粘接检测

Unsere gesamte Reihe an Prüfgeräten zur Bindungsprüfung bietet hervorragende Möglichkeiten zur Lokalisierung von Diskontinuitäten und anderen Fehlern in Verbundwerkstoffen. Olympus bietet eine große Auswahl an Messfunktionen und Messanwendungen mit spezifischen Optionen zur Fehlererkennung. Einige der Hauptanwendungen umfassen Fehlererkennung, Identifikation sowie Größenbestimmung von Bindungsfehlern, Delamination und reparierten Stellen (Verkittung) bei Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur und laminierten Verbundwerkstoffen an Flugzeugstrukturen (Tragflächen und Landeklappen), Hochleistungsrennwagen und Schiffsrümpfen.

BondMaster 600

Der portable BondMaster 600 kombiniert eine leistungsstarke Multimodus-Klebeprüfsoftware und technisch ausgereifte Digitalelektronik zum Zweck der zerstörungsfreien Prüfung von Verbundwerkstoffen mit Waben- oder Laminarstruktur sowie von Metall-Metall-Verbindungen.

OmniScan MX ECA/ECT

Die Bindungsprüflösung im C-Bild basiert auf den OmniScan ECT- oder ECA-Modulen. Diese innovative Lösung erhöht die Erkennungswahrscheinlichkeit der Bindungsprüfung durch die Sender-Empfänger-Technik, da eine Live-Amplitude oder ein C-Bild der Phase mit bis zu 8 Frequenzen erzeugt wird.

35RDC

Das 35RDC ist ein einfaches Ultraschallgerät, das mit einer Gut/Schlecht-Methode Aufprallschäden unter Oberflächen von Flugzeugstrukturen aus Verbundwerkstoffen erkennt. Bei fehlerfreien Bereichen erscheint auf dem LCD-Display das Wort GOOD, bei erkannten Fehlern unter Oberflächen wird das Wort BAD angezeigt.

BondMaster Sonden

Die BondMaster Sonden umfassen ein großes und vielseitiges Angebot an Sender-Empfänger-, MIA- (Analyse der mechanischen Impedanz) und Resonanzsonden.