1. Applicazione
Con l'incremento della miniaturizzazione delle apparecchiature elettroniche, aumenta la densità dei fili usati per unire il chip di un circuito integrato a un quadro conduttore o a una scheda del package. Attualmente viene applicata anche una tecnica chiamata wire bonding per collegare diversi chip impilati in un package. Il controllo dell'altezza e della forma dei circuiti con fili che sono creati con i wire bonding è importante per assicurare che i chip dei circuiti integrati possano inserirsi nei package di pochi millimetri di spessore.
2. La soluzione Olympus
Il microscopio per la misura STM7 Olympus è una soluzione collaudata per la misura manuale dei passi. Con questo microscopio l'altezza di un circuito con filo può essere misurato in modo veloce e preciso per verificare se l'apparecchiatura per il wire bonding è stata configurata correttamente. Il sistema a autofocus laser del microscopio STM7 possiede un diametro molto ridotto, di soli 1,0 μm, permettendo agli utenti di mettere a fuoco sul filo unito. Il sistema a autofocus con tracciatura permette agli operatori di misurare i punti più alti di un circuito spostandosi in modo preciso con il tavolino XY (Figura 1).
Figura 1 Il microscopio STM7 semplifica la misura del punto più alto di un circuito con filo.
