Řešení pro
Výroba PCB
- Úvodní stránka
- Mikroskopická řešení pro výrobu desek plošných spojů (PCB)
- Vytváření vnitřní vrstvy
Vytváření vnitřní vrstvy
Po nanesení rezistu na měděnou fólii se povrch vyleptá a vytvoří obvod. Tento proces se mnohokrát opakuje, aby se dokončila deska s vnitřní vrstvou, kde je obvod vytvořen.
Měření rozměrů po vyleptání
Pracovníci kontroly musí určit rozměry povrchu vnitřní vrstvy po vyleptání s cílem usnadnit správný přenos elektrické energie.
Naše řešení
Náš digitální mikroskop DSX1000 dokáže pořizovat trojrozměrné snímky a zajistit měření rozměrů, čímž vám umožní provést analýzu rozměrů povrchu vnitřní vrstvy.
Digitální mikroskop řady DSX | Měřicí mikroskop řady STM | 3D rozměry desky tištěných spojů (PCB) |
Poznámky k použití
Prozkoumat související oblasti použití:
| |||
| |||
|
Digitální mikroskop řady DSX Požádejte o cenovou nabídku | Měřicí mikroskop řady STM Požádejte o cenovou nabídku |
Not available in your country.
Not available in your country.