_{Solutions de microscopie pour}
fabrication de semi-conducteurs

Contrôle des défauts provoqués par la fixation des dés sur les boîtiers

Il arrive parfois qu’un élément de l’assembleur de dés heurte et égratigne la surface du circuit intégré. Pour corriger ce problème, il est nécessaire d’identifier la cause des égratignures par des inspections détaillées.

Notre solution

Les microscopes des gammes BX et MX permettent d’observer les défauts présents sur des circuits intégrés à fort grossissement.

Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX Voir les détails du produit

Microscope pour l’inspection des semi-conducteurs, gamme MX Voir les détails du produit

Circuit intégré après fixation des dés sur les boîtiers

Notes d’application

Découvrir les applications associées :

	Mesure de la rugosité de surface d’une pastille de connexion de cadre conducteur En savoir plus
	Évaluation de la rugosité de la broche de raccordement interne d’un cadre conducteur/Mesure de rugosité de surface d’une microzone à l’aide d’un microscope à balayage laser En savoir plus