Diverse tecniche di microscopia utilizzando i microscopi digitali
Scheda a circuito stampato
1. Applicazione
Più i dispositivi elettronici sono piccoli, maggiore sarà la densità dei fori passanti sulla scheda a circuito stampato (PCB). I produttori sottolineano l'importanza della qualità dei fori passanti. Se viene eseguito un foro passante sulla scheda, è possibile che durante la perforazione rimanga una sbavatura di resina fusa. In caso di scheda placcata, questa impedisce la conduzione grazie alla lamina interna di rame, provocando uno stato di disconnessione. È pertanto necessario verificare l'eventuale presenza di residui di resina prima di procedere alla placcatura. Anche in seguito alla placcatura, i fori contaminati possono modificare la resistenza elettrica e generare un cortocircuito, quindi occorre accertarsi che non vi sia alcun tipo di contaminazione nei fori.
2.Soluzione Olympus
I contaminanti che aderiscono alla parete interna di un foro passante sono ad altezze diverse, pertanto durante l'osservazione al microscopio è necessaria una messa a fuoco verticale. La funzione di immagine focale estesa (EFI) del microscopio digitale Olympus DSX permette di spostare la messa a fuoco in direzione dell'altezza mantenendo una visione chiara e consentendo al sistema di creare automaticamente un'immagine completamente focalizzata dell'intero foro. Il microscopio DSX offre numerosi metodi di osservazione come campo chiaro, campo scuro, MIX (una combinazione di campo chiaro e campo scuro), interferenza differenziale e polarizzazione. Gli utenti possono selezionare il metodo di osservazione più adatto alla propria applicazione con un solo clic, aiutando a eliminare le complicate impostazioni e regolazioni tipiche dei microscopi convenzionali. La parete interna del foro passante è scura e difficile da vedere nell'illuminazione riflessa, ma l'aggiunta dell'illuminazione trasmessa consente una migliore rilevazione dei contaminanti. Utilizzando sia l'illuminazione riflessa che quella trasmessa, è possibile osservare contemporaneamente la superficie della scheda e la parete interna del foro.
Immagini
(1) Diverse tecniche di microscopia progettate appositamente per la tua applicazione
 Campo chiaro |  MIX (Campo chiaro e campo scuro) |  Polarizzazione |
(2) Osservazione di una sbavatura di resina con illuminazione trasmessa
