Nuestra línea de 17 lentes de objetivo, con opciones de distancia de trabajo súper larga y alta apertura numérica, ofrece flexibilidad para obtener una amplia variedad de imágenes.
Lente con distancia de trabajo súper larga Lente de objetivo de distancia
Proporciona una distancia de trabajo larga entre la lente y la muestra.
Estándar
Observación simultánea de campo claro (BF) más campo oscuro (DF)
PO (polarización)
Estándar
DIC (interferencia diferencial)
No disponible
Estándar
Contraste mejorado
Estándar
Función de profundidad de enfoque hacia arriba
No disponible
Estándar
Luz transmitida
Estándar*3
Enfoque
Ajuste de enfoque
Motorizado
Desplazamiento/carrera
101 mm (motorizado)
*1 Calibración llevada a cabo por un técnico Evident o un proveedor de servicio técnico autorizado. Para garantizar la precisión de la coordenada XY, se requiere la calibración con el estándar de referencia DSX-CALS-HR. Para la emisión de certificados, el trabajo de calibración debe llevarse a cabo por un técnico del servicio de calibración de Evident. *2 Cuando se usa con un objetivo de 20X o superior. *3 Se requiere el DSX10-ILT opcional.
Objetivo
DSX10-SXLOB
DSX10-XLOB
UIS2
Lente de objetivo
Altura máxima de muestra
50 mm
115 mm
145 mm
Altura máxima de muestra
(observación de ángulo libre)
50 mm
Distancia parfocal
140 mm
75 mm
45 mm
Fijación de lente
Integrado con la lente
Disponible
Magnificación total
(en pantalla de 27 pulg.; visualización de 1:1, con magnificación de imagen al 100 %)
De 27 a 1927X
De 58 a 7710X
De 34*4 a 9637X
Campo visual actual (FOV) en curso (μm)
De 19,200 µｍ a 270 µｍ
De 9,100 µｍ a 70 µｍ
De 17,100 µｍ a 50 µｍ
Adaptador
Adaptador de difusión (opcional)
Disponible
No disponible
Adaptador para eliminar reflexión (opcional)
Disponible
No disponible
Fijación de lente
Cantidad de objetivos que pueden ser fijados
Hasta 1 pieza
(la fijación viene integrada con la lente)
Hasta dos piezas
Portaobjetivo
Puede almacenar hasta tres fijaciones de lente
*4 Magnificación total (máxima) al usar el objetivoMPLFLN1.25X
Platina
DSX10-RMTS
DSX10-MTS
U-SIC4R2
Platina XY: motorizada/manual
Motorizada (con función de rotación)
Motorizado
Manual
Desplazamiento (carrera) XY
Modo de priorización de recorrido: 100 mm × 100 mm
Modo principal de rotación: 50 mm× 50 mm
100 mm × 100 mm
100 mm × 105 mm
Ángulo de rotación
Modo de priorización de recorrido: ±20°
Modo principal de rotación: ±90°
No disponible
Ángulo de rotación de visualización
Interfaz de usuario (GUI)
No disponible
Baja resistencia
5 kg (11 lb)
1 kg
Estativo
DSX-UF
DSX-TF
Desplazamiento/carrea en el eje Z
50 mm (manual)
Observación inclinada
No disponible
±90°
Visualización en ángulo de inclinación
No disponible
Interfaz de usuario (GUI)
Método con ángulo de inclinación
No disponible
Manual, fijo/empuñadura de bloqueo
Medición
Estándar
Mediciones interactivas básicas
Medición de perfil de línea en 3D y mediciones en 3D sencillas
Mediciones de perfil de línea en 2D
Medición interactiva avanzada, como la autodetección de flancos/bordes y líneas auxiliares.
Marcado de red neuronal.
Inteligencia artificial (IA) en directo.
EFI fuera de línea. Panorámica fuera de línea.
Filtros de optimización de imágenes.
Opcional
Aplicación de análisis en 3D*
Recuento y medición
Formación de redes neuronales
Soluciones para materiales
Medición automática de bordes/flancos
Análisis de partículas
Análisis del ángulo superficial de la
esfera/cilindro
Análisis de múltiples datos**
*Requiere PV-3DAA.
**Requiere el software de aplicación del asistente experimental integral (OLS51-S-ETA).
278
Pantalla
Pantalla de panel plano de 27 pulgadas.
Resolución
1920 (H) × 1080 (V)
Sistema general
Sistema de estativo vertical
Sistema de estativo con ángulo de inclinación
Peso (estativo, cabezal, platina motorizada, pantalla y consola)
43,7 kg
46,7 kg
Consumo de energía
De 100 a 120 V/de 220 a 240 V; 1,1 / 0,54 A; 50/60 Hz
Los condensadores de cerámica multicapa (MCLL) han capturado la atención y encontrado un uso generalizado en aplicaciones que van desde terminales móviles hasta automóviles. Asimismo, se espera que grandes cantidades de estos dispositivos eléctricos sean integrados a su vez en dispositivos 5G. El microscopio DSX1000 permite medir con facilidad y alta resolución el espesor de la capa interna de estos MCLL.
El microscopio digital DSX1000 de Olympus facilita la obtención de óptimas imágenes que facilitan el control de calidad de las rebabas en componentes moldeados por inyección. Se dota de varias funciones que permiten adquirir imágenes con la magnificación, el método de observación, el ángulo de iluminación y el rendimiento del procesamiento de imágenes deseados.
