_{Soluciones microscópicas:}
Fabricación de tarjetas/placas de circuito impreso (PCB)

Detectar materiales extraños tras la perforación de orificios (muescas)

Después del proceso de perforación, puede que queden residuos de resina (denominados «manchas») en la parte interna de una muesca (agujero) vía. Las «manchas» afectan el rendimiento de la conducción eléctrica, por lo tanto los inspectores deben detectarlas y eliminarlas. La dimensión de una mancha es de unas cuantas micras, y puede ser detectada con una observación de fluorescencia.

Solución Olympus

Los microscopios de las series BX y MX de Olympus, dotados del método de observación de fluorescencia, permiten detectar manchas.

Microscopio metalúrgico de la serie BX con método de fluorescencia Ver detalles del producto

Microscopio para semiconductores de la serie MX con método de fluorescencia Ver detalles del producto

Dimensión 3D de PCB

Notas de aplicación

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