Schnelle Fehleranalyse

Analyse von Halbleiterwafern für Hochfrequenzgeräte

Verbindungshalbleiter sind auf hohe Geschwindigkeit und hohe Spannung ausgelegt, was sie ideal für 5G-Anwendungen macht. Da es sich bei ihnen um wichtige Bauteile elektronischer Geräte handelt, müssen sie auf Mängel geprüft werden.

Flexible Bildgebung für schnelle Waferuntersuchung

Mit dem DSX1000 Digitalmikroskop können Prüfer per Knopfdruck zwischen verschiedenen Mikroskopieverfahren wechseln und beispielsweise den differentiellen Interferenzkontrast verwenden. Außerdem ermöglicht der optische Zoom des Mikroskops einen nahtlosen Übergang von Makro- zu Mikroaufnahmen, sodass keine Defekte übersehen werden können.

Waferdefekt mit DIC-Verfahren:
Eine Mikroskopieverfahren, das sich zur Sichtbarmachung von Unregelmäßigkeiten, Fremdkörpern und Kratzern auf Nanoebene eignet.

Betrachtung von Fotolackrückständen in Halbleitermaterialien

Fotolackmaterialien spielen eine wichtige Rolle beim Ätzen von
Schaltkreisen. Der Prozess der Schaltkreislithografie besteht aus dem Auftragen, Maskieren, Belichten und anschließenden Entfernen des Fotolackmaterials. Fotolackrückstände nach dem Entfernen können ein Problem darstellen. 

Einfache Erkennung von Fotolackrückständen

Das aufrechte metallurgische BX53M Mikroskop unterstützt die Fluoreszenzmikroskopie und bietet eine einfache Lösung zur Erkennung von organischen Fotolackrückständen mit lichtemittierenden Eigenschaften. Fotolackreste lassen sich von anderen Verunreinigungen durch die Unterschiede in ihrem Emissionsverhalten unterscheiden.

MIX-Mikroskopieverfahren (Fluoreszenz und Dunkelfeld):

Betrachtung des Formzustands von Wellenleitern für die optische Kommunikation

Hersteller müssen den Formzustand von optischen Wellenleitern validieren, die Komponenten sind, die in der optischen Kommunikation verwendet werden. Da ein Lichtwellenleiter einen Glasmantel aufweist, ist eine Betrachtung mit Epi-Beleuchtung (Auflicht) eines Mikroskops nicht möglich. Die Durchlichtbeleuchtung ist für diese Anwendung unerlässlich.

Klare Betrachtung des Formzustands

In Kombination mit der DP74 Digitalmikroskopkamera ermöglicht das aufrechte metallurgische BX53M Mikroskop dank seiner hohen optischen Leistung und der differenziellen Interferenzkontrastfunktion die klare Betrachtung und Aufnahme hochauflösender Bilder des Formzustands eines Lichtwellenleiters.

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