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Soluciones microscópicas:
Fabricación de tarjetas/placas de circuito impreso (PCB)
Explore nuestras soluciones microscópicas
para los procesos de producción de tarjetas/placas de circuito impreso (PCB)
 Fabricación de sustratoEn la fabricación del sustrato se usa vidrio líquido y resina epoxi para después aplicar un revestimiento laminar de cobre. La rugosidad superficial de la hoja/lámina de cobre debe ser inspeccionado meticulosamente ya que afecta la calidad de la placa de circuito impreso (PCB). El microscopio confocal láser OLS5000 de Olympus puede medir de forma precisa la rugosidad superficial de estas hojas/láminas de cobre. |  Fabricación de capa internaDespués de la aplicación de la resina a la hoja/lámina de cobre, la superficie es grabada para formar un circuito. Este proceso debe repetirse varias veces para completar la capa interna de la placa en donde el circuito ha sido determinado. El microscopio digital DSX1000 de Olympus permite capturar imágenes en 3D de la capa interna. |  Orificios de perforaciónLa superficie de PCB se perfora para crear orificios. A estos se les conoce como muescas. Los microscopios metalúrgicos de la serie BX de Olympus permiten detectar manchas, causadas por el proceso de perforación, gracias al método de fluorescencia. |
 Procesamiento de la capa externaLos circuitos son formados a ambos lados de un sustrato multicapa mediante el mismo proceso que el de la capa interna. El microscopios digital DSX1000 de Olympus permite verificar la calidad de estos muescas (orificios) pasantes, muescas (orificios) de vía, patrones de cobre y mucho más. |  Ubicación del material soldadorAl cubrir la superficie de la PCB con un material denominado «soldador» se deben evitar áreas donde hayan piezas eléctricas montadas. |  Adherir el soldador en la PCBEl soldador debe adherirse a la superficie de la PCB con una máquina de adhesión. El soldador es un metal usado para la adhesión de piezas electrónicas en placas de circuito impreso. Los microscopios metalúrgicos de la serie BX de Olympus permiten observar residuos de flujo dejados ocasionalmente por la soldadura. |
 Montaje de piezas eléctricas en la superficieEl montaje de piezas eléctricas en una PCB se desarrolla con una máquina de montaje superficial. Para ello, se debe calentar la PCB en una máquina de calor a fin de fundir el soldador en la PCB. El metal soldador se adhiere a las piezas electrónicas de la PCB. El microscopio digital DSX1000 permite una observación de ángulo libre y captura imágenes 3D con rapidez, lo que permite observar la calidad del montaje superficial, las triquitas y otros componentes. |  Montaje de muescas (orificios) pasantes de piezas electrónicasEl proceso de montaje de muescas (orificios) pasantes es el mismo que el del montaje superficial. Las piezas eléctricas que se introducen en las muescas (orificios) de la PCB deben ser fijadas en ellas con un soldador fundido. |