La nostra linea di 17 obiettivi, incluse le opzioni di ampia distanza di lavoro e di alta apertura numerica, offre la flessibilità di ottenere un'ampia varietà di immagini.
Obiettivi per distanza di lavoro molto ampia
Permette una distanza di lavoro molto ampia tra l'obiettivo e il campione.
Disponibile (solamente modalità alta e molto alta)
Illuminazione
Fonte di luce a colori
LED
Durata utile
60 000 ore (valore nominale)
Osservazione
BF (campo chiaro)
Standard
OBQ (obliquo)
Standard
DF (campo scuro)
Standard
Anello LED diviso in quattro sezioni
MIX (campo chiaro + campo scuro)
Standard
Osservazioni simultanee di BF + DF
PO (polarizzazione)
Standard
DIC (interferenza differenziale)
Non disponibile
Standard
Alto contrasto
Standard
Funzione Incremento della profondità di campo
Non disponibile
Standard
Luce trasmessa
Standard＊3
Messa a fuoco
Regolazione
Motorizzata
Corsa
101 mm (motorizzata)
*1 Necessaria taratura effettuata da Evident o da tecnico del rivenditore autorizzato. Per garantire la precisione XY, è necessaria la taratura con DSX-CALS-HR (campione di taratura). Il rilascio dei certificati è condizionato all'esecuzione della taratura da parte di tecnici specializzati nella taratura Evident. *2 Quando viene usato un obiettivo con ingrandimento 20X o superiore. *3 Necessario l'opzionale DSX10-ILT.
Obiettivo
DSX10-SXLOB
DSX10-XLOB
UIS2
Obiettivo
Altezza massima del campione
50 mm
115 mm
145 mm
Altezza massima del campione
(osservazione a angolo libero)
50 mm
Distanza parafocale
140 mm
75 mm
45 mm
Attacco dell'obiettivo
Integrato con l'obiettivo
Disponibile
Ingrandimento totale
(su un monitor da 27", visualizzazione 1:1 al 100% di ingrandimento dell'immagine)
27 – 1 927X
58 – 7 710X
34*4 – 9 637X
F.O.V. attuale. (μm)
19 200 µｍ – 270 µｍ
9 100 µｍ – 70 µｍ
17 100 µｍ – 50 µｍ
Adattatore
Adattatore per diffusione (opzionale)
Disponibile
Non disponibile
Adattatore con eliminazione del riflesso (opzionale)
Disponibile
Non disponibile
Attacco dell'obiettivo
Numero di obiettivi fissabili
Fino a 1
(fissaggio integrato con gli obiettivi)
Fino a 2
Custodia degli obiettivi
Alloggiamento fino a tre attacchi di obiettivi
*4 Ingrandimento totale quando si usa l'MPLFLN1.25X
Tavolino
DSX10-RMTS
DSX10-MTS
U-SIC4R2
Tavolino XY: motorizzato / manuale
Motorizzato (con funzione di rotazione)
Motorizzato
Manuale
Corsa XY
Modalità a priorità di corsa : 100 mm × 100 mm
Modalità a priorità di rotazione: 50 mm× 50 mm
100 mm × 100 mm
100 mm × 105 mm
Angolo di rotazione
Modalità a priorità di corsa: ±20°
Modalità a priorità di rotazione: ±90°
Non disponibile
Angolo di rotazione di visualizzazione
GUI
Non disponibile
Resistenza al carico
5 kg
1 kg
Stativo
DSX-UF
DSX-TF
Corsa sull'asse Z
50 mm (manuale)
Osservazione inclinata
Non disponibile
±90°
Visualizzazione a angolo inclinato
Non disponibile
GUI
Metodo a angolo inclinato
Non disponibile
Dispositivo per blocco-sblocco manuale
Misura
Standard
Misure interattive di base
Misure di profili lineari 3D, misure 3D avanzate e analisi della rugosità superficiale di immagini 3D.
Misure del profilo lineare 2D
Misura interattiva avanzata, incluso il rilevamento automatico del bordo e le linee ausiliarie
Contrassegnatura rete neurale
IA live
EFI offline e Panoramica offline
Filtri di miglioramento delle immagini
Opzionali
Applicazione analisi 3D*
Count and Measure (conteggio e misura)
Neural Network Training (addestramento della rete neurale)
Soluzioni per i materiali
Misurazione automatica del bordo
Analisi particelle
Analisi angolo superficiale sfera/cilindro
Analisi multidati**
*Richiede PV-3DAA.
**Richiede l'applicazione d'assistenza totale sperimentale (OLS51-S-ETA)
Display
Display piatto da 27 pollici
Risoluzione
1920 (H) × 1080 (V)
Sistema integrale
Sistema a stativo dritto
Sistema a stativo inclinato
Peso (stativo, testa, tavolino motorizzato, display e console)
43,7 kg
46,7 kg
Consumo elettrico
100 – 120 V / 220 – 240 V, 1,1 / 0,54 A, 50 / 60 Hz
I condensatori in ceramica multistrato (MCLL) hanno suscitato interesse e si sono diffusi in numerosi ambiti, dai terminali mobili alle automobili. Inoltre si prevede che numerosi MCLL saranno integrati nei dispositivi 5G. Il DSX1000 è in grado di misurare lo spessore dello strato interno dei MCLL con un'alta risoluzione.
Il microscopio digitale DSX1000 Olympus semplifica l'acquisizione di immagini ottimali per facilitare il controllo qualità di bave in componenti stampate a iniezione. Integra diverse funzioni per l'acquisizione di immagini a uno specifico ingrandimento, metodo di osservazione e angolo di illuminazione, oltre alla funzione di elaborazione delle immagini.
