Les systèmes de microscope MX63 et MX63L sont optimisés pour effectuer des inspections de grande qualité de wafers pouvant atteindre 300 mm, d'écrans plats, de cartes de circuits imprimés et d'autres échantillons de grande taille. Leur conception modulaire vous permet de choisir les composants dont vous avez besoin afin d'adapter le système à votre application.
Ces microscopes ergonomiques et conviviaux vous aident à augmenter la cadence tout en garantissant le confort des inspecteurs pendant leur travail. Grâce à la combinaison de ces microscopes avec le logiciel d’analyse d’images PRECiV, votre flux de travaux tout entier, de l’observation à la création de rapports, peut être simplifié.
Conçus pour répondre aux exigences en matière d’ergonomie et de sécurité de l’industrie de l’électronique, avec des fonctionnalités supplémentaires pour améliorer les capacités d’analyse.
La simplification du paramétrage facilite les ajustements et la reproduction des paramètres du système par les opérateurs.
Nos systèmes optiques et notre technologie d’imagerie haut de gamme fournissent des images claires et permettent des inspections fiables.
Les utilisateurs peuvent personnaliser leur système avec les composants adaptés à leur application.
Notre fonctionnalité avancée de gestion des images montre ce que vous voulez vraiment observer.
Les capacités d’observation polyvalentes de la série MX63 fournissent des images claires et nettes permettant ainsi aux utilisateurs de détecter de manière fiable les défauts présents dans leurs échantillons. Les nouvelles techniques d’éclairage et options d’acquisition d’images du logiciel d’analyse d’images PRECiV offrent aux utilisateurs davantage de possibilités pour évaluer leurs échantillons et documenter leurs résultats.
Avec la combinaison d’un fond noir à une autre méthode d’observation, telle qu’un fond clair, la fluorescence ou la polarisation, la technologie d’observation MIX produit des images d’observation uniques. L’observation MIX permet aux utilisateurs de visualiser des défauts difficiles à voir avec des microscopes classiques. L’illuminateur circulaire à DEL utilisé pour l’observation sur fond noir dispose d’une fonction de fond noir directionnel où un seul quadrant est illuminé à un instant donné. Outre qu’il réduit le halo de l’échantillon, cet illuminateur est utile pour observer la texture de surface d’un échantillon.
Structure sur une plaquette de semi-conducteur
Le motif du circuit intégré n’est pas clair. | La couleur du wafer n’est pas visible. | La couleur du wafer et le motif du circuit intégré sont clairement représentés. |
Résidu de résine photosensible sur un wafer semi-conducteur
Le motif du circuit intégré est invisible. | Le résidu est mal défini. | Le motif du circuit intégré et le résidu sont clairement représentés. |
Condenseur
La surface est réfléchie. | Plusieurs images avec un fond noir directionnel à partir d’angles différents. | Une image nette de l’échantillon est créée par l’assemblage d’images claires sans halo. |
Avec l’alignement d’images multiples (MIA), les utilisateurs peuvent rapidement assembler des images en déplaçant les boutons KY sur la platine manuelle. Une platine motorisée n’est pas nécessaire. Le logiciel PRECiV utilise la fonction de reconnaissance de structures pour générer une image panoramique qui offre à l’utilisateur un champ d’observation plus étendu.
Image MIA instantanée d’une pièce de monnaie
La fonction d’imagerie à profondeur de champ étendue (EFI) du logiciel PRECiV saisit plusieurs images d’échantillons dont la hauteur dépasse la profondeur de mise au point de l’objectif et les superpose pour créer une image entièrement nette. La fonction EFI peut être exécutée avec un axe Z manuel ou motorisé et crée une carte de la hauteur pour faciliter la visualisation de la structure. Il est également possible de construire une image EFI en mode hors ligne avec Stream Desktop.
Bosse sur une puce électronique
À l’aide du traitement avancé d’images, la fonction de grande plage dynamique (HDR) ajuste les différences de luminosité dans une image pour réduire les reflets. La fonction HDR améliore la qualité visuelle des images numériques et donne ainsi une qualité professionnelle aux rapports.
