_{Mikroskoplösungen für}
die Herstellung von Halbleitern

Dicing

Ein mit hoher Drehzahl rotierendes Sägeblatt zerteilt den Wafer in einzelne Chips.

Prüfung der Größe der Ausbrüche nach dem Wafer-Dicing

Nach dem Wafer-Dicing mit einem Sägeblatt prüfen die Bediener die zerteilten Kanäle auf übermäßige Absplitterungen und andere Schäden. Visuelle Prüfungen mit dem menschlichen Auge sind jedoch schwierig, und die Rasterelektronenmikroskopie (REM) ist zeitaufwändig.

Unsere Lösung

Unsere Digitalmikroskope der DSX-Serie und die konfokalen Lasermikroskope der OLS-Serie können die Chip-Größe messen. Die OLS-Serie wird für Prüfer empfohlen, die detaillierte und präzise Messungen der aufgeteilten Bereiche, der Größe der Ausbrüche und des Dice-Zustandes benötigen.