_{Řešení pro}
Výroba PCB

Kontrola případných zbytků pájecí pasty po pájení

Po pájení mohou někdy na desce plošných spojů zůstat zbytky pájecí pasty, které mohou způsobit korozi. Z tohoto důvodu se pracovníci kontroly musejí ujistit, že zbytky pájecí pasty nejsou po pájení na desce přítomny.

Naše řešení

Pájecí pasta je vidět při pozorování pomocí fluorescence. Snímek s velkým zvětšením z mikroskopu BX53M s fluorescenčním pozorováním vám umožní snadno zjistit zbytky pájecí pasty na desce plošných spojů.

Metalografický mikroskop řady BX Zobrazit podrobné informace o produktu

Snímek pájecí pasty na desce plošných spojů

Poznámky k použití

Prozkoumat související oblasti použití:

	Použití mikroskopu ke kontrole smáčivosti pájky pro připojování součástek Více informací
	Pořízení zřetelných snímků a přesné měření rozměrů laminovaného keramického kondenzátoru pomocí digitálního mikroskopu Více informací
	Nečistoty v pokovených průchozích otvorech desky plošných spojů (PCB) Více informací