Solutions de microscopie pour
fabrication de semi-conducteurs
Explorez les gammes de microscopes disponibles
pour la production de semi-conducteurs
 Conception de circuits intégrésLes entreprises de conception de circuits intégrés doivent inspecter les motifs des puces électroniques. De plus, les fabricants de circuits intégrés doivent analyser en détail les puces électroniques dès l’étape de production expérimentale. Étant donné que le volume d’inspection est faible, les fabricants peuvent utiliser un équipement manuel avec une précision élevée. Notre microscope numérique DSX1000 est un système facile à utiliser capable d’observer des motifs submicrométriques. |  Fabrication d’un lingotLa méthode de production des wafers de semi-conducteurs est identique, quels que soient les matériaux semi-conducteurs utilisés : il faut dissoudre les matériaux dans un moule pour créer une forme cylindrique solide. Le silicone solide est appelé un lingot. |  Découpe et polissageIl faut ensuite découper le lingot en fines plaques de silicone (wafers), puis polir les surfaces supérieure et inférieure du wafer. Cela aplanit la surface, ce qui permet d’imprimer les motifs du circuit. Le wafer poli est alors marqué à l’aide d’un équipement laser. Notre microscope confocal à balayage laser OLS5000 peut analyser le niveau de rugosité de la surface après le polissage. |
 Oxydation sur la surface du waferIl faut former un film d’oxyde sur le wafer dans un four à haute température. |  PhotolithographieLa photolithographie est le processus consistant à imprimer les motifs de circuit intégré sur le wafer. Ce processus est répété plusieurs fois pour produire des motifs de circuit complexes. Le microscope confocal à balayage laser OLS5000 peut mesurer l’épaisseur du film photosensible et du motif. |  Fabrication de la couche métalliqueIl faut focaliser des faisceaux d’ions pour modifier les caractéristiques du matériau du wafer et déposer une couche métallique pour permettre le passage des courants électriques. |
 Test électriqueIl faut vérifier que le wafer fonctionne correctement à l’aide d’un appareil de test des composants électroniques appelé « contrôleur électrique sous pointes », ou « prober ». Notre microscope numérique DSX1000 peut effectuer rapidement des images 3D de l’empreinte de la carte à pointes du contrôleur (probe-card). |  Découpage des wafersUne lame rotative à grande vitesse découpe le wafer en circuits intégrés individuels (ou dés). Notre microscope confocal à balayage laser OLS5000 vous permet de contrôler la taille des dés. |  Fixation des dés sur les boîtiersIl faut monter les circuits intégrés individuels sur les emplacements prévus sur les boîtiers. Les microscopes industriels des gammes BX et MX permettent d’inspecter et d’analyser les défauts après fixation sur les boîtiers. |
 PontageUn dé est relié électriquement à son boîtier par pontage (ou câblage par fil). Le pontage est une méthode permettant de réaliser les connexions électriques entre un dé et son cadre conducteur. Un fil est soudé entre les deux plots de connexion en aluminium prévus à cet effet sur le cadre conducteur et sur le dé ; la soudure peut être formée à l’aide d’ultrasons, avec apport de pression et de chaleur. Nous proposons diverses solutions d’analyse des cadres conducteurs, des pontages par soudure à froid ou par « ball bonding », et pour d’autres applications. |  EncapsulationEncapsulation des circuits intégrés par de la résine époxy. Les microscopes de la gamme SZ peuvent effectuer une image de l’échantillon entier pour vérifier l’aspect après encapsulation. |  Coupure du cadre conducteurIl faut couper les cadres conducteurs pour en séparer les circuits intégrés. |
 AnalyseIl faut effectuer des tests de fiabilité et inspecter les propriétés électriques/l’aspect du circuit intégré pour détecter des défauts sur les semi-conducteurs. |  Marquage laserIl faut imprimer un nom de produit sur le boîtier du circuit intégré à l’aide d’un marquage laser. Notre microscope numérique DSX1000 est un appareil facile à utiliser qui fournit des images claires de marquages laser. |