Certaines zones sont éblouissantes. | Les zones sombres et les zones lumineuses sont clairement exposées par la fonction HDR. | Le réseau TFT est noirci en raison de la luminosité du filtre de couleurs. | Le réseau TFT est exposé par la fonction HDR. |
Les mesures sont essentielles pour le contrôle des processus et de la qualité, ainsi que pour l’inspection. Dans cette optique, même le logiciel PRECiV d’entrée de gamme comprend un menu complet de fonctions de mesure interactives, avec tous les résultats de mesure enregistrés avec les fichiers d’images pour une meilleure documentation. De plus, la solution PRECiV Materials offre une interface intuitive et orientée sur le flux de travaux pour l’analyse d’images complexes. Il suffit de cliquer sur un bouton pour exécuter avec précision des tâches d’analyse d’images. Le gain de temps apporté par le traitement des tâches répétitives permet aux opérateurs de se concentrer sur l’inspection à accomplir.
Mesures de base (motif sur une carte de circuit imprimé) | Solution pour l’analyse de la profondeur (section transversale d’un trou traversant de circuit imprimé) | Solution de mesures automatiques (structure de wafer) |
> En savoir plus sur le logiciel PRECiV
Générer un rapport peut souvent prendre plus de temps que la prise de vue et la réalisation des mesures. Le logiciel PRECiV offre une fonction de création de rapports intuitive qui permet de produire de façon répétée des rapports intelligents et sophistiqués s’appuyant sur des modèles prédéfinis. L’édition est simplifiée et les rapports peuvent être exportés vers les logiciels Microsoft Word ou PowerPoint. La fonction de création de rapports du logiciel PRECiV permet aussi de faire un zoom numérique et d’agrandir les images prises. La taille des fichiers des rapports est raisonnable et facilite ainsi l’échange de données par courriel.
> En savoir plus sur le logiciel PRECiV
Conçue pour fonctionner dans une salle blanche, la série MX63 présente des caractéristiques qui réduisent au minimum le risque de contamination ou d’endommagement des échantillons. La conception ergonomique du système aide les utilisateurs à garder une position confortable, même lors d’une utilisation prolongée. La série MX63 est conforme aux spécifications et aux normes internationales, y compris SEMI S2/S8, CE et UL.
Un chargeur de wafers peut être monté en option sur la série MX63 pour transférer en toute sécurité des wafers de silicium et des composés semi-conducteurs, depuis la cassette jusqu’à la platine du microscope sans utiliser de pinces ou de manipulateurs. Ses performances et sa fiabilité reconnues permettent de réaliser des inspections macro avant et arrière sûres et efficaces, tandis que le chargeur améliore la productivité du laboratoire.
Microscope MX63 avec le chargeur de wafers AL120 (version 200 mm)
* Le AL120 n’est pas disponible dans la région EMEA.
La série MX63 assure des inspections de wafers sans contamination. Tous les composants motorisés sont placés dans une structure blindée et un traitement antistatique est appliqué au statif, aux têtes, à l’écran anti-respiration, et à d’autres pièces. La vitesse de rotation des tourelles porte-objectifs motorisées est plus rapide et plus sûre que celle des tourelles manuelles, ce qui réduit le temps entre les inspections. L’opérateur peut également garder les mains sous le wafer et réduire ainsi le risque de contamination.
Écran anti-respiration antistatique | Tourelle porte-objectifs motorisée |
La platine XY est capable d’effectuer des mouvements à la fois grossiers et fins grâce à l’association d’un embrayage intégré et de boutons XY. La platine améliore l’efficacité des observations, même pour des échantillons de grande taille, comme des wafers de 300 mm.
La large plage d’inclinaison des têtes d’observation permet de travailler dans une position confortable.
