Les capacités d’observation polyvalentes de la série MX63 fournissent des images claires et nettes permettant ainsi aux utilisateurs de détecter de manière fiable les défauts présents dans leurs échantillons. Les nouvelles techniques d’éclairage et options d’acquisition d’images du logiciel d’analyse d’images PRECiV offrent aux utilisateurs davantage de possibilités pour évaluer leurs échantillons et documenter leurs résultats.
Avec la combinaison d’un fond noir à une autre méthode d’observation, telle qu’un fond clair, la fluorescence ou la polarisation, la technologie d’observation MIX produit des images d’observation uniques. L’observation MIX permet aux utilisateurs de visualiser des défauts difficiles à voir avec des microscopes classiques. L’illuminateur circulaire à DEL utilisé pour l’observation sur fond noir dispose d’une fonction de fond noir directionnel où un seul quadrant est illuminé à un instant donné. Outre qu’il réduit le halo de l’échantillon, cet illuminateur est utile pour observer la texture de surface d’un échantillon.
Structure sur une plaquette de semi-conducteur
Le motif du circuit intégré n’est pas clair. | La couleur du wafer n’est pas visible. | La couleur du wafer et le motif du circuit intégré sont clairement représentés. |
Résidu de résine photosensible sur un wafer semi-conducteur
Le motif du circuit intégré est invisible. | Le résidu est mal défini. | Le motif du circuit intégré et le résidu sont clairement représentés. |
Condenseur
La surface est réfléchie. | Plusieurs images avec un fond noir directionnel à partir d’angles différents. | Une image nette de l’échantillon est créée par l’assemblage d’images claires sans halo. |
Avec l’alignement d’images multiples (MIA), les utilisateurs peuvent rapidement assembler des images en déplaçant les boutons KY sur la platine manuelle. Une platine motorisée n’est pas nécessaire. Le logiciel PRECiV utilise la fonction de reconnaissance de structures pour générer une image panoramique qui offre à l’utilisateur un champ d’observation plus étendu.
Image MIA instantanée d’une pièce de monnaie
La fonction d’imagerie à profondeur de champ étendue (EFI) du logiciel PRECiV saisit plusieurs images d’échantillons dont la hauteur dépasse la profondeur de mise au point de l’objectif et les superpose pour créer une image entièrement nette. La fonction EFI peut être exécutée avec un axe Z manuel ou motorisé et crée une carte de la hauteur pour faciliter la visualisation de la structure. Il est également possible de construire une image EFI en mode hors ligne avec Stream Desktop.
Bosse sur une puce électronique
À l’aide du traitement avancé d’images, la fonction de grande plage dynamique (HDR) ajuste les différences de luminosité dans une image pour réduire les reflets. La fonction HDR améliore la qualité visuelle des images numériques et donne ainsi une qualité professionnelle aux rapports.
Certaines zones sont éblouissantes. | Les zones sombres et les zones lumineuses sont clairement exposées par la fonction HDR. | Le réseau TFT est noirci en raison de la luminosité du filtre de couleurs. | Le réseau TFT est exposé par la fonction HDR. |
Les mesures sont essentielles pour le contrôle des processus et de la qualité, ainsi que pour l’inspection. Dans cette optique, même le logiciel PRECiV d’entrée de gamme comprend un menu complet de fonctions de mesure interactives, avec tous les résultats de mesure enregistrés avec les fichiers d’images pour une meilleure documentation. De plus, la solution PRECiV Materials offre une interface intuitive et orientée sur le flux de travaux pour l’analyse d’images complexes. Il suffit de cliquer sur un bouton pour exécuter avec précision des tâches d’analyse d’images. Le gain de temps apporté par le traitement des tâches répétitives permet aux opérateurs de se concentrer sur l’inspection à accomplir.
Mesures de base (motif sur une carte de circuit imprimé) | Solution pour l’analyse de la profondeur (section transversale d’un trou traversant de circuit imprimé) | Solution de mesures automatiques (structure de wafer) |
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Générer un rapport peut souvent prendre plus de temps que la prise de vue et la réalisation des mesures. Le logiciel PRECiV offre une fonction de création de rapports intuitive qui permet de produire de façon répétée des rapports intelligents et sophistiqués s’appuyant sur des modèles prédéfinis. L’édition est simplifiée et les rapports peuvent être exportés vers les logiciels Microsoft Word ou PowerPoint. La fonction de création de rapports du logiciel PRECiV permet aussi de faire un zoom numérique et d’agrandir les images prises. La taille des fichiers des rapports est raisonnable et facilite ainsi l’échange de données par courriel.
> En savoir plus sur le logiciel PRECiV
Conçue pour fonctionner dans une salle blanche, la série MX63 présente des caractéristiques qui réduisent au minimum le risque de contamination ou d’endommagement des échantillons. La conception ergonomique du système aide les utilisateurs à garder une position confortable, même lors d’une utilisation prolongée. La série MX63 est conforme aux spécifications et aux normes internationales, y compris SEMI S2/S8, CE et UL.
Un chargeur de wafers peut être monté en option sur la série MX63 pour transférer en toute sécurité des wafers de silicium et des composés semi-conducteurs, depuis la cassette jusqu’à la platine du microscope sans utiliser de pinces ou de manipulateurs. Ses performances et sa fiabilité reconnues permettent de réaliser des inspections macro avant et arrière sûres et efficaces, tandis que le chargeur améliore la productivité du laboratoire.
Microscope MX63 avec le chargeur de wafers AL120 (version 200 mm)
* Le AL120 n’est pas disponible dans la région EMEA.
La série MX63 assure des inspections de wafers sans contamination. Tous les composants motorisés sont placés dans une structure blindée et un traitement antistatique est appliqué au statif, aux têtes, à l’écran anti-respiration, et à d’autres pièces. La vitesse de rotation des tourelles porte-objectifs motorisées est plus rapide et plus sûre que celle des tourelles manuelles, ce qui réduit le temps entre les inspections. L’opérateur peut également garder les mains sous le wafer et réduire ainsi le risque de contamination.
Écran anti-respiration antistatique | Tourelle porte-objectifs motorisée |
La platine XY est capable d’effectuer des mouvements à la fois grossiers et fins grâce à l’association d’un embrayage intégré et de boutons XY. La platine améliore l’efficacité des observations, même pour des échantillons de grande taille, comme des wafers de 300 mm.
La large plage d’inclinaison des têtes d’observation permet de travailler dans une position confortable.
Poignée de platine débrayable | L’inclinaison de la tête d’observation assure une position confortable. |
Porte-wafer et plaques en verre | Le système fonctionne avec différents types de porte-wafer et de plaques en verre de 150–200 mm et 200–300 mm. Si la taille des wafers doit être changée sur la ligne de production, le statif peut être modifié à moindre coût. Avec la série MX63, différentes platines peuvent être utilisées pour installer des wafers de 75 mm, 100 mm, 125 mm et 150 mm sur la ligne de production. |