_{Soluzioni di microscopie per}
la produzione di componenti in materiali semiconduttori

Verifica di difetti causati da die bonding

In alcuni casi una parte del die bonder può colpire e incidere la superficie del chip IC. Per risolvere il problema, la causa delle incisioni deve essere identificata attraverso delle ispezioni precise.

La nostra soluzione

I nostri microscopi della serie BX e MX permettono di osservare difetti su chip IC con un alto ingrandimento.

Microscopio della serie MX per applicazioni metallurgiche Vedi informazioni del prodotto

Microscopio della serie MX per applicazioni con semiconduttori Vedi informazioni del prodotto

Chip IC in seguito a die bonding

Note applicative

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