Soluciones de microscopios para
la fabricación de semiconductores
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Adhesión en soldaduras de chips
Monte los chips IC en las ubicaciones designadas dentro de los bastidores (marcos) de conexión.
Verificación de los defectos causados por soldaduras de chips
Puede que una parte del soldador de chips a veces golpee y raye la superficie del chip IC. Para solucionar el problema, debe identificarse la causa de las rayaduras mediante inspecciones detalladas.
Solución Olympus
Los microscopios de las series BX y MX de Olympus permiten observar defectos en chips IC con una alta magnificación.
Microscopio metalúrgico de la serie BX | Microscopio para semiconductores de la serie MX | Chip IC después de la unión del dado |
Notas de aplicación
Explore las aplicaciones relacionadas:
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Microscopio metalúrgico de la serie BX Solicite una cotización | Microscopio para semiconductores de la serie MX Solicite una cotización |
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