- ホーム
- 5Gデバイスの測定および検査ソリューション
- 正確な非接触表面粗さ測定
正確な非接触表面粗さ測定
プリント回路基板の銅箔5Gアプリケーションに使用されるプリント回路基板は、伝送損失を防ぐように設計されています。 このため銅の回路表面粗さが最小化されています。
従来、銅箔側のぬれ性が、銅箔基材と有機材料間の接合品質の制御に用いられていました。 しかし、フレキシブルプリント回路(FPC)基板の機能性が改良されるにつれて、銅箔の表面粗さ評価に対する需要が増え続けています。 表面音響波デバイスウェハー表面音響波デバイスは、固体表面を通して伝送される振動を用いて、背景電波から特定のシグナルを抽出するものです。 高周波の5Gアプリケーションでは、不要周波数を散乱させるために、ウェハー背面は粗面化されます。 粗さ測定の課題接触式スタイラス(探針)を用いた従来の粗さ測定では、サンプルの表面を損傷させることがあり、微細な粗さ変化を検出できるほど十分な感度がありません。 | レーザー顕微鏡粗さ測定OLS5100 3D測定レーザー顕微鏡では、銅箔およびウェハーの表面粗さを極めて正確に非接触で測定することが可能です。 サンプル表面を損傷せずに、微細領域での表面粗さ測定を高い分解能で行うことができます。
|
|
お困りですか? |
Not available in your country.
Not available in your country.