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洞见博客

Ejecute un análisis de limpieza eficiente con tres capacidades adicionales

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Sistema de análisis de limpieza técnica automatizado para componentes manufacturados

El sistema CIX100 de Olympus es una solución llave en mano dedicada a la inspección y análisis de la limpieza técnica para componentes y piezas manufacturados. El hardware y el software del sistema están optimizados para guiarlo sin problemas a través del proceso de análisis de limpieza, desde la preparación de muestras hasta la generación de informes.

En publicaciones anteriores, se ha demostrado cómo el sistema proporciona resultados fiables y reproducibles para las normas empresariales e industriales, cómo posibilita un flujo de trabajo de inspección rápido y proporciona una interfaz de usuario intuitiva para operadores de cualquier nivel de conocimiento. Nuestros ingenieros lanzan actualizaciones de software periódicamente para optimizar aún más el proceso analítico de limpieza.

A continuación, se detallan tres funciones que se agregan a la versión 1.5.2 del software CIX™ para hacer que su análisis de limpieza sea aún más eficiente:

1. Revisar directamente varias muestras a partir de un escaneo por lotes

Para acortar el tiempo de inspección en las aplicaciones de rutina, el escaneo de múltiples muestras ahora incluye un modo que permite revisar directamente los resultados de inspección de todas las muestras escaneadas. Primero, el escaneo se ejecuta con la misma configuración de inspección y, por lo general, con los parámetros idénticos para todas las muestras, lo que ahorra tiempo. De forma opcional, es posible efectuar configuraciones individuales para cada muestra. Después del escaneo de múltiples muestras, es posible consultar y revisar las partículas individuales que han sido detectadas en cada muestra.

Escaneo de múltiples muestras para analizar partículas en la limpieza técnica de componentes fabricados

Escaneo de múltiples muestras

2. Ajuste automático del área de inspección en función de los diferentes tamaños de membrana

La muestra por defecto en el sistema OLYMPUS CIX100 es una membrana de filtro con un diámetro de 47 mm. Existen también portamuestras dedicados a membranas con diámetros de 25 mm y 55 mm. El software ahora incluye parámetros predeterminados conforme al área de inspección y adaptados a las secciones visibles de diferentes tamaños de membrana, lo que le permite ajustar automáticamente el tamaño de escaneo con sólo el clic de un botón. Esto ahorra tiempo, ya que no es necesario encontrar la posición central de la muestra ni adaptar el área de inspección manualmente.

Escaneo de múltiples muestras para analizar partículas en la limpieza técnica de componentes fabricados

Ejecute análisis de limpieza técnica con facilidad y diferentes tamaños de membranas mediante el sistema OLYMPUS CIX100

Área de inspección de filtros de membranas en un flujo de trabajo de análisis de limpieza

Ajuste el área de inspección para adaptar diferentes tamaños de membranas con sólo hacer clic en un botón.

3. Inspeccionar áreas rectangulares

El sistema OLYMPUS CIX100 está optimizado para inspeccionar filtros de membrana circulares. Con la versión de software 1.5.2, el sistema ahora puede aplicar áreas de inspección rectangulares. La opción destinada a inspeccionar áreas rectangulares aumenta la versatilidad del sistema para cumplir varias normas de limpieza.

Ensayos de limpieza en componentes de automoción de conformidad con VDA 19.1

El software adquiere un área de inspección rectangular.

Análisis de partículas en la limpieza técnica de componentes de automoción

Análisis de las partículas de una muestra después de adquirir el área de inspección rectangular

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Product Manager, Industrial Equipment

Christina Hesseling is experienced in product management of system and software solutions involving applied optics, microscopy, computer science, and robotics. From 2020–2023, Christina was a product manager for materials science and industrial equipment at the EVIDENT Technology Center Europe. She enjoys working with researchers and engineers in academia and industry from around the world.   

三月 3, 2022
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