高速不良解析

高周波デバイスに使用される半導体ウェハーの分析

化合物半導体は高電圧下で高速に処理できるため、5Gアプリケーションに理想的なものとなっています。 電子デバイスに不可欠な部材ですので、欠陥がないか検査することが重要です。

高速ウェハー測定向けの柔軟性のあるイメージング

DSX1000デジタルマイクロスコープでは、微分干渉観察法のような観察状態の切り替えが、ボタンタッチ1つで可能になります。 その上、本顕微鏡の光学ズームにより、マクロからミクロへのイメージングをシームレスに行えるため、どんな欠陥でも見失うことはありません。

ウェハー欠陥DIC観察：
ナノレベルの凹凸形状、異物、および傷の視覚化に適した観察法。

半導体材料におけるレジスト残渣の観察

フォトレジスト材料は、回路形成のエッチングプロセスにおいて重要な役割を
果たします。回路形成リソグラフィプロセスは、レジスト材料の塗布、マスキング、露光、およびその後の除去で構成されます。 除去後のレジスト残渣が問題になることがあります。

レジスト残渣を簡単に検出

BX53M正立金属顕微鏡は蛍光観察に対応しており、発光特性のある有機レジスト残渣を検出するための簡単なソリューションを提供します。 放出特性の違いにより、他の汚染源とレジスト残渣を見分けられます。

MIX（蛍光および暗視野）観察：

光通信導波路の成形状態の観察

光通信に使用される部品である光導波路の成形状態を検証することが製造業者に求められています。 光導波路はガラスで取り囲まれているために、顕微鏡の落射照明（反射光）を使って観察ができません。 透過照明がこのアプリケーションには必須となります。

成形状態の鮮明な観察

DP74デジタル顕微鏡カメラと組み合わせて、BX53M正立金属顕微鏡の光学的高性能および微分干渉コントラスト機能を使用すると、光導波路の成形状態を鮮明に観察し、高解像度の画像を取得することができます。

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