Poignée de platine débrayable | L’inclinaison de la tête d’observation assure une position confortable. |
Porte-wafer et plaques en verre | Le système fonctionne avec différents types de porte-wafer et de plaques en verre de 150–200 mm et 200–300 mm. Si la taille des wafers doit être changée sur la ligne de production, le statif peut être modifié à moindre coût. Avec la série MX63, différentes platines peuvent être utilisées pour installer des wafers de 75 mm, 100 mm, 125 mm et 150 mm sur la ligne de production. |
Simples à utiliser, les réglages du microscope permettent aux utilisateurs d’effectuer des ajustements et de reproduire les paramètres du système.
L’insertion d’une aide à la mise au point dans le chemin optique permet d’effectuer une mise au point précise sur des échantillons à faible contraste, comme des plaquettes nues.
Image de gauche : Le quadrillage indique que l’image est floue. /
Images du centre : Le quadrillage aide à la mise au point. /
Image de droite : Il est facile d’obtenir une image mise au point.
Les fonctions codées intègrent les paramètres matériels de la série MX63 dans le logiciel d’analyse d’images PRECiV. La méthode d’observation, l’intensité d’éclairage et le grossissement sont automatiquement enregistrés par le logiciel et stockés avec les images correspondantes. Les réglages pouvant être facilement reproduits, n’importe quel opérateur peut effectuer les mêmes contrôles qualité avec une formation minimale.
Différents utilisateurs emploient différents paramètres. | Récupérez les paramètres de l’appareil avec le logiciel PRECiV. | Tous les opérateurs peuvent utiliser les mêmes paramètres. |
Les commandes permettant de changer l’objectif et de régler l’ouverture du diaphragme sont placées en bas à l’avant du microscope afin que les utilisateurs n’aient pas besoin de lâcher les boutons de mise au point ou d’éloigner les yeux des oculaires pendant l’utilisation du microscope.
Fonctionnement centralisé du microscope | Module de commande | Bouton de cliché instantané |
Dans les microscopes traditionnels, les utilisateurs doivent régler l’intensité lumineuse et l’ouverture à chaque observation. La série MX63 leur permet de régler l’intensité lumineuse et les conditions d’ouverture pour différents grossissements et procédés d’observation. Ces réglages peuvent être facilement récupérés, d’où un gain de temps et une qualité d’image toujours optimale.
Gestionnaire d’intensité lumineuse
Intensité de lumière conventionnelle | L’image devient trop brillante ou sombre lors du changement de grossissement ou de procédé d’observation. |
Gestionnaire d’intensité lumineuse | L’intensité lumineuse est automatiquement réglée pour produire une image optimale lors du changement de grossissement ou de procédé d’observation. |
Contrôle d’ouverture automatique
Ouverture maximale : résolution plus élevée | Ouverture minimale : contraste plus élevé et plus grande profondeur de champ |
Forte de son expérience en matière de développement de systèmes optiques et d’imagerie numérique de pointe, Olympus est capable de proposer des microscopes à la qualité optique et à la précision de mesure inégalées.
Les objectifs jouent un rôle essentiel dans la performance d’un microscope. Les nouveaux objectifs MXPLFLN ajoutent de la profondeur à la série MPLFLN pour l’imagerie par épi-éclairage en maximisant simultanément l’ouverture numérique et la distance de travail. Des résolutions élevées à des agrandissements de 20X et 50X sont généralement synonymes de distances de travail plus courtes, ce qui oblige à rétracter l’échantillon ou l’objectif pendant l’échange d’objectifs. Dans de nombreux cas, la distance de travail de 3 mm de la série MXPLFLN élimine ce problème, ce qui permet des inspections plus rapides avec moins de risque de toucher l’échantillon.
En savoir plus sur les objectifs MXPLFLN>>
Les performances optiques des lentilles d’objectif ont un impact direct sur la qualité des images d’observation et les résultats d’analyse. Les objectifs à fort grossissement UIS2 d’Olympus sont conçus pour réduire au minimum les aberrations de front d’onde, offrant ainsi des performances optiques fiables.
Mauvais front d’onde | Chromatisme correct (objectif UIS2) |
> En savoir plus sur les lentilles d’objectif UIS2
La série MX63 utilise une source lumineuse à DEL blanche de haute intensité pour la réflexion et la transmission de l’éclairage. La DEL maintient une température constante des couleurs, quelle que soit l’intensité, pour garantir la fiabilité de la qualité des images et de la reproduction des couleurs. Le système d’éclairage par DEL fournit un éclairage efficace et durable, qui est idéal pour les applications de sciences des matériaux.
