Aufrechtes Olympus BX53/61 Mikroskop oder Olympus MX51/61 Mikroskop für die Wafer-Prüfung mit Auflicht- und Durchlicht-IR
- Olympus XM10IR Digitalkamera mit hoher Empfindlichkeit für Bilder innerhalb der IR-Bandbreite
- Motorgesteuerte X-, Y-, Z-Komponenten, die zur Softwaresteuerung direkt an den PC angeschlossen sind
- Lasermarkierungssystem, das an der Auflicht-Beleuchtungsvorrichtung angebracht ist, um die Probenoberfläche zu markieren und den Ausschnittbereich zu definieren
Die wichtigsten Vorteile dieser Konfiguration sind Zeit- und Kostenersparnis bei gleichzeitiger Erhöhung der Genauigkeit im Vergleich zu einer manuellen Konfiguration. Möglich ist dies dank der Automatisierung des Scans. Diese wird durch das automatische Stitching von X-, Y- und Z-Scans ermöglicht, sodass der Prüfer durch die gesamte Oberfläche mit einem nahtlos aus vielen verschiedenen Scans zusammengefügten Bild sehen kann. Dies ermöglicht die einfache Erkennung von Bildflecken, die auf Materialfehler hinweisen können. Dadurch sind Bildflecken, die auf Materialfehler hinweisen können, einfach erkennbar. Ein erhöhter Durchsatz und die Fähigkeit, Bereiche für Prozessverbesserungen zu identifizieren, sind weitere Vorteile.
 |
