Desky plošných spojů používané v 5G aplikacích jsou navrženy tak, aby předcházely ztrátám při přenosu. K dosažení tohoto účelu se minimalizuje drsnost povrchu měděného obvodu.
Obraz průřezu desky plošných spojů
Tradičně byla k řízení kvality vazby základní měděné fólie a organického materiálu využívána smáčivost na straně měděné fólie. Avšak se zlepšováním funkcionality desek pružných plošných spojů (FPC) se soustavně zvyšují také požadavky kladené na drsnost měděné fólie.
Wafery součástek s povrchovou akustickou vlnou
Součástky s povrchovou akustickou vlnou využívají vibrace přenášené tuhým povrchem k oddělení určitých signálů pocházejících z rádiových vln pozadí. Při vysokofrekvenčním 5G použití je zadní strana waferu zdrsněná, aby rozptylovala nežádoucí frekvence.
Výzvy při měření drsnosti povrchu
Při tradičním měření drsnosti povrchu pomocí kontaktního hrotu může dojít k poškození povrchu vzorku, zároveň toto měření není dostatečně citlivé a nedokáže detekovat drobné změny v drsnosti.
Měření drsnosti povrchu pomocí laserového mikroskopu
Laserový 3D měřicí mikroskop OLS5100 umožňuje provádět vysoce přesná bezkontaktní měření drsnosti povrchu měděné fólie a waferů. Je schopen provádět měření drsnosti povrchu s vysokým rozlišením na velmi malých plochách bez poškození povrchu vzorku.
3D měření měděné fólie
Měděná fólie pro střední a nízké frekvence
Vysokofrekvenční měděná fólie (5G)
Obraz povrchu měděné fólie ve vysokém rozlišení
3D obraz povrchu měděné fólie
Měření drsnosti povrchu zadní strany lithium-tantalového waferu po zdrsnění mědi
.jpg?rev=FFD6)
.jpg?rev=FFD6)
