Prüf- und Analysewerkzeuge

• Analysewerkzeuge der Spitzenklasse
• Modernstes Design für Konformität mit den Anforderungen von Reinräumen

Analysewerkzeuge der Spitzenklasse

Die Serie MX63 bietet vielfältige und flexible Mikroskopiefunktionen und liefert klare, scharfe Bilder, auf denen sich Defekte an Objekten zuverlässig erkennen lassen. Dank neuer Beleuchtungstechniken und Bildaufnahmeoptionen der PRECiV Bildanalyse-Software hat der Benutzer mehr Auswahlmöglichkeiten bei der Beurteilung von Objekten und der Dokumentation von Befunden.

Unsichtbares wird sichtbar: MIX-Beleuchtung und -Bildaufnahme

Die MIX-Beleuchtung liefert einzigartige mikroskopische Bilder durch Kombination der Dunkelfeldbeleuchtung mit einem anderen Kontrastverfahren, beispielsweise Hellfeld, Fluoreszenz oder Polarisation. Mit dem MIX-Verfahren lassen sich Defekte sichtbar machen, die mit herkömmlichen Mikroskopen schwierig zu erkennen sind. Die für die Dunkelfeldmikroskopie verwendete kreisförmige LED-Lichtquelle kann mit ihrer gerichteten Dunkelfeldfunktion zu einem gegebenen Zeitpunkt immer nur einen Quadranten zu beleuchten. Dies reduziert die Lichthofbildung und ist hilfreich bei der Visualisierung der Oberflächenbeschaffenheit von Objekten.

Struktur auf einem Halbleiter-Wafer

Fotolackrückstände auf einem Halbleiter-Wafer

Kondensor

Einfaches Erstellen von Panoramabildern: Instant MIA

Mithilfe von Multiple Image Alignment (MIA) können Bilder durch einfaches Betätigen der XY-Knöpfe am manuell bedienbaren Tisch schnell und unkompliziert zusammengefügt werden – ein motorgesteuerter Tisch ist nicht erforderlich. PRECiV Software nutzt die Mustererkennung zur Erstellung von Panoramabildern, die dem Anwender ein größeres Sehfeld bieten.

Bild einer Münze mit Instant MIA

Scharfe Bilder des gesamten Objekts: EFI

Die Funktion Extended Focus Imaging (EFI) der PRECiV Software erfasst Bilder von Proben, deren Höhe über die Schärfentiefe des Objektivs hinausgeht, und stapelt sie zu einem einzigen Bild, das voll im Fokus ist. EFI kann mit einer manuellen oder einer motorgesteuerten Z-Achse ausgeführt werden und liefert Höhenkarten, die die Darstellung von Strukturen erleichtern. Die Erstellung von EFI-Bildern ist auch dann möglich, wenn der PRECiV Desktop offline ist.

Stud Bump auf einer integrierten Schaltung

Gleichzeitige Aufnahme von dunklen und hellen Bereichen mit HDR

Durch moderne Bildverarbeitung gleicht die HDR-Funktion Helligkeitsunterschiede in Bildern aus, um Lichtreflexe zu reduzieren. HDR verbessert die Bildqualität digitaler Bilder und unterstützt die Erstellung professionell aussehender Berichte.

Von einfachen Messungen zu anspruchsvollen Analysen

Messungen sind von entscheidender Bedeutung für Produktqualität, Prozesskontrolle und Prüfung. Daher bietet selbst die Einstiegsversion des PRECiV Softwarepakets ein umfassendes Menü von interaktiven Messfunktionen. Alle Messergebnisse werden zur weiteren Dokumentation zusammen mit den Bilddateien gespeichert. Darüber hinaus bietet die PRECiV Materials Solution eine intuitive, an Arbeitsabläufen orientierte Benutzeroberfläche für komplexe Bildanalysen. Alle Bildanalyseaufgaben können mit einem Mausklick schnell und präzise ausgeführt werden. Durch die deutliche Verkürzung der Verarbeitungszeit bei wiederholten Arbeitsschritten kann sich der Prüfer auf die aktuelle Prüfung konzentrieren.

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Effiziente Berichterstellung

Die Erstellung eines Berichts dauert oft länger als die Bildaufnahme und die Messungen selbst. Die PRECiV Software bietet intuitive Werkzeuge zur wiederholten Erstellung informativer und detaillierter Berichte mit vorformulierten Vorlagen. Die Bearbeitung ist einfach und die fertigen Berichte können in Microsoft Word oder PowerPoint exportiert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Berichtfunktion der PRECiV Software digitales Zoomen und Vergrößern an aufgenommenen Bildern. Die Berichtdateien sind nicht übermäßig groß und lassen sich daher leicht per E-Mail versenden.

