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Soluzioni di microscopie per
la produzione di componenti in materiali semiconduttori

Test elettrico

Permette di verificare il corretto funzionamento dei wafer con un tester elettronico denominato prober.

Misura delle dimensioni delle incisioni da prober

Durante i test elettrici dei chip IC il pin di test del prober incide i connettori in alluminio dei chip. Se l'incisione è ampia, la conduttività elettrica dei connettori in alluminio sarà influenzata negativamente il processo di wire bonding. Di conseguenza le dimensioni delle incisioni devono essere misurate.

La nostra soluzione

Il nostro microscopio digitale DSX1000 può acquisire immagini 3D permettendo di misurare la profondità e la larghezza di incisioni.

Microscopio digitale della serie DSX

Microscopio digitale della serie DSX

Prober

Prober

Incisione da prober in un connettore in alluminio

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Note applicative

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Misura del volume dei chip a circuito integrato dopo il processo di dicing mediante un microscopio digitale
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