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Mikroskoplösungen für
den Fertigungsprozess von Leiterplatten

Bohren von Löchern

Löcher in der Leiterplatte werden durch Bohren erzeugt. Diese werden als Durchgangsbohrungen bezeichnet.

Erkennen von Fremdkörpern nach dem Bohren von Löchern

Nach dem Bohrvorgang verbleiben manchmal Rückstände des Harzes (sog. Schlieren) im Inneren der Durchkontaktierung. Verschmutzungen verschlechtern die elektrische Leitfähigkeit, daher müssen sie von Prüfern erkannt und entfernt werden. Solche Schlieren haben eine Größe von einigen Mikrometern und können durch Fluoreszenzbeobachtung nachgewiesen werden.

Unsere Lösung

Unsere Fluoreszenzmikroskope der BX- oder MX-Serie können solche Schlieren erkennen.

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit Fluoreszenz

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit Fluoreszenz

Mikroskop der MX-Serie mit Fluoreszenz für die Halbleiterindustrie

Mikroskop der MX-Serie mit Fluoreszenz für die Halbleiterindustrie

3D-Abmessungen von Leiterplatten

3D-Abmessungen von Leiterplatten

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Verunreinigungen in Durchgangsbohrungen von Leiterplatten (PCBs)
Verunreinigungen in Durchgangsbohrungen von Leiterplatten (PCBs) Weitere Informationen
Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten
Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten Weitere Informationen
Bei der Prüfung der Glasfaserablösung von Leiterplatten mit Glas-Epoxidharzsubstrat sind klare Bilder für die Qualitätskontrolle unerlässlich.
Bei der Prüfung der Glasfaserablösung von Leiterplatten mit Glas-Epoxidharzsubstrat sind klare Bilder für die Qualitätskontrolle unerlässlich. Weitere Informationen

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit Fluoreszenz

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Mikroskop der MX-Serie mit Fluoreszenz für die Halbleiterindustrie

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