Soluciones de microscopios para
la fabricación de semiconductores
Corte en dados
Una hoja giratoria de alta velocidad corta la oblea (plaqueta) en dados individuales.
Verificar la dimensión de astillas después del corte en dados de las obleas (plaquetas)
Tras cortar una oblea (plaqueta) en dados usando una hoja de corte, los operadores deben inspeccionar los canales formados por dicho corte a fin de identificar un exceso de astillamiento u otros daños. Cabe agregar que las inspecciones visuales en estos casos son difíciles y el método de microscopía electrónica de escaneo (SEM) requiere mucho tiempo.
Solución Olympus
El microscopio digital de la serie DSX y el microscopio confocal láser de la serie OLS de Olympus pueden medir el tamaño de las astillas. Asimismo, se recomienda la serie de microscopios OLS para inspectores que requieran medir de forma detallada y precisa áreas astilladas, la dimensión del astillamiento y la condición del corte en dados.
Microscopio digital de la serie DSX | Microscopio de escaneo láser de la serie OLS | Imagen de microscopio digital |
Notas de aplicación
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