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Ahorre tiempo y energía en el análisis de soldaduras gracias al B-scan combinado

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Captura de pantalla del B-scan combinado

Si alguna vez se preguntó sobre la existencia de una forma más eficiente de analizar soldaduras en lugar de escrutar secuencialmente los B-scan, quizá le interese nuestra solución. A través de la versión 5.13 del software MXU, se ofrece una vista de B-scan innovadora —dedicada a los detectores de defectos de la serie OmniScan™ X3— cuyo potencial podría revolucionar esta técnica que hasta ahora consume mucho tiempo y requiere mucha atención. Si se le emplea como una herramienta de validación, puede otorgarle más confianza en sus evaluaciones y favorecer el proceso analítico completo B-scan.

Se la ha denominado «B-scan combinado» y, a continuación, se exponen las razones:

  1. El software recoge los B-scan transversales habituales y los superpone completamente.
  2. Tras ello, todas las representaciones B-scan son proyectadas en la pantalla del OmniScan X3 a través de una sola vista fácil de interpretar.

¿Cómo funciona el B-Scan combinado?

Imagine que un S-scan es un abanico plegable con varillas o países transparentes. El B-scan combinado es como cerrar el abanico y mirar a través de todas las varillas.

Ilustración para explicar cómo funciona el B-scan combinadoB-scan no combinado versus B-scan combinado que muestra todos los defectos de manera simultánea.

En un escaneo ultrasónico Phased Array (PAUT) estándar, los datos adquiridos a partir de cada posición axial del ultrasonido (sin considerar la profundidad del defecto) son combinados con la amplitud máxima proveniente de cada haz de un escaneo sectorial y de cada posición de escaneo (sección) a fin de que los posibles defectos se combinen de forma perpendicular con cada eje de propagación de haz. El B-scan combinado es una vista no corregida que no implica ninguna compresión; por lo tanto, no se pierden datos.

Ahora bien, existen otros factores a considerar cuando se usa un B-scan combinado. Su rendimiento de detección es mejor cuando la distribución asociada a la trayectoria acústica de los defectos en las soldaduras es diversa, lo que ocurre por lo general de forma natural, y es más útil en el primer salto e inicio del segundo salto. Sin embargo, no todas las soldaduras ni configuraciones de ensayo ultrasónico Phased Array son iguales; incluso, en algunos casos, particularmente con los escaneos sectoriales que cubren una amplia porción de soldadura, puede que se presenten defectos de geometría de soldadura en una trayectoria acústica similar. Sin ajustes, estas condiciones no serían óptimas para usar el B-scan combinado; no obstante, la buena noticia es que la selección cuidadosa del primer y último haz dedicada a la combinación permite brindar una representación mejorada que seguiría siendo relevante en el análisis de defectos.

Conceptos básicos sobre el B-scan para ensayos ultrasónicos Phased Array (PAUT)

Puede que incluso algunas de las personas familiarizadas con el B-scan lo conozcan erróneamente como «vista lateral». Esta premisa es correcta cuando se trata de inspecciones de 0 grados (como aquellas para las mediciones de espesor de pared). Sin duda no se aplican a las inspecciones de haz angular como aquellas usadas en la inspección de soldaduras. Esto se debe a que, con los escaneos sectoriales de haz angular, los B-scan individuales muestran en realidad haces diferentes, cuya propagación se da en un ángulo distinto en función de la superficie (o el eje de profundidad perpendicular a él).

Las técnicas analíticas B-scan son frecuentemente enseñadas y usadas por los inspectores que usan el ultrasonido multielemento (Phased Array) para las aplicaciones de inspección de soldaduras. En el caso de un escaneo sectorial, el desplazamiento a través de representaciones B-scan es como navegar en una imagen planar generada por cada uno de los haces dispersos del S-scan a un tiempo. Los inspectores de soldaduras suelen aplicar la vista de datos B-scan al evaluar la profundidad de los defectos y determinar cuáles son los más profundos.

Sin embargo, identificar y evaluar defectos mediante esta técnica requiere normalmente concentrarse en:

  • reconocer los patrones que favorecen la distinción de defectos sospechosos a partir de los ecos de la geometría;
  • y comparar el nivel de riesgo y profundidad de los defectos sospechosos de un B-scan a otro B-scan.

El B-scan combinado permite aliviar parte de este esfuerzo demandado, además de agilizar su proceso de inspección y análisis de soldadura a través de las potentes capacidades que proporciona. Junto con la técnica analítica B-scan estándar, el B-scan combinado es capaz de otorgarle confianza en sus evaluaciones.

A continuación, se nombran las cinco ventajas más destacadas:

1. Efectuar un análisis más rápido y fácil

El B-scan combinado ahorra mucho tiempo y aporta sosiego a los inspectores. Debido a que todos los defectos pueden ser visualizados en una misma vista de datos, es fácil identificar defectos sospechosos de un vistazo y confirmarlos sin malinterpretaciones o falta de contexto.

