Soluciones microscópicas:
Fabricación de tarjetas/placas de circuito impreso (PCB)
- Inicio
- Soluciones microscópicas para la fabricación de tarjetas de circuito impreso
- Procesamiento de la capa externa
Procesamiento de la capa externa
Los circuitos son formados a ambos lados de un sustrato multicapa mediante el mismo proceso que el de la capa interna.
Control del espesor de revestimientos
Los inspectores deben verificar el espesor del enchapado de cobre en una PCB para asegurar la uniformidad del enchapado a través de la placa.
Solución Olympus
Los microscopios digitales de la serie DSX o los microscopios metalúrgicos de la serie BX, junto con el software Stream™ de Olympus, permiten que el operador mida la distribución del espesor en el enchapado de cobre, aplicado a los orificios pasantes o microvías, mediante un simple proceso de inspección.
Microscopio metalúrgico de la serie BX junto con el software Stream de Olympus. | Microscopio digital de la serie DSX con el software Stream de Oympus. | Sección transversal de orificio pasante |
Notas de aplicación
Explore las aplicaciones relacionadas:
| |||
| |||
|
Microscopio metalúrgico de la serie BX con método IR Solicite una cotización | Microscopio digital de la serie DSX Solicite una cotización |
Medir las dimensiones de los orificios vía
Las muescas u orificios vía son usados para la conducción electrónica entre las capas de los patrones de sustratos. Por ende, tanto su ancho como profundidad deben ser medidos.
Solución Olympus
Los microscopios de la serie STM de Olympus permiten medir estas dimensiones en las muescas (u orificios) vía.
Microscopio de medición de la serie STM | Ubicación que debe medirse con el microscopio de la serie STM |
Notas de aplicación
Explore las aplicaciones relacionadas:
| |||
| |||
|
Control de los patrones de cobre en busca de defectos
Los inspectores deben verificar la presencia de defectos en los patrones de cobre para asegurar la distribución segura y normal de la energía.
Solución Olympus
Los microscopios digitales de la serie DSX y los microscopios metalúrgicos de la serie BX proporcionan alta magnificación para observar defectos en patrones de cobre.
Microscopio digital de la serie DSX con el software Stream de Oympus. | Microscopio metalúrgico de la serie BX junto con el software Stream de Olympus. | Imagen bajo alta magnificación del patrón de cobre |
Notas de aplicación
Explore las aplicaciones relacionadas:
| |||
| |||
|
Microscopio digital de la serie DSX Solicite una cotización | Microscopio metalúrgico de la serie BX con método IR Solicite una cotización |
Medición de los patrones de cobre
Las dimensiones de los hilos de cobre pueden tener efectos en la conducción eléctrica, por lo tanto los inspectores deben medirlas para asegurar la distribución segura y normal de la energía.
Solución Olympus
El microscopio digital DSX1000 de Olympus proporciona imágenes transversales de patrones de cobre en 3D para poder medir la altura y el ancho.
Microscopio digital de la serie DSX con el software Stream de Oympus. | Imagen 3D de patrón de cobre |
Notas de aplicación
Explore las aplicaciones relacionadas:
| |||
| |||
|