Mikroskoplösungen für
den Fertigungsprozess von Leiterplatten
- Startseite
- Mikroskop-Lösungen für den Fertigungsprozess von Leiterplatten
- Bohren von Löchern
Bohren von Löchern
Löcher in der Leiterplatte werden durch Bohren erzeugt. Diese werden als Durchgangsbohrungen bezeichnet.
Erkennen von Fremdkörpern nach dem Bohren von Löchern
Nach dem Bohrvorgang verbleiben manchmal Rückstände des Harzes (sog. Schlieren) im Inneren der Durchkontaktierung. Verschmutzungen verschlechtern die elektrische Leitfähigkeit, daher müssen sie von Prüfern erkannt und entfernt werden. Solche Schlieren haben eine Größe von einigen Mikrometern und können durch Fluoreszenzbeobachtung nachgewiesen werden.
Unsere Lösung
Unsere Fluoreszenzmikroskope der BX- oder MX-Serie können solche Schlieren erkennen.
Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit Fluoreszenz | Mikroskop der MX-Serie mit Fluoreszenz für die Halbleiterindustrie | 3D-Abmessungen von Leiterplatten |
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
| |||
| |||
|
Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit Fluoreszenz Angebot anfordern | Mikroskop der MX-Serie mit Fluoreszenz für die Halbleiterindustrie Angebot anfordern |