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Mikroskoplösungen für
die Herstellung von Halbleitern

Drahtbonden

Ein IC-Chip wird durch Drahtbonden mit anderen Bauteilen verbunden. Drahtbonden ist eine Methode zum Verschweißen von IC-Chip und Leadframes. Ein Draht wird an einem Leadframe und dem Aluminium-Pad eines IC-Chips fixiert und dann durch mechanischen Druck, Ultraschallenergie und Wärme verschweißt.

Analyse der Oberflächenbeschaffenheit von Leadframes

Ein IC-Chip und die inneren Kontaktierungen von Leadframes sind durch Bonddrähte verbunden. Unebene Oberflächen der Kontaktierungen können zu fehlerhafter Klebung beim Drahtbonden führen, daher ist es wichtig, die Oberflächenrauheit der Leitungen zu messen. Eine weitere Herausforderung ist, dass mit der Verkleinerung der IC-Gehäuse auch die Kontaktierungen dünner werden.

Unsere Lösung

Unsere Mikroskope der OLS-Serie können ultrafeine Leiterbahnen für die Rauheitsmessung abbilden. Die Rauheit des Leadframes wird durch das R-Verhältnis bewertet, und die OLS-Serie besitzt die notwendigen Parameter.

Laser-Scanning-Mikroskop der OLS-Serie

Laser-Scanning-Mikroskop der OLS-Serie

Mikroskopaufnahme

Mikroskopaufnahme

Rauheit

Rauheit

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung der Oberflächenrauheit eines Leadframe-Die-Pads
Messung der Oberflächenrauheit eines Leadframe-Die-Pads Weitere Informationen
Messung des Profils einer Bonddrahtkugel
Messung des Profils einer Bonddrahtkugel Weitere Informationen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen Weitere Informationen

Prüfung der Position von Mashed Balls

Mashed Balls (die kugelförmigen Enden der Bonddrähte) müssen in bestimmten Positionen auf den Aluminium-Pads platziert werden, um das elektrische Signal zu übertragen. Wenn die Mashed Balls außerhalb des Pads platziert werden, müssen die Einstellungen der Bondingmaschine angepasst werden. Daher müssen Prüfer die Positionen der Mashed Balls überprüfen.

Unsere Lösung

Unser Messmikroskop der STM-Serie kann die Positionen der Mashed Balls mit hoher Vergrößerung messen.

Messmikroskop der STM-Serie

Messmikroskop der STM-Serie

Mashed Ball

Mashed Ball

Außerhalb eines Pads platzierter Mashed Ball

Außerhalb eines Pads platzierter Mashed Ball

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung des Profils einer Bonddrahtkugel
Messung des Profils einer Bonddrahtkugel Weitere Informationen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen Weitere Informationen
Prüfung von Bonddrähten mit einem Digitalmikroskop
Prüfung von Bonddrähten mit einem Digitalmikroskop Weitere Informationen

Messung der Höhe von Drahtschleifen

Da Kurzschlüsse auftreten, wenn ein gebondeter Draht einen IC-Chip oder ein Gehäuse berührt, muss die Höhe der Drahtschleife kontrolliert werden. Es ist schwierig, die Höhenmessung von Drahtschleifen preisgünstig durchzuführen, da der Draht sehr dünn und die Drahtschleife sehr klein ist. Die Drähte und der IC-Chip dürfen zudem nicht berührt werden.

Unsere Lösung

Unsere Messmikroskope der STM-Serie mit großem Arbeitsabstand und hochvergrößerndem Objektiv (> 50X) können die Schleifenhöhe genau messen. Zusatzoptionen wie Autofokus oder Fokusnavigator können die Effizienz und Genauigkeit der Messung verbessern.

Messmikroskop der STM-Serie

Messmikroskop der STM-Serie

Schleifenhöhe des Bonddrahtes

Schleifenhöhe des Bonddrahtes

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung des Profils einer Bonddrahtkugel
Messung des Profils einer Bonddrahtkugel Weitere Informationen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen Weitere Informationen
Prüfung von Bonddrähten mit einem Digitalmikroskop
Prüfung von Bonddrähten mit einem Digitalmikroskop Weitere Informationen

Prüfung von Bonddrähten auf Defekte

Die Bonddrahtbreite kann 15-30 μm betragen. Selbst ein kleiner Fehler beim Drahtbonden beeinträchtigt die elektrische Übertragung von Signalen. Diese kleinen Fehler sind bei einer Sichtprüfung nur sehr schwer zu erkennen.

Unsere Lösung

Unser DSX1000 Digitalmikroskop kann kleine Defekte wie Risse und Kratzer an Bonddrähten erkennen.

