_{Solutions de microscopie pour}
fabrication de semi-conducteurs

Mesure des dimensions de l’empreinte de la carte à pointes (« probe-card »).

Lors du test électrique des circuits intégrés, les pointes de la carte à pointes entrent en contact avec les plots de connexion en aluminium de la puce électronique, et provoquent des rayures. Des rayures de grandes tailles vont altérer la conductivité électrique des plots de connexion en aluminium, et affecter le processus de pontage. Il est donc nécessaire de mesurer la taille des rayures.

Notre solution

Le microscope numérique DSX1000 peut réaliser des images 3D et des mesures 3D, ce qui vous permet de mesurer la profondeur et la largeur de la rayure.

Microscope numérique gamme DSX Voir les détails du produit

Sondeurs

Empreinte de la carte à pointes sur un plot de connexion en aluminium

Notes d’application

Découvrir les applications associées :

	Inspection des motifs de circuits sur des échantillons de wafers En savoir plus
	Mesure du rapport de surface Au pour les surfaces soudées après séparation de la bille En savoir plus
	Mesure du volume de circuit intégré obtenu après l’étape de découpage des wafers à l’aide d’un microscope numérique En savoir plus