Nel processo di controllo qualità gli operatori devono controllare lo spessore del rivestimento per assicurarsi che soddisfi le specifiche e verificare le variazioni di spessore. Il DSX1000 integra degli algoritmi di combinazione dei pattern e di correzione delle ombreggiature che permettono di unire insieme delle immagini.
Nel caso in cui siano presenti delle bave nelle scanalature dei pistoni, potrebbero verificarsi dei problemi al motore. DSX1000 offre "Osservazione di bave di ridotte dimensioni mediante immagini nitide a basso ingrandimento" , "Istantaneo cambio di obiettivo a maggiore ingrandimento per l'analisi delle bave" e " Osservazione della scanalature delle fasce elastiche dei pistoni da diversi angoli mediante uno stativo inclinabile" e assicura un flusso di lavoro efficiente.
Esistono numerose componenti che sono forgiate come ingranaggi, valvole e bielle usati nelle automobili. Il DSX1000 permette di osservare il flusso del metallo che influenza la resistenza mediante la funzione di auto-stitching.
I radiatori hanno un ruolo importante per il raffreddamento del motore ed è fondamentale per confermare il controllo qualità di tubazioni e alette brasate. La funzione di multi-anteprima DSX1000 semplifica l'osservazione del campione mediante dei metodi a multi-osservazione per individuare quella ottimale e rendere le ispezioni più efficienti.
Le bielle devono essere sufficientemente robuste per resistere a dieci milioni di rivoluzioni al minuto pertanto l'ampiezza della fessura è controllata rigorosamente. Con il DSX1000, l'ampiezza della fessura che non potrebbe essere osservata chiaramente con un microscopio convenzionale può essere osservata con un'alta precisione.
La superficie delle pastiglie dei freni influenza la loro efficacia come l'intensità di frenata, l'equilibrio termico, il rumore e la produzione di calore. I microscopi digitali sono usati per verificare che i composti usati per creare le pastiglie dei freni siano combinati correttamente.
I microscopi digitali sono degli strumenti efficaci per l'analisi dei difetti come la rottura di fili, la deviazione de passo del filo, la riduzione della saldatura e lo spostamento della saldatura che possono verificarsi durante il processo di saldatura.
Nei settori industriali si fa largo uso delle punte di trapano come strumenti da taglio. Se il bordo è danneggiato potrebbero verificarsi inesattezze nel posizionamento del foro, oppure la punta stessa potrebbe rompersi. Il microscopio digitale convenzionale viene in genere usato per eseguire l'ispezione di punte da trapano, tuttavia esistono delle problematiche. Il DSX1000 offre diversi vantaggi per il rilevamento di alterazioni sul bordo delle punte da trapano.
I semiconduttori sono componenti essenziali in numerosi dispositivi elettronici. I difetti possono comparire nel circuito durante il processo produttivo pertanto l'ispezione visiva mediante un microscopio rimane l'opzione preferibile per l'ispezione di difetti. Il DSX1000 semplifica l'ispezione visiva dei semiconduttori.
Per minimizzare i malfunzionamenti dei pin dei connettori elettrici i produttori applicano delle rigide misure del controllo qualità e, in questo ambito, i microscopi rappresentano uno strumento essenziale. Gli obiettivi del microscopio digitale DSX1000 assicurano la profondità di campo e la risoluzione necessarie per mettere a fuoco un intero pin del connettore, semplificando e velocizzando considerevolmente il processo di ispezione.
La frattografia ha acquisito sempre più importanza perché le infrastrutture continuano ad invecchiare e le questioni legate al controllo qualità creano problemi. I microscopi ottici o digitali sono strumenti essenziali ai fini della frattografia e vengono utilizzati per acquisire immagini di alta qualità da analizzare. Scopri i vantaggi che il DSX1000 può offrire per l'analisi di superfici di metalli soggetti a fratture.
Durante il processo di dicing nella produzione di circuiti integrati viene controllata attentamente la rugosità accettabile sulla superficie dei wafer. Il grado di rugosità viene controllato mediante un microscopio digitale, tuttavia le proprietà fisiche dei chip IC possono risultare complesse. Gli obiettivi del DSX1000 offrono un'alta risoluzione a basso ingrandimento per ridurre le ombre e i riflessi, permettendo agli operatori di visualizzare più facilmente i chip durante le osservazioni a basso ingrandimento.
L'ispezione di difetti in strati di resina è fondamentale visto che questi difetti possono indurre nei circuiti stampati completati una riduzione dell'isolamento e una minore resistenza al calore, rendendoli più soggetti a guasti. Risulta complessa l'ispezione dei circuiti stampati con un microscopio. Il microscopio digitale DSX1000 integra delle ottiche telecentriche avanzate e degli obiettivi a alta risoluzione che possiedono un'eccellente profondità di campo, permettendo di osservare un circuito stampato sottoposto a etching per individuare la causa di un difetto.
I produttori misurano le dimensioni dei condensatori ceramici laminati e gli ispezionano visivamente per l'individuazione di cricche nella ceramica. I microscopi o i microscopi digitali sono usati per integrare il sistema di ispezione automatizzato, tuttavia può risultare complesso. Il DSX1000 offre dei vantaggi multipli per l'ispezione dei condensatori.
Durante il processo produttivo dei circuiti stampati è necessaria un'ispezione microscopica per l'analisi precisa della forma dei circuiti. Esistono diversi vantaggi nella misura della forma dei circuiti con il DSX1000.