> Erfahren Sie mehr über PRECiV

Modernstes Design für Konformität mit den Anforderungen von Reinräumen

Die Serie MX36 ist für die Arbeit in Reinräumen konzipiert und reduziert das Risiko für eine Verunreinigung oder Beschädigung von Objekten. Das System hat ein ergonomisches Design, das auch bei längerer Verwendung komfortables Arbeiten ermöglicht. Die Serie MX63 entspricht internationalen Normen und Spezifikationen, darunter SEMI S2/S8, CE und UL.

Optionale Integration eines Wafer Loaders – das AL120 System*

Die Serie MX63 kann mit einem optionalen Wafer Loader ausgestattet werden, der sowohl Silizium- als auch Verbund-Halbleiter-Wafer aus einer Kassette auf den Mikroskoptisch transportiert, ohne dass Pinzetten oder Stäbe nötig sind. Die anerkannt leistungsfähigen und zuverlässigen Mikroskope ermöglichen eine sichere, effiziente Makro-Prüfung der Vorder- und Rückseite, der Loader erhöht die Produktivität im Labor.

MX63 kombiniert mit dem Wafer Loader AL120 (200 mm Modell)

* AL120 ist in der EMEA-Region nicht erhältlich.

Schnelle, saubere Prüfungen

Die Mikroskope der Serie MX63 ermöglichen die kontaminationsfreie Prüfung von Wafern. Alle motorgesteuerten Komponenten befinden sich einem geschützten Gehäuse, Mikroskopstativ, Tuben, Atemschutz und sonstige Teile bestehen aus antistatisch behandelten Materialien. Die Drehung des motorgesteuerten Objektivrevolvers erfolgt schneller und sicherer als bei manuellen Objektivrevolvern, sodass sich die Zeit zwischen den Prüfungen verkürzt. Gleichzeitig bleiben die Hände des Prüfers immer unterhalb des Wafers, was das Risiko von Kontaminationen reduziert.

Systemdesign für effiziente Prüfungen

Dank der Kombination aus integrierter Kupplung und XY-Knöpfen kann der Kreuztisch sowohl grobe als auch feine Bewegungen ausführen. Der Tisch ermöglicht die effiziente mikroskopische Untersuchung auch von großen Objekten, beispielsweise 300 mm Wafern.
Durch den weiten Schwenkbereich des Beobachtungstubus kann der Prüfer in bequemer Haltung am Mikroskop sitzen.

Geeignet für alle Wafer-Größen

Intuitive Einstellelemente: komfortabel und einfach zu bedienen

Die Einstellelemente des Mikroskops lassen sich einfach bedienen und erleichtern die Steuerung des Mikroskops und die Reproduktion von Systemeinstellungen.

Schnelles Scharfstellen: Focus Aid

Das Einfügen einer Fokussierhilfe in den Strahlengang ermöglicht einfaches und genaues Scharfstellen bei Proben mit niedrigem Kontrast, beispielsweise blanken Wafern.

Linkes Bild: Das Gitter zeigt an, dass das Bild nicht scharf ist. /Mittleres Bild: Das Gitter hilft beim Scharfstellen. /Rechtes Bild: Einfache Aufnahme eines scharfen Bildes.

Wiederherstellung der Mikroskopeinstellungen: Codierte Hardware

Über codierte Funktionen werden die Hardware-Einstellungen mit der PRECiV Bildanalyse-Software integriert. Mikroskopieverfahren, Beleuchtungsintensität und Vergrößerung werden von der Software automatisch mit den zugehörigen Bildern aufgezeichnet. Da sich die Einstellungen leicht reproduzieren lassen, kann jeder Prüfer nach minimaler Einarbeitung dieselben präzisen Prüfungen durchführen.

Schnelleres, komfortableres Mikroskopieren durch ergonomische Bedienelemente

Die Bedienelemente zum Wechseln der Objektive und Anpassen der Aperturblende befinden sich unten an der Vorderseite des Mikroskops, sodass der Prüfer bei der Arbeit die Fokussiertriebe nicht loslassen und den Kopf nicht von den Okularen abwenden muss.

Schnelleres Mikroskopieren mit dem Light Intensity Manager und der automatischen Helligkeitsregelung

Bei herkömmlichen Mikroskopen müssen für jede Untersuchung Lichtstärke und Apertur eingestellt werden. Mit der Serie MX63 können die Lichtstärke und die Apertur für verschiedene Vergrößerungen und Mikroskopieverfahren voreingestellt werden. Die Einstellungen können einfach wiederaufgerufen werden, was Zeit spart und für gleichbleibend optimale Bildqualität sorgt.

