Contexto
A medida que se fabrican equipos electrónicos cada vez más pequeños y sofisticados, la demanda de placas de circuito impreso (PCB) de tamaño miniatura también aumenta. Una parte esencial de la fabricación de PCB es la unión de una lámina de cobre a un sustrato de resina dieléctrica. Para garantizar que la lámina de cobre se una correctamente, la superficie de la resina es raspada para aumentar el área superficial. Si la superficie es demasiado rugosa, se crea una impedancia eléctrica que afecta negativamente al dispositivo electrónico. Por lo tanto, la rugosidad superficial debe medirse para asegurar que se encuentre entre límites óptimos.
Soluciones Olympus
El microscopio de medición láser 3D LEXT de Olympus está configurado para medir la rugosidad superficial con una resolución planar de 0,12 μm y una resolución de desnivel de 5 nm, las cuales son idóneas para aplicaciones de rugosidad de PCB. El microscopio cuenta con una alta densidad de píxeles y una alta sensibilidad a la inclinación, lo que le permitirá medir superficies con irregularidades finas y ángulos acusados. El LEXT emplea una tecnología de medición de rugosidad sin contacto para proteger a la superficie del sustrato de posibles daños.
Características del producto
El microscopio LEXT ofrece imágenes de alta resolución con alta densidad de píxeles para observaciones precisas en 3D. El microscopio se dota de una alta sensibilidad a la inclinación y mide muestras con ángulos acusados con una máxima fiabilidad. Las mediciones de rugosidad superficial se llevan a cabo sin contacto; por lo tanto, el sustrato de la resina se mantendrá protegido en todo momento. El microscopio LEXT cumple con los requisitos de las mediciones de rugosidad superficial JIS/ISO.
Imagen
Figura 1: Imagen 3D mostrando la medición de rugosidad de un sustrato de resina
