Evident LogoOlympus Logo
洞见博客

Stanco di sverniciare per ispezionare le saldature?

作者  -

Sverniciatura: operazione costosa in termini di tempo e risorse finanziarie

Per decenni, i tradizionali metodi NDT, come quello a liquidi penetranti e quello magnetoscopico, implicavano la sverniciatura dalla componente da ispezionare prima di procedere al controllo. La vernice veniva spesso rimossa mediante prodotti chimici aggressivi. Successivamente, la crescente rigidità normativa in materia di sicurezza dei prodotti chimici e di gestione dei rifiuti, hanno provocato un aumento considerevole dei costi per la sverniciatura. L'aumento dei costi di sverniciatura determina di conseguenza un aumento dei costi generali di ispezione.

Ispezione attraverso al vernice mediante la tecnologia di compensazione dinamica del lift-off

L'uso di una sonda PCB flessibile dotata di tecnologia a bobina incrociata, in combinazione con quella di compensazione dinamica del lift-off, rende possibile il rilevamento di cricche superficiali attraverso la vernice, con un risparmio significativo in termini di tempi e costi.

Il principio della compensazione dinamica del lift-off
Il principio della compensazione dinamica del lift-off
 

La nostra sonda MagnaFORM™ integra la tecnologia di compensazione dinamica del lift-off, aiutando a rendere l'ispezione delle saldature veloce e efficiente. La compensazione dinamica del lift-off aiuta a conservare la sensibilità della sonda relativamente alle cricche superficiali. Tutti i canali eseguono la compensazione del lift-off in tempo reale. Adesso possiamo effettuare un'ispezione attraverso uno spessore di vernice di 3 mm.

La sonda MagnaFORM
La sonda MagnaFORM.
 

La sonda MagnaFORM permette di effettuare delle ispezioni attraverso le superfici verniciate
La sonda MagnaFORM permette di effettuare delle ispezioni attraverso le superfici verniciate.
 

Sonda MagnaFORM: produzione di risultati precisi

Il seguente esempio dimostra che la sonda MagnaFORM fornisce delle immagini chiare attraverso la vernice per indicazioni, con la stessa lunghezza e alla stessa profondità, situate in diverse aree di componenti saldate. L'ampiezza dei segnali è la stessa per ogni posizione, dimostrando una capacità di rilevamento costante in tutte le posizioni.

Un'immagine C-scan acquisita mediante una sonda MagnaFORM delle indicazioni dell'intaglio EDM in diverse posizioni
Un'immagine C-scan acquisita mediante una sonda MagnaFORM delle indicazioni dell'intaglio EDM in diverse posizioni.
 

Nell'ambito del processo di ispezione, operazioni di sverniciatura e di riverniciatura non più necessarie, con un risparmio considerevole di risorse finanziarie.Con la tecnologia eddy current array e le funzionalità avanzate della sonda MagnaFORM è possibile ispezionare saldature e superfici attraverso la vernice, risparmiando in termini di tempo e costi. Per maggior informazioni,guarda questo video sulla soluzione MagnaFORM.

Product Leader, Eddy Current Product Line

Since 2012, Ghislain Morais has been an eddy current and bond testing product leader for Evident. He is responsible for the global support of conventional eddy current, eddy current array, conventional bond testing, and bond testing C-scan technology. Prior to joining us, he spent 18 years working in the aircraft maintenance business as a metallurgist and in NDT inspections. He has experience and certifications in several of the NDT methods that are used in the aerospace industry.

三月 14, 2017
Sorry, this page is not available in your country
InSight Blog Sign-up
Sorry, this page is not available in your country
Let us know what you're looking for by filling out the form below.
Sorry, this page is not available in your country