Evident LogoOlympus Logo

Mikroskoplösungen für
den Fertigungsprozess von Leiterplatten

Bearbeitung der äußeren Schicht

Die Schaltungen werden auf beiden Seiten des Multilayer-Substrats nach dem gleichen Verfahren wie die Innenlage gebildet.

Kontrolle der Beschichtungsdicke

Prüfer müssen die Dicke des plattierten Kupfers von Leiterplatten kontrollieren, um sicherzustellen, dass das Kupfer gleichmäßig auf der Leiterplatte aufgebracht ist.

Unsere Lösung

Mit unserem Digitalmikroskop der DSX-Serie oder dem Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie und der OLYMPUS Stream™ Software lässt sich die Verteilung der Kupferschichtdicke in Durchgangslöchern oder Mikro-Durchkontaktierungen mit einem einfachen Prüfungs-Workflow messen.

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

Digitalmikroskop der DSX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

Digitalmikroskop der DSX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

Querschnitt einer Durchgangsbohrung

Querschnitt einer Durchgangsbohrung

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten
Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten Weitere Informationen
Bei der Prüfung der Glasfaserablösung von Leiterplatten mit Glas-Epoxidharzsubstrat sind klare Bilder für die Qualitätskontrolle unerlässlich.
Bei der Prüfung der Glasfaserablösung von Leiterplatten mit Glas-Epoxidharzsubstrat sind klare Bilder für die Qualitätskontrolle unerlässlich. Weitere Informationen
Messung der Form einer Leiterplatte mit einem Digitalmikroskop
Messung der Form einer Leiterplatte mit einem Digitalmikroskop Weitere Informationen

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie

Angebot anfordern

Digitalmikroskop der DSX-Serie

Angebot anfordern

Messung der Abmessungen der durchgehenden Bohrung

Die Durchkontaktierung stellt die elektrische Verbindung zwischen den Schichten der Substratstruktur her. Die Breite und Tiefe der Durchkontaktierung müssen gemessen werden.

Unsere Lösung

Unser Messmikroskop der STM-Serie kann die Durchkontaktierung vermessen.

Messmikroskop der STM-Serie

Messmikroskop der STM-Serie

Digitalmikroskop der DSX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

Die mit dem Mikroskop der STM-Serie zu messende Position

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung der Form einer Leiterplatte mit einem Digitalmikroskop
Messung der Form einer Leiterplatte mit einem Digitalmikroskop Weitere Informationen
Messung der Form der Leiterplatte eines Kfz-Millimeterwellenradars
Messung der Form der Leiterplatte eines Kfz-Millimeterwellenradars Weitere Informationen
Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten
Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten Weitere Informationen

Prüfung der Kupferstruktur auf Defekte

Prüfer müssen die Kupferleiterbahnen auf Defekte prüfen, um eine sichere, normale Stromverteilung zu gewährleisten.

Unsere Lösung

Unsere Digitalmikroskope der DSX-Serie und die Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie ermöglichen die Mikroskopie der Defekte von Kupferleiterbahnen mit hoher Vergrößerung.

Digitalmikroskop der DSX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

Digitalmikroskop der DSX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

Bild von Kupferleiterbahnen mit hoher Vergrößerung

Bild von Kupferleiterbahnen mit hoher Vergrößerung

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung der Form einer Leiterplatte mit einem Digitalmikroskop
Messung der Form einer Leiterplatte mit einem Digitalmikroskop Weitere Informationen
Verunreinigungen in Durchgangsbohrungen von Leiterplatten (PCBs)
Verunreinigungen in Durchgangsbohrungen von Leiterplatten (PCBs) Weitere Informationen
Prüfung von Bonddrähten mit einem Digitalmikroskop
Konfokales OLS5000 Laser-Mikroskop von Olympus zur Messung der Oberflächenrauheit von Leiterplatten Weitere Informationen

Digitalmikroskop der DSX-Serie

Angebot anfordern

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie

Angebot anfordern

Messung von Kupferleiterbahnen

Die Abmessungen der Kupferleiter können die elektrische Leitfähigkeit beeinflussen, daher müssen Prüfer sie messen, um eine sichere, normale Stromverteilung zu gewährleisten.

Unsere Lösung

Unser DSX1000 Digitalmikroskop kann Querschnittsbilder von Kupferleiterbahnen als 3D-Bild liefern und so Höhe und Breite messen.

Digitalmikroskop der DSX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

Digitalmikroskop der DSX-Serie mit OLYMPUS Stream Software

3D-Bild von Kupferleiterbahnen

Ein 3D-Bild der Kupferleiterbahn

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung der Form einer Leiterplatte mit einem Digitalmikroskop
Messung der Form einer Leiterplatte mit einem Digitalmikroskop Weitere Informationen
Prüfung von Bonddrähten mit einem Digitalmikroskop
Konfokales OLS5000 Laser-Mikroskop von Olympus zur Messung der Oberflächenrauheit von Leiterplatten Weitere Informationen
Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten
Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten Weitere Informationen
Not available in your country.
Not available in your country.
Sorry, this page is not available in your country