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高速不良解析

高周波デバイスに使用される半導体ウェハーの分析

化合物半導体は高電圧下で高速に処理できるため、5Gアプリケーションに理想的なものとなっています。 電子デバイスに不可欠な部材ですので、欠陥がないか検査することが重要です。

高周波デバイスに使用される半導体ウェハーの分析

半導体ウェハー測定の課題

ウェハーは通常、金属顕微鏡を用いて欠陥の検査が行われます。 よくある問題の1つが、近接観察をしようとして高倍率の対物レンズに交換すると、欠陥を見失いやすいことです。

高速ウェハー測定向けの柔軟性のあるイメージング

DSX1000デジタルマイクロスコープでは、微分干渉観察法のような観察状態の切り替えが、ボタンタッチ1つで可能になります。 その上、本顕微鏡の光学ズームにより、マクロからミクロへのイメージングをシームレスに行えるため、どんな欠陥でも見失うことはありません。

ウェハー欠陥DIC観察

ウェハー欠陥DIC観察

ウェハー欠陥DIC観察:
ナノレベルの凹凸形状、異物、および傷の視覚化に適した観察法。

DSX1000デジタルマイクロスコープ

DSX1000デジタルマイクロスコープ

半導体材料におけるレジスト残渣の観察

フォトレジスト材料は、回路形成のエッチングプロセスにおいて重要な役割を
果たします。回路形成リソグラフィプロセスは、レジスト材料の塗布、マスキング、露光、およびその後の除去で構成されます。 除去後のレジスト残渣が問題になることがあります。

半導体材料におけるレジスト残渣の観察

光学顕微鏡検査の課題

光学顕微鏡を使用しても、レジスト残渣を見落とす可能性があります。 このアプリケーションに合った適切な機能を備えた顕微鏡を選ぶことが重要です。

レジスト残渣を簡単に検出

BX53M正立金属顕微鏡は蛍光観察に対応しており、発光特性のある有機レジスト残渣を検出するための簡単なソリューションを提供します。 放出特性の違いにより、他の汚染源とレジスト残渣を見分けられます。


MIX(蛍光および暗視野)観察:

レジスト残渣を簡単に検出

集積回路(IC)パターンにおけるレジスト材料

レジスト残渣を簡単に検出

ウェハーサンプル上のフォトレジスト残渣

BX53M正立金属顕微鏡

BX53M
正立金属顕微鏡

光通信導波路の成形状態の観察

光通信に使用される部品である光導波路の成形状態を検証することが製造業者に求められています。 光導波路はガラスで取り囲まれているために、顕微鏡の落射照明(反射光)を使って観察ができません。 透過照明がこのアプリケーションには必須となります。

光通信導波路の成形状態の観察

デジタルまたは測定顕微鏡を用いた検査の課題

透過光による測定顕微鏡または従来のデジタルマイクロスコープを使用して、光導波路の観察はできますが、一般的には観察像がぼやけたり不鮮明になったりしがちです。

成形状態の鮮明な観察

DP74デジタル顕微鏡カメラと組み合わせて、BX53M正立金属顕微鏡の光学的高性能および微分干渉コントラスト機能を使用すると、光導波路の成形状態を鮮明に観察し、高解像度の画像を取得することができます。

成形状態の鮮明な観察

BX53M正立金属顕微鏡

BX53M
正立金属顕微鏡

DP74デジタル顕微鏡カメラ

DP74
デジタル顕微鏡カメラ

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