_{Mikroskoplösungen für}
den Fertigungsprozess von Leiterplatten

Messung der Abmessungen nach dem Ätzen

Prüfer müssen die Abmessungen der inneren Schicht nach dem Ätzen bestimmen, damit die elektrischen Eigenschaften den Vorgaben entsprechen.

Unsere Lösung

Unser DSX1000 Digitalmikroskop kann 3D-Bilder aufnehmen und vermessen, um die Oberflächenabmessungen der Innenschicht zu analysieren.

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3D-Abmessungen von Leiterplatten

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

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