Antes del lanzamiento oficial del detector de defectos por ultrasonido OmniScan™ X3, Olympus prestó una unidad al departamento IS Expert del Instituto de soldadura (Institut de Soudure) —grupo de inspección de soldaduras con sede en Francia— con la intención de que sus inspectores lo prueben. Por su parte, el departamento IS Expert se encarga de supervisar el desarrollo de nuevos e innovadores métodos de ensayos no destructivos (END).
Prueba y evaluación del OmniScan X3 por expertos en ensayos por ultrasonido
Después de llevar a cabo algunos ensayos en laboratorio con el OmniScan X3, Manuel Tessier, ingeniero de END y experto en técnicas de ensayos ultrasónicos y difracción del tiempo de vuelo (UT/TOFD), compartió su opinión sobre las nuevas características del detector con mayor potencial para los inspectores. Resaltó las ventajas que ofrece la capacidad del método de focalización total (TFM), el soporte mejorado para las sondas Dual Linear Array y Dual Matrix Array, y la innovadora herramienta de modelado del Mapa de Influencia Acústica (AIM).
A continuación se facilitará un extracto proveniente de un artículo que apareció en la revista científica N.º 69 Contrôles Essais Mesures (CEM) (versión original en francés).
Manuel Tessier, experto de ensayos no destructivos en UT/TOFD para el laboratorio del Instituto de soldadura (Institut de Soudure) en Francia, probando la capacidad de representación del TFM proporcionada por el detector de defectos OmniScan X3
 | «Fuimos capaces de probar el método de focalización total en diferentes estándares de referencia. Y, los resultados fueron concluyentes».Manuel Tessier, experto de ensayos no destructivos en UT/TOFD para el Institut de Soudure, tuvo la oportunidad de probar las nuevas características del equipo OmniScan X3 en un prelanzamiento de laboratorio. Esta fue su entrevista con la revista CEM. |
CEM: Su departamento en el Instituto de soldadura [Institut de Soudure] usa los instrumentos OmniScan a diario. ¿Con qué propósito?
M. Tessier: Los instrumentos OmniScan son un equipamiento estándar en nuestro caso. Los apreciamos por ser compactos, robustos y fiables en el lugar de trabajo. Todo nuestro personal está capacitado sobre cómo utilizar este equipamiento y su software complementario. Tenemos alrededor de 20 detectores de defectos de este tipo aquí en el Instituto de soldadura. Puede ser en la inspección de soldaduras, cartografía y medición de espesores, caracterización de defectos o detección de diversos tipos de daños: el departamento IS Expert, en el que trabajo, utiliza estos dispositivos todos los días, ya sea para aplicar técnicas convencionales (con una sonda) o, incorporado en un sistema semiautomático o automatizado, para la inspección de soldaduras mediante la combinación de las técnicas TOFD y ultrasonido multielemento (Phased Array).
«La unidad OmniScan X3 ofrece una coyuntura interesante con [sus] avanzadas sondas; ya que, [estas] pueden ser utilizadas en algunas aplicaciones bastante especializadas».
CEM: ¿Qué me dices del uso de sondas específicas?
M. Tessier: También usamos la unidad con las sondas Dual Linear Array (DLA) o Dual Matrix Array (DMA). Una de las ventajas del OmniScan X3 es la facilidad que otorga al programar este tipo de sensores. Este proceso era mucho menos favorable con el OmniScan MX2, ya que si bien podía trabajar con estas sondas no facilitaba su programación. La unidad OmniScan X3 ofrece oportunidades interesantes con estas sondas avanzadas, ya que pueden utilizarse en algunas aplicaciones bastante especializadas; asimismo, la configuración de las leyes focales dedicada a estas sondas es de suma importancia. Puesto que la determinación de parámetros brinda la oportunidad de poner a punto la inspección. Por lo tanto, el soporte de este tipo de sondas por la unidad permite establecer los parámetros de ley focal directamente en el dispositivo, lo que sólo podría hacerse en el MX2 de manera muy limitada. Para mí, esto es una ventaja importante.
CEM: ¿Cuál es su opinión con respecto al TFM que ahora está disponible en el OmniScan X3?
M. Tessier: El método de focalización total (TFM) también es una función bien acogida. Hasta el momento, habíamos usado otros dispositivos que integraban este modo de detección de fallas/defectos, en especial para los análisis que requerían mayor detalle, puesto que la unidad OmniScan MX2 no podía proporcionarnos en este caso los datos que se necesitaban. Con la nueva unidad OmniScan X3 ya no se requieren otros detectores de fallas/defectos, particularmente en la detección de daños por HTHA (así es posible eliminar la presencia de múltiples dispositivos en el lugar de trabajo). Fuimos capaces de probar el TFM en diferentes estándares de referencia. Y, los resultados fueron concluyentes. Estoy deseoso de llevar a cabo más ensayos con el TFM multigrupo, ya que ofrece la posibilidad de usar hasta cuatro grupos simultáneamente. Además, hallé particularmente interesante el mapa de influencia acústica (AIM), que es por el momento una función inexistente en otros dispositivos. Esta ofrece la posibilidad de simular el haz y permite ver la interacción potencial en un área definida, lo cual no es solo útil sino también óptimo como metodología de aprendizaje.
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