Soluzioni di microscopie per
la produzione di componenti in materiali semiconduttori
Wire bonding
Attraverso il wire bonding un chip IC permette di collegarsi a dispositivi esterni. Il wire bonding è un metodo per saldare un chip IC ai lead frame. Un filo è collegato a un lead frame e a un connettore in alluminio del chip IC mediante una combinazione di pressione, energia ultrasonora e calore per realizzare una saldatura.
Analisi di condizioni superficiali di lead frame
Un chip IC e i lead interni di lead frame sono collegati da fili saldati. Le superfici irregolari dei lead possono causare delle saldature dei fili incomplete, pertanto è importante misurare la rugosità di superfici dei lead. Un altro aspetto complesso da gestire è dato dall'assottigliamento dei lead con la riduzione delle dimensioni del package IC.
La nostra soluzione
I nostri microscopi della serie OLS possono acquisire immagini di lead estremamente piccoli per effettuare misure di rugosità. La rugosità del lead frame sono gestito attraverso un rapporto R e la serie OLS integra questo tipo di parametro.
 Microscopio della serie OLS a scansione laser |  Immagine del microscopio |  Rugosità della superficie |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
 |
| ||
 |
| ||
 |
|
Verifica della posizione di mashed ball
I mashed ball (terminali sferici dei fili saldati) devono essere posizionati in determinate posizioni sui connettori in alluminio per trasferire il segnale elettrico. Se i mashed ball sono posizionati al di fuori del connettore le configurazioni dell'apparecchiatura di wire bonding devono essere regolate. Di conseguenza gli operatori devono verificare le posizioni dei mashed ball.
La nostra soluzione
I nostri microscopi di misura della serie STM a alto ingrandimento permettono di misurare le posizioni dei mashed ball con un alto ingrandimento.
 Microscopio di misura della serie STM |  Mashed ball |  Una mashed ball posizionata fuori da un connettore |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
|
| ||
|
| ||
 |
|
Misura dell'altezza di un circuito con filo
L'altezza di un circuito con filo deve essere controllata visto che se un filo saldato tocca un chip IC o un package si verificano dei cortocircuiti. È difficile eseguire delle misure di altezza di circuiti con filo a un prezzo conveniente visto che il filo è molto sottile e il circuito con filo è di dimensioni molto ridotte. I fili e il chip IC devono inoltre essere trattati mediante un metodo che non richieda contatto.
La nostra soluzione
I nostri microscopi di misura della serie STM con elevata distanza di lavoro e lenti a alto ingrandimento (50X) possono misurare con precisione l'altezza del circuito con filo. È possibile misurare l'efficienza e la precisione delle misure mediante funzionalità opzionali come l'Autofocus e il Focus navigator.
Microscopio di misura della serie STM |  Altezza di circuiti con filo saldato |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
|
| ||
|
| ||
|
|
Controllo di difetti in fili saldati
La larghezza dei fili saldati può arrivare a un minimo di 15–30 μm. La trasmissione di segnali elettrici può essere influenzata anche da difetti di ridotte dimensioni originati dal processo di wire bonding. Questi difetti di ridotte dimensioni sono molto difficili da rilevare mediante un'ispezione visiva.
La nostra soluzione
Il nostro microscopio digitale DSX1000 è in grado di rilevare difetti di ridotte dimensioni.
 Microscopio digitale della serie DSX |  Filo saldato (75X) |  Filo saldato (150X) |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
|
| ||
|
| ||
 |
|
Controllo delle parti sporgenti da un connettore in alluminio
Durante la saldatura a ultrasuoni si possono verificare delle parti sporgenti (splash) da un connettore in alluminio. Se una parte sporgente tocca un connettore vicino o un'area di connessione tra un ball e un connettore si verificherà un cortocircuito. In questo caso modificare la configurazione degli ultrasuoni è necessario per ridurre gli splash.
In genere per questa ispezione viene usato un microscopio elettronico per la scansione (SEM - scanning electron microscope), tuttavia questo metodo può risultare dispendioso in termini di tempo. Inoltre è difficile rilevare le parti sporgenti mediante un inteferometro.
La nostra soluzione
Il nostro microscopio confocale laser OLS5000 può rilevare le parti sporgenti da un connettore in alluminio.
Microscopio della serie OLS a scansione laser |  |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
|
| ||
|
| ||
|
|
Controllo della presenza di discontinuità e corrosione in un'area di saldatura
La presenza di discontinuità e della corrosione in un'area di saldatura influenza la trasmissione dei segnali elettrici, pertanto è necessario il controllo della presenza di discontinuità e corrosione. Se sono rilevate discontinuità e corrosione la resistenza della saldatura deve essere incrementata.
Per questo tipo di ispezione viene in genere usato un Microscopio elettronico a scansione (SEM - scanning electron microscope) tuttavia questo metodo può essere dispendioso in termini di tempo.
La nostra soluzione
Il nostro microscopio confocale laser OLS5000 permette di acquisire immagini con un ingrandimento di 9 000X, permettendo di osservare velocemente delle sezioni trasversali di un'area di saldatura.
Microscopio della serie OLS a scansione laser |  Discontinuità in un'area di saldatura |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
|
| ||
|
| ||
 |
|
Ispezione a infrarossi (IR)
Un flip chip è un tipo di chip a circuito integrato (IC - integrated circuit) che possiede degli elettrodi sulla superficie inferiore. La sua struttura permette di ridurre lo spazio di montaggio su un circuito stampato. Una saldature scorretta e alterazioni dei pattern IC nel flip chip può causare dei malfunzionamenti, tuttavia ne risulta complessa l'ispezione visto che è inaccessibile in seguito all'impacchettamento.
La nostra soluzione
Le funzionalità di imaging R dei nostri microscopi BX e MX permettono l'esecuzione di osservazioni interne non distruttive di un flip chip dopo l'impacchettamento grazie alle proprietà trasmissive del silicio. Questo metodo di ispezione è inoltre usato per i wafer MEMS.
 Microscopio della serie BX per applicazioni metallurgiche con unità IR |  Microscopio della serie BX per applicazioni con semiconduttori con unità IR |  Flip chip |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
|
| ||
|
| ||
|
|
Microscopio della serie MX per applicazioni metallurgiche | Microscopio della serie MX per applicazioni con semiconduttori |