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Con todos los datos en una sola vista, es posible distinguir defectos sospechosos a partir de los ecos de geometría y derivas asociadas.

Por otra parte, la visualización del B-scan no combinado y del combinado es suministrada gracias a los nuevos y mejorados diseños incluidos en la actualización MXU 5.13:

  • Diseño de un sólo grupo B-S-A que muestra una vista de B-scan más amplia.
  • Un nuevo diseño de múltiples grupos A-B-S muestra múltiples B-scan sin necesidad de alternaciones. Los grupos pueden ser combinados o no combinados de forma individual para facilitar la comparación e interpretación.
Diseño multigrupo A-B-S que muestra múltiples B-scan de forma simultánea en la pantalla del OmniScan X3

El diseño multigrupo A-B-S muestra múltiples B-scan (combinados o sin combinar) sin necesidad de alternar la visualización. Asimismo, cada grupo puede ser combinado o dejado sin combinar de forma individual para facilitar la comparación e interpretación de datos.

2. Extraer los ángulos relevantes para obtener una imagen más nítida

Es posible hacer la representación del B-scan combinado más nítida al seleccionar sólo los haces que intervienen en el análisis. El ajuste del primer y último haz en los parámetros de la fuente de datos puede hacer que los defectos sospechosos se proyecten de forma más clara a partir de ecos no relevantes.

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3. Validar la precisión en la evaluación analítica de defectos

El menú de acceso rápido OmniScan X3 le permite alternar entre la vista del B-scan estándar y del B-scan combinado. Simplemente pulse y mantenga la pulsación sobre la visualización de los datos B-scan para abrir el menú; después, seleccione la opción Usar haz activo (Use Active Beam) > Activar B-scan combinado (Active Merged B-Scan).

Es posible usarlo durante la adquisición en directo, así como durante el análisis posterior a la adquisición. Pruébelo y verá inmediatamente su valor en la forma de comparar los datos B-scan y validar su análisis con confianza.

4. Confirmar las profundidades de los defectos sin duda alguna

Puesto que el B-scan combinado muestra todos los haces, incluso aquellos que revelan los defectos más profundos, es posible usarlo para poder confirmar la ubicación de aquel defecto de mayor profundidad. Constatará que se ha introducido una mejora especial en cuanto a este alcance en las grietas que se originan en la superficie lejana.

Hallar la porción más profunda en este tipo de defectos es mucho más fácil con el posicionamiento del cursor de escaneo del B-scan combinado. Después, es posible completar la caracterización con el S-scan como de costumbre.

5. Analizar y evaluar a fondo todos los datos anteriores y en curso

Cursor de escaneo ubicado sobre la parte más profunda del defecto en el B-scan combinado

El B-scan combinado «percibe» todos los ecos desde una perspectiva de tiempo de vuelo, donde la dispersión del haz no tiene un efecto significativo. Esto facilita identificar precisamente la parte más profunda del defecto en el B-scan combinado y colocar el cursor de escaneo sobre él. 1846

Tal y como se ha mencionado, la vista del B-scan combinado puede ser usada en la unidad OmniScan X3 durante la adquisición y posadquisición de datos, ya sea a nivel de la propia unidad o en su PC conjugado con el software OmniPC™. Como el software OmniPC es compatible con los últimos y antiguos formatos de archivo de datos OmniScan (p.ej., .opd y .oud), mediante la actualización a la versión 5.13 del OmniPC, es posible aplicar el B-scan combinado a los datos que fueron adquiridos en el pasado. Estos archivos de datos cubren aquellos que fueron adquiridos por los detectores de defectos OmniScan MX2 y SX.

Beneficio adicional: Facilitar la curva de aprendizaje con respecto a las técnicas analíticas B-Scan

Si cuenta con algo de experiencia usando o interpretando representaciones B-scan, no tendrá problemas para adaptarse al B-scan combinado. El aprendizaje de las técnicas analíticas B-scan también será mucho más fácil para los principiantes, ya que el B-scan combinado muestra todos los haces, incluidos los que revelan los defectos más profundos.

Asimismo, puesto que se usan los mismos diseños y herramientas B-scan existentes en los softwares MXU y OmniPC, todo usuario de una unidad OmniScan dotado de cualquier nivel de experiencia puede aplicar fácilmente esta técnica para potenciar su conjunto de herramientas analíticas. Si está interesado en saber más, no dude en ponerse en contacto con su representante local de Evident, además de consultar entretanto nuestra página web OmniScan X3.

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Director of Portable Advanced NDT Products

Tommy Bourgelas has worked at Evident for over 23 years. Prior to his current position, which includes overseeing the OmniScan™ X3 product line, he worked as a product manager for other in-service portable NDT product lines, including the OmniScan ECA, ​MultiScan MS5800™, NORTEC™, and BondMaster™ inspection devices. Throughout his career, Tommy has contributed to the development of probes and applications, worked to improve existing products and software features, and has performed numerous trainings.

五月 4, 2023
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