La couleur varie avec l’intensité lumineuse.
La couleur est cohérente avec l’intensité lumineuse et est plus claire qu’avec une lumière halogène.
* Toutes les images sont saisies avec une exposition automatique.
Tout comme avec les microscopes numériques, l’étalonnage automatique est possible lors de l’utilisation du logiciel PRECiV. Il aide à éliminer la variabilité attribuable au facteur humain dans les processus d’étalonnage, ce qui se traduit par une fiabilité accrue des mesures. Cette fonction utilise un algorithme qui calcule automatiquement l’étalonnage adéquat à partir d’une moyenne de multiples points de mesure. Cela permet de réduire au minimum la variance induite par les différents opérateurs et de maintenir une précision homogène. Résultat : les vérifications régulières sont plus fiables.
> En savoir plus sur le logiciel PRECiV
Le logiciel PRECiV comprend une fonction de correction d’ombrage pour traiter les ombres présentes dans les coins d’une image. Utilisée avec des réglages de seuil d’intensité, la correction d’ombrage permet d’obtenir une analyse plus précise.
Wafer semi-conducteur (image binarisée)
Image de droite : Correction de l’ombrage assurant un éclairage homogène de l’ensemble du champ d’observation.
La série MX63 a été conçue pour permettre au client de choisir, parmi un grand nombre de composants optiques, ceux qui conviennent à ses besoins d’inspections et d’applications. Le système peut utiliser tous les procédés d’observation. Les utilisateurs peuvent aussi choisir parmi diverses solutions d’analyse d’images du logiciel PRECiV pour répondre à leurs besoins d’acquisition et d’analyse d’images.
Le système MX63 peut accueillir des wafers pouvant atteindre 200 mm alors que le système MX63L peut prendre en charge des wafers pouvant atteindre 300 mm avec la même petite surface de contact que le système MX63. La conception modulaire facilite l’adaptation du microscope à vos besoins spécifiques.
MX63 | MX63L |
Une observation infrarouge peut être effectuée avec les lentilles d’objectif IR. Celles-ci permettent aux opérateurs d’inspecter de façon non destructive l’intérieur des puces à circuit intégré encapsulées et montées sur une carte de circuits imprimés en utilisant les caractéristiques du silicium qui transmet la lumière infrarouge. Des objectifs IR 5X à 100X sont disponibles, avec correction des aberrations chromatiques à partir des longueurs d’onde de la lumière visible jusqu’au proche infrarouge. En particulier avec un objectif de grossissement 20X ou plus, l’aberration causée par la couche de silicium recouvrant l’objet d’observation peut être corrigée par la bague de correction pour obtenir une image claire.
Lentilles d’objectif IR | Sans correction des aberrations | Avec correction des aberrations |
La série MX63 est utilisée dans tout un éventail d’applications de microscopie en réfléchi. Ces applications sont des exemples d’utilisation du système pour des inspections industrielles.
Image IR d’une section d’électrode
La lumière infrarouge (IR) est utilisée pour inspecter les défauts présents à l’intérieur des microcircuits intégrés (puces) ou d’autres dispositifs fabriqués avec du silicium sur du verre.
Film
(à gauche : fond clair / à droite : lumière polarisée)
La lumière polarisée est utilisée pour révéler la texture du matériau et l’état des cristaux. Elle convient pour inspecter des structures de wafers et de LCD.
Disque dur
(à gauche : fond clair / à droite : CID)
Le contraste interférentiel différentiel (CID) aide à observer des échantillons dont les différences de hauteur sont infimes. Il est idéal pour inspecter des échantillons présentant des différences de hauteur minuscules, comme des têtes magnétiques, des disques durs et des wafers polis.
