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Soluciones de microscopios para
la fabricación de semiconductores

Empaque

Empaque de chips IC con resina epoxi.

Inspección del aspecto del empaque

Es necesario inspeccionar el aspecto de un empaque para hallar defectos en la resina y las clavijas. Para este proceso, se requiere un microscopio de operación intuitiva.

Solución Olympus

Los estereomicroscopios de la serie SZ de Olympus combinan facilidad de uso con profundidad de campo para una observación perfecta de toda la muestra.

Estereomicroscopio de la serie SZ

Estereomicroscopio de la serie SZ

Aspecto de empaque

Aspecto de empaque

Notas de aplicación

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