_{Mikroskoplösungen für}
die Herstellung von Halbleitern

Prüfung auf Defekte durch Die-Bonding

Ein Teil des Die-Bonders berührt manchmal die Oberfläche des IC-Chips und zerkratzt diese. Um das Problem zu beheben, muss die Ursache für die Kratzer durch detaillierte Prüfungen ermittelt werden.

Unsere Lösung

Unsere Mikroskope der BX- und MX-Serie können Defekte auf IC-Chips mit hoher Vergrößerung erfassen.

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie Produktinformationen anzeigen

Mikroskop der MX-Serie für die Halbleiterindustrie Produktinformationen anzeigen

IC-Chip nach dem Die-Bonding

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

	Messung der Oberflächenrauheit eines Leadframe-Die-Pads Weitere Informationen
	Rauheitsbewertung der inneren Kontaktierungen eines Leadframe/Messung der Oberflächenrauheit eines Mikrobereichs mit Lasermikroskop Weitere Informationen