Light Intensity Manager

Automatische Helligkeitsregelung

Vollständig anpassbar

Die Serie MX63 bietet eine Auswahl vielfältiger optischer Komponenten, die sich den jeweiligen Prüf- und Anwendungsanforderungen entsprechend optimal kombinieren lassen. Das System kann für alle gängigen Mikroskopieverfahren genutzt werden. Außerdem stehen dem Benutzer eine Reihe von PRECiV Softwarepaketen für die Bildanalyse zur Verfügung, die auf unterschiedlichste Bildaufnahme- und Analyseaufgaben zugeschnitten sind.

Zwei Systeme für unterschiedliche Objektgrößen

Mit dem System MX63 können Wafer mit bis zu 200 mm Größe untersucht werden, mit dem System MX63L bei gleich kleiner Standfläche Wafer mit bis zu 300 mm Größe. Dank des modularen Designs kann das Mikroskop an eine Vielzahl unterschiedlicher Anforderungen angepasst werden.

IR-Kompatibilität

Mit IR-Objektiven können Untersuchungen im Infrarotbereich durchgeführt werden. Dies ermöglicht die zerstörungsfreie Prüfung des Inneren von IC-Chips auf Leiterplatten, da Silizium für Infrarotlicht durchlässig ist. Die Serie umfasst 5x- bis 100x-Infrarotobjektive mit Korrektur der chromatischen Aberration bei Wellenlängen vom sichtbaren bis hin zum nahen Infrarotbereich. Insbesondere bei einer Objektivlinse von 20X oder mehr kann die Aberration, die durch die Siliziumschicht das Beobachtungsobjekt verursacht wird, durch den Korrekturring korrigiert werden, um ein klares Bild zu erhalten.

Die Serie MX63 wird für verschiedene Anwendungen der Auflichtmikroskopie eingesetzt. Diese Anwendungen sind Beispiele dafür, wie das System bei industriellen Prüfungen genutzt wird.

IR-Bild eines Elektrodenabschnitts

Die Infrarot(IR)-Mikroskopie wird verwendet, um nach Defekten im Innern von integrierten Schaltungen und anderen aus Silizium auf Glas hergestellten Elementen zu suchen.

Folie
Folie (links: Hellfeld/rechts: polarisiertes Licht)

Zur Darstellung der Textur eines Materials oder der Beschaffenheit von Kristallen wird die Polarisationsmikroskopie verwendet. Sie eignet sich zur Prüfung von Wafer- und LCD-Strukturen.

Festplatte
(links: Hellfeld/rechts: DIC)

Das Differentialinterferenzkontrast (DIC)-Verfahren wird verwendet, um Objekte mit kleinsten Höhenunterschieden darzustellen. Es ist ideal zur Prüfung von Objekten mit äußerst geringen Höhenunterschieden geeignet, beispielsweise von Magnetköpfen, Festplatten und polierten Wafern.

Integrierter Schaltkreis auf einem Halbleiter-Wafer
(links: Dunkelfeld/rechts: MIX (Hellfeld + Dunkelfeld))

Die Dunkelfeldbeleuchtung wird verwendet, um kleinste Kratzer oder Fehler an einem Objekt zu erkennen oder Objekte mit spiegelnden Oberflächen, beispielsweise Wafer, zu prüfen. MIX-Beleuchtung macht es möglich, sowohl Muster als auch Farben darzustellen.

Fotolackrückstände auf einem Halbleiter-Wafer
(links: Fluoreszenz/rechts: MIX (Fluoreszenz + Dunkelfeld))

Die Fluoreszenzmikroskopie wird für Objekte verwendet, die Licht emittieren, wenn sie mit Licht einer bestimmten Wellenlänge (erzeugt mit einem speziellen Filterwürfel) beleuchtet werden. Auf diese Weise lassen sich Verunreinigungen und Fotolackrückstände erkennen. Die MIX-Beleuchtung ermöglicht die Darstellung sowohl von Fotolackrückständen als auch der integrierten Schaltung.

LCD-Farbfilter
(links: Durchlicht/rechts: MIX (Durchlicht + Hellfeld))

Dieses Mikroskopieverfahren ist für transparente Objekte wie LCDs, Kunststoffe und Glasmaterialien geeignet.Die MIX-Beleuchtung ermöglicht die Darstellung sowohl des Farbfilters als auch der integrierten Schaltung.