Motif de CI sur un wafer semi-conducteur
(à gauche : fond noir / à droite : MIX [fond clair + fond noir])
Le fond noir est utilisé pour détecter de petites rayures ou des défauts de petite taille sur un échantillon et pour inspecter des échantillons dont les surfaces sont des miroirs, comme les wafers. L’éclairage MIX permet aux utilisateurs de voir à la fois les couleurs et les motifs.
Résidu de résine photosensible sur un wafer semi-conducteur
(à gauche : fluorescence/à droite : MIX [fluorescence + fond noir])
La fluorescence est utilisée pour des échantillons qui émettent de la lumière lorsqu’ils sont éclairés avec un cube filtre spécialement conçu à cet effet. Cette méthode permet de détecter une contamination et des résidus de photorésine. L’éclairage MIX permet d’observer des résidus de photorésine et des motifs de puces.
Filtre de couleurs LCD
(à gauche : lumière transmise / à droite : MIX [lumière transmise + fond clair])
Cette technique d’observation est adaptée à des échantillons transparents tels que les LCD, les plastiques et le verre. L’éclairage MIX permet d’observer la couleur du filtre et les motifs du circuit.
MX63 | MX63L | ||
Système optique | Système optique UIS2 (système corrigé à l’infini) | ||
Statif du microscope | Illumination en lumière réfléchie |
DEL blanche (avec Light Intensity Manager), lampe halogène 12 V 100 W, lampe au mercure 100 W, source de guide-lumière
Changement manuel du cube fond clair/fond noir/miroir (cube miroir en option) Miroir codé à 3 positions changeables manuellement Diaphragme d’ouverture motorisé intégré (paramétrage préliminaire pour chaque objectif, automatiquement ouvert complètement pour un fond noir) Mode d’observation : fond clair, fond noir, contraste interférentiel différentiel (CID)*1, polarisation simple*1, fluorescence*1, observation IR et MIX (fond noir dans 4 directions)*2 * 1 Cube miroir en option, * 2 Une configuration d’observation IX est requise | |
Illumination en lumière transmise |
Unité d’illumination en lumière transmise : MX-TILLA ou MX-TILLB est nécessaire.
- MX-TILLA : un condenseur (NA 0,5) et un contrôle de l’ouverture du diaphragme - MX-TILLB : un condenseur (NA 0,6), un contrôle de l’ouverture du diaphragme et un contrôle de champ Guide de lumière : LG-LSLED (source de lumière à DEL) Source de lumière : LG-SF Mode d’observation : fond clair, polariseur simple | ||
Mise au point |
Course : 32 mm
Course précise par rotation : 100 μm Graduation minimale : 1 μm Butée de limite supérieure et réglage du couple de friction de mise au point rapide | ||
Charge maximale (y compris platine et support de platine) | 8 kg | 15 kg | |
Tête d’observation | Champ large (FN 22 mm) |
Droite et trinoculaire : U-ERT4
Droite, inclinée et trinoculaire : U-TTR-2 Inversée et trinoculaire : U-TR30-2, U-TR30IR (pour l'observation IR) Inversée et binoculaire : U-BI30-2 Inversée, inclinée et binoculaire : U-TBI30 | |
Champ très large (FN 26,5 mm) |
Droite, inclinée et trinoculaire : MX-SWETTR (commutation de trajet optique 100 % (oculaire) : 0 (appareil photo) ou 0 : 100 %)
Droite, inclinée et trinoculaire : MX-SWETTR (commutation de trajet optique 100 % (oculaire) : 0 (appareil photo) ou 20 : 80 %) Inversée et trinoculaire : U-SWTR-3 | ||
Tourelle porte-objectifs motorisée | Fond clair Fond clair et fond noir | ||
Platine (X x Y) | Poignée droite coaxiale débrayable : MX-SIC8R Poignée droite coaxiale débrayable : MX-SIC6R2 |
Poignée droite coaxiale débrayable: MX-SIC1412R2
Course : 356 x 305 mm Zone d’illumination en lumière transmise : 356 x 284 mm | |
Poids | Env. 35,6 kg (statif du microscope 26 kg) | Env. 44 kg(statif du microscope 28,5 kg) |
您即将被转换到我们的本地网站。