棒材检测解决方案

相控阵棒材检测系统（BIS）利用相控阵技术对圆棒和方坯的全棒体进行检测。这个系统基于独特的“浮动头”概念，对探头进行持续的优化定位；定位过程不考虑棒材的弯曲度的变化。

RBIS旋转棒材检测系统将相控阵和涡流阵列技术结合在一起使用，对被称为钢坯的大型圆棒的全棒体及表面进行检测。检测在钢坯旋转且携带检测头的滑行小车进行线性移动的过程中完成。

这款棒材检测系统（BIS）利用涡流阵列（ECA）技术对圆棒和方坯的整个表面进行检测。系统中安装了防磨靴，无论棒材的平直度有多大变化，防磨靴都可以使涡流阵列探头保持在适当的位置上。