Digitalmikroskop der DSX-Serie

Digitalmikroskop der DSX-Serie

Bonddraht (75X)

Bonddraht (75X)

Bonddraht (150X)

Bonddraht (150X)

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung des Profils einer Bonddrahtkugel
Messung des Profils einer Bonddrahtkugel Weitere Informationen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen Weitere Informationen
Messung der Höhe von Wafer-Bumps
Messung der Höhe von Wafer-Bumps Weitere Informationen

Prüfung auf Spritzer von einem Aluminium-Pad

Beim Ultraschallschweißen können Spritzer von einem Aluminium-Pad auftreten. Wenn ein Spritzer das nächste Pad oder die Verbindungsfläche zwischen Ball und Pad berührt, kommt es zu einem Kurzschluss. In diesem Fall ist eine Änderung der Ultraschalleinrichtung erforderlich, um Spritzer zu reduzieren.

Typischerweise wird für diese Prüfung ein Rasterelektronenmikroskop (REM) verwendet, allerdings kann diese Methode zeitaufwendig sein. Außerdem ist es schwierig, Spritzer mit einem Interferometer zu erkennen.

Unsere Lösung

Unser konfokales OLS5000 Lasermikroskop kann Spritzer von einem Aluminium-Pad erkennen.

Laser-Scanning-Mikroskop der OLS-Serie

Laser-Scanning-Mikroskop der OLS-Serie

Bonddraht (75X)

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung des Profils einer Bonddrahtkugel
Messung des Profils einer Bonddrahtkugel Weitere Informationen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen Weitere Informationen
Prüfung von Bonddrähten mit einem Digitalmikroskop
Prüfung von Bonddrähten mit einem Digitalmikroskop Weitere Informationen

Prüfen von Schweißungen auf Lunker und Korrosion

Lunker und Korrosion in einer Schweißung verschlechtern die elektrische Signalübertragung, daher ist eine Überprüfung auf Lunker und Korrosion erforderlich. Wenn Lunker oder Korrosion festgestellt werden, muss die Schweißdicke angepasst werden.

Typischerweise wird für diese Prüfung ein Rasterelektronenmikroskop (REM) verwendet, allerdings kann diese Methode zeitaufwendig sein.

Unsere Lösung

Unser konfokales OLS5000 Lasermikroskop kann ein Bild mit 9.000-facher Vergrößerung aufnehmen, sodass Querschnitte einer Schweißung schnell betrachtet werden können.

Laser-Scanning-Mikroskop der OLS-Serie

Laser-Scanning-Mikroskop der OLS-Serie

Lunker in einer Schweißung

Lunker in einer Schweißung

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung des Profils einer Bonddrahtkugel
Messung des Profils einer Bonddrahtkugel Weitere Informationen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen Weitere Informationen
Höhenmessung von mikroskopischen Unebenheiten auf einem integrierten Schaltkreis (IC)
Höhenmessung von mikroskopischen Unebenheiten auf einem integrierten Schaltkreis (IC) Weitere Informationen

Infrarot (IR)-Prüfung

Ein Flip-Chip ist ein integrierter Schaltkreis (IC), der auf seiner Rückseite Elektrodenanschlüsse hat. Diese Konstruktion reduziert den Montageplatz auf Leiterplatten. Unsachgemäßes Bonden und beschädigte IC-Strukturen auf dem Flip-Chip können zu Fehlfunktionen führen, lassen sich aber nur schwer überprüfen, da sie nach dem Einbringen ins Gehäuse unzugänglich sind.

Unsere Lösung

Die IR-Imaging-Funktionen unserer Industriemikroskop der BX- und MX-Serie ermöglichen aufgrund der Transmissionseigenschaften von Silizium eine zerstörungsfreie Innenbeobachtung eines Flip-Chips auch nach dem Aufbringen des Gehäuses. Diese Prüfmethode wird auch für MEMS-Wafer verwendet.

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit IR-Einheit

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit IR-Einheit

Mikroskop der MX-Serie mit IR-Einheit für die Halbleiterindustrie

Mikroskop der MX-Serie mit IR-Einheit für die Halbleiterindustrie

Lunker in einer Schweißung

Flip-Chip

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen
Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen Weitere Informationen
Höhenmessung von mikroskopischen Unebenheiten auf einem integrierten Schaltkreis (IC)
Höhenmessung von mikroskopischen Unebenheiten auf einem integrierten Schaltkreis (IC) Weitere Informationen
Messung des Profils einer Bonddrahtkugel
Messung des Profils einer Bonddrahtkugel Weitere Informationen

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie
mit IR-Einheit

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Mikroskop der MX-Serie für die Halbleiterindustrie
mit IR-Einheit

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