Soluzioni di microscopie per
la produzione di componenti in materiali semiconduttori
Package
Attraverso resine epossidiche viene realizzato un package dei chip IC.
Ispezione dell'aspetto del package
Per il controllo di difetti di resine e pin è necessaria l'ispezione dell'aspetto del package. Per questa procedura è necessario utilizzare un microscopio dal funzionamento intuitivo.
La nostra soluzione
I nostri microscopi stereo della serie SZ combina una facilità d'uso con un'elevata profondità di campo per osservazioni integrali del campione completo.
 Microscopio stereo della serie SZ |  Aspetto del package |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
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