En el proceso de control de calidad, los inspectores deben evaluar los espesores del recubrimiento para asegurarse de que estos cumplan con las especificaciones y verificar sus variaciones. El microscopio digital DSX1000 proporciona algoritmos de corrección de sombreado y correspondencia de patrones que permiten la aplicación mosaico (unión) de imágenes.
Si hay presencia de rebabas en las ranuras de un pistón, es posible que el motor sufra graves daños. El microscopio DSX1000 ofrece la observación de pequeñas rebabas con imágenes claras en baja magnificación, el intercambio instantáneo a un objetivo de mayor magnificación para analizar dichas rebabas, la visualización de la ranura del anillo del pistón desde diferentes ángulos a través de un estativo inclinable,
además de un flujo de trabajo eficiente.
Muchas piezas son forjadas, como los engranajes, las válvulas o las bielas que se utilizan en los automóviles. El microscopio DSX1000 permite observar el flujo del metal que afecta la tenacidad gracias a la aplicación mosaico (unión) mosaico.
El radiador cumple un papel importante en el enfriamiento del motor y es esencial asegurar la fuerte soldadura de las tuberías y aletas en el control de calidad. La función de vista preliminar múltiple del DSX1000 simplifica la visualización de la muestra a través de los múltiples métodos de observación otorgados para facilitar la selección correcta de uno ellos, lo que conlleva a inspecciones más eficientes.
Se requiere que las bielas sean lo suficientemente fuertes para soportar decenas de millones de revoluciones por minuto, y el ancho de la apertura libre está estrictamente controlado. Gracias al microscopio digital DSX1000, el ancho de la apertura puede ser observado con gran precisión a diferencia de los microscopios convencionales que no ofrecen una observación de elevada nitidez.
La superficie de las pastillas de freno incide en el rendimiento de estas últimas, como en la fuerza de frenado, estabilidad de calor, el ruido y la generación de calor. Los microscopios digitales son usados para verificar que los componentes usados para formar una pastilla de freno hayan sido mezclados de manera adecuada.
Los microscopios digitales son herramientas efectivas para analizar defectos, como el quebramiento de hilos metálicos, la desviación del paso de los hilos metálicos, descascaramiento de la unión y migración que ocurre durante el proceso de adherencia/unión.
Productos electrónicos
Circuito integrado, oblea (placas) electrónica en productos electrónicos
En los campos industriales, se usan ampliamente las brocas como herramienta de corte. Por lo tanto, si sus bordes se dañan, podrían generarse irregularidades durante el posicionamiento del orificio, o el taladro podría romperse. El microscopio digital convencional se usa comúnmente para inspeccionar las perforaciones de taladro; sin embargo, existen complejidades. Por su parte, el microscopio DSX1000 ofrece ventajas al detectar daños en los bordes de las
brocas.
Los semiconductores son componentes esenciales en muchos dispositivos electrónicos. Los defectos pueden generarse en el circuito durante el proceso de fabricación; por consiguiente, la inspección visual con un microscopio es una opción de preferencia en la inspección de dichos defectos. El DSX1000 simplifica la inspección visual de los semiconductores.
Los fabricantes aplican rigurosas medidas de control de calidad para minimizar las fallas de los pines en los conectores eléctricos; por ende, los microscopios juegan un papel esencial en este caso. Las lentes de objetivo de los microscopios digitales DSX1000 proporcionan la profundidad de foco y la resolución requeridas para enfocar un pin completo de conector, lo que simplifica y agiliza al mismo tiempo el proceso de inspección.
La fractografía se ha vuelto cada vez más importante, ya que las infraestructuras se deterioran y los pormenores en el control de calidad causan problemas. Los microscopios ópticos o digitales son herramientas esenciales de fractografía, empleados para capturar imágenes de alta calidad para su análisis. Entérese de las ventajas que el microscopio DSX1000 puede ofrecerle en el análisis de superficies metálicas fracturadas.
Durante el seccionamiento de dados en la fabricación de circuitos integrados (IC), se controla cuidadosamente el nivel de rugosidad permitido para la superficie de una oblea (plaqueta). El nivel de rugosidad se comprueba mediante un microscopio digital, pero las propiedades físicas de los chips IC pueden plantear un desafío. Las lentes de objetivo DSX1000 ofrecen alta resolución en baja magnificación para reducir el sombreado y el deslumbramiento, lo que
permite a los inspectores ver las astillas de forma más fácil durante las observaciones con baja magnificación.
La inspección de defectos relativos al desprendimiento de resinas es fundamental, ya que estos pueden provocar un aislamiento y una resistencia al calor más débil en el completo circuito impreso (PWB), lo que lo hace más susceptible a fallas. Los PWB son difíciles de inspeccionar con un microscopio. Sin embargo, el microscopio digital DSX1000 posee una óptica telecéntrica avanzada y objetivos de alta resolución que ofrecen una excelente
profundidad de enfoque, lo que le permite observar un PWB grabado e investigar la causa de los defectos.
Los fabricantes miden las dimensiones de los condensadores de cerámica laminada y los examinan visualmente en busca de grietas que pueden generarse en la cerámica. Los microscopios o microscopios digitales son usados para complementar el sistema de inspección automatizado, pero plantean algunos desafíos. Por su parte, el microscopio DSX1000 ofrece múltiples ventajas para inspeccionar condensadores.
Durante el proceso de fabricación de los circuitos impresos, se requiere la inspección microscópica de su forma con alta precisión. Y, existen múltiples ventajas al medir la forma del circuito con el microscopio DSX1000.
Productos electrónicos
Circuito integrado, oblea (placas) electrónica